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公开(公告)号：CN105590913B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201610182528.4
申请日：2011-09-24
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/538 , H01L25/03
CPC classification number: H01L23/5384 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/24226 , H01L2224/48137 , H01L2224/48472 , H01L2224/73259 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本申请公开了使用在包括嵌入式管芯的内建非凹凸层衬底上的硅通孔的管芯堆叠以及其形成工艺。一种装置包括具有硅通孔(TSV)嵌入式管芯的无核衬底，该管芯集成到无核衬底。该装置包括耦合到TSV管芯并设置在无核衬底上方的后续管芯。
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公开(公告)号：CN105393352B
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201480037851.1
申请日：2014-04-04
Applicant: 贺利氏材料新加坡私人有限公司
CPC classification number: H01B5/02 , C22C9/00 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/745 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/4321 , H01L2224/43985 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/0213 , H05K1/111 , H01L2924/01047 , H01L2924/00015 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01078 , H01L2924/01024 , H01L2924/0102 , H01L2924/01058 , H01L2924/01012 , H01L2924/01057 , H01L2924/01013 , H01L2924/01005 , H01L2924/0104 , H01L2924/01022 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01026 , H01L2924/01025 , H01L2924/00014 , H01L2224/43848 , H01L2924/01204 , H01L2924/01203 , H01L2924/01029 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明涉及包括具有表面的芯的接合导线，其中所述芯包括铜作为主要成分，其中所述芯包括铜作为主要成分，其中在所述芯中的晶体颗粒的平均大小是在2.5μm与30μm之间，并且其中所述接合导线的屈服强度小于120 MPa。
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公开(公告)号：CN105762129B
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201610267813.6
申请日：2016-04-27
Applicant: 山东科大鼎新电子科技有限公司
Inventor： 李天祥
CPC classification number: H01L2224/4321 , H01L2224/45 , H01L2224/45147 , H01L2224/45573 , H01L2224/45644 , H01L2224/45655 , H01L2224/45664 , H01L2924/00012 , H01L2924/01024 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01206
Abstract: 本发明涉及一种铜基表面镀镍钯金键合丝及其制备方法，它包括铜丝基材(1)，所述铜丝基材(1)的外表面依次镀覆有镀镍层(2)、镀钯层(3)和镀金层(4)；实现了结合力高，键合力强，方便镍钯金框架的焊接且焊点无变形缺陷，能够防止后续拉丝过程中剥落和裂纹的效果。
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公开(公告)号：CN103119711B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201180045470.4
申请日：2011-09-26
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/12 , H01L23/485
CPC classification number: H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/93 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/20 , H01L2224/21 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/22 , H01L2224/2201 , H01L2224/221 , H01L2224/24011 , H01L2224/24146 , H01L2224/251 , H01L2224/25105 , H01L2224/2518 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/821 , H01L2224/82101 , H01L2224/82106 , H01L2224/93 , H01L2225/06524 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2224/82 , H01L2221/68304 , H01L2924/00
Abstract: 描述了形成微电子封装结构的方法和由此形成的相关结构。那些方法可包括形成嵌入在无芯衬底中的管芯，其中模制复合物围住管芯并且管芯包括：在管芯第一侧上的TSV连接和在管芯第二侧上的C4焊盘，在模制复合物的第一侧和第二侧上的介电材料，以及耦合至C4焊盘和TSV焊盘的互连结构。各实施例进一步包括形成封装结构，其中多个管芯被完全地嵌入到BBUL封装件内而没有PoP焊点。
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公开(公告)号：CN106449589A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610658524.9
申请日：2010-01-08
Inventor： J.V.拉塞尔
CPC classification number: H05K3/30 , G01R1/07378 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L23/50 , H01L24/13 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H05K1/0213 , H05K1/0231 , H05K1/0234 , H05K1/0298 , H05K1/111 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K2201/049 , H05K2201/10378 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 一种互连构造中改善功率增益及损耗的插入板中的嵌入部件。本公开提供了用于将电容或电阻直接地附接和嵌入其后连接至主电路板的转接板或插入板中。转接板可以通过焊接、借助于导电弹性连接的电连接、弹性插脚或通过本领域公知的任何其它方式连接至主电路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103081235B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201180035632.6
申请日：2011-07-19
Applicant: 迪睿合电子材料有限公司
IPC: H01R11/01 , C09J4/02 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/29 , C08F2220/283 , C08K3/08 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J2201/602 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , H01B1/22 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 各向异性导电膜是在含有(甲基)丙烯酸酯系单体组合物和自由基聚合引发剂和成膜用树脂的绝缘性粘接剂组合物中分散导电颗粒而成。(甲基)丙烯酸酯系单体组合物含有式(1)的具有环状酯残基或环状酰胺残基的(甲基)丙烯酸酯系单体。式中，R1为氢原子或甲基，R2为亚烷基或烷基氧基，R3为烷基、亚烷基、芳基或卤素原子，n为0-3的整数，R4不存在或为可被氧原子取代的亚烷基，R4不存在时，R4两侧的虚线表示由它们形成单键，X1不存在或为氧原子或碳原子，X1不存在时，X1两侧的实线表示由它们形成单键，X2为氧原子、氮原子或硫原子。
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公开(公告)号：CN105590913A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201610182528.4
申请日：2011-09-24
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/538 , H01L25/03
CPC classification number: H01L23/5384 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/24226 , H01L2224/48137 , H01L2224/48472 , H01L2224/73259 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本申请公开了使用在包括嵌入式管芯的内建非凹凸层衬底上的硅通孔的管芯堆叠以及其形成工艺。一种装置包括具有硅通孔(TSV)嵌入式管芯的无核衬底，该管芯集成到无核衬底。该装置包括耦合到TSV管芯并设置在无核衬底上方的后续管芯。
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公开(公告)号：CN103119712B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201180045863.5
申请日：2011-09-24
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01L23/5384 , H01L23/481 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/24226 , H01L2224/48137 , H01L2224/48472 , H01L2224/73259 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种装置包括具有硅通孔（TSV）嵌入式管芯的无核衬底，该管芯集成到无核衬底。该装置包括耦合到TSV管芯并设置在无核衬底上方的后续管芯。
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公开(公告)号：CN102612265B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201210049514.7
申请日：2008-10-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor： 笹冈贤司
IPC: H05K1/18 , H05K3/46 , H05K3/34 , H01L23/538
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L29/66007 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81385 , H01L2224/81447 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/12042 , H01L2924/19041 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , H01L2924/01014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开了一种内置元件电路板、内置元件电路板的制造方法。该内置元件电路板具有：第1绝缘层；第2绝缘层，相对于第1绝缘层以层叠状配置；半导体元件，包括埋设在第2绝缘层中而且包括具有压焊块的半导体芯片、以及与该压焊块导电连接的呈栅格状排列的表面安装用焊点；电气/电子元件，也埋设在第2绝缘层中；布线图形，设为夹在第1绝缘层和第2绝缘层之间中，具有半导体元件用的第1安装用焊盘和电气/电子元件用的第2安装用焊盘；第1连接元件，将半导体元件的表面安装用焊点和第1安装用焊盘导电连接；以及第2连接元件，将电气/电子元件的焊点和第2安装用焊盘导电连接，而且是与第1元件相同的材料。
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公开(公告)号：CN105393352A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201480037851.1
申请日：2014-04-04
Applicant: 贺利氏材料新加坡私人有限公司
CPC classification number: H01B5/02 , C22C9/00 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/745 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/4321 , H01L2224/43985 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48624 , H01L2224/48644 , H01L2224/48824 , H01L2224/48844 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2924/00011 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K1/0213 , H05K1/111 , H01L2924/01047 , H01L2924/00015 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/01028 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/01078 , H01L2924/01024 , H01L2924/0102 , H01L2924/01058 , H01L2924/01012 , H01L2924/01057 , H01L2924/01013 , H01L2924/01005 , H01L2924/0104 , H01L2924/01022 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01026 , H01L2924/01025 , H01L2924/00014 , H01L2224/43848 , H01L2924/01204 , H01L2924/01203 , H01L2924/01029 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/00012 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明涉及包括具有表面的芯的接合导线，其中所述芯包括铜作为主要成分，其中所述芯包括铜作为主要成分，其中在所述芯中的晶体颗粒的平均大小是在2.5μm与30μm之间，并且其中所述接合导线的屈服强度小于120MPa。
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