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公开(公告)号：CN100492689C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200710138641.3
申请日：2007-07-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/64 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/021 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014
Abstract: 一种半导体发光元件组件，包括：半导体发光元件，具有：第一和第二引线；半导体发光元件芯片，晶元焊接至第一引线并且配线焊接至第二引线；散热金属体，通过绝缘粘合层固定到第一和第二引线；以及反射器，固定到第一和第二引线，用于反射来自所述芯片的光；配线板，具有：开口，用于容纳所述反射器；散热器，与所述散热金属体间接接触；紧固部分，用于将所述散热器和所述配线板紧固在一起，其中第一和第二引线固定到配线板，以便将反射器容纳在所述开口中；以及间隔保持部分，用于保持所述散热器和所述配线板之间的间隔。
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公开(公告)号：CN101276808B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200710199479.6
申请日：2007-12-13
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/075 , H01L21/50
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/483 , H01L33/50 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体发光装置包括：第一LED芯片，其发出的光通过荧光物质层进行波长变换，荧光物质层是通过涂敷并固化含有荧光物质的流体材料形成的；以及第二LED芯片，其发出的光不通过荧光物质层进行波长变换，其中第一LED芯片和第二LED芯片以如下方式布置在衬底上：在衬底上，第二LED芯片发光层的高度高于第一LED芯片顶部表面的高度。
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公开(公告)号：CN101276808A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200710199479.6
申请日：2007-12-13
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/075 , H01L21/50
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/483 , H01L33/50 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体发光装置包括：第一LED芯片，其发出的光通过荧光物质层进行波长变换，荧光物质层是通过涂敷并固化含有荧光物质的流体材料形成的；以及第二LED芯片，其发出的光不通过荧光物质层进行波长变换，其中第一LED芯片和第二LED芯片以如下方式布置在衬底上：在衬底上，第二LED芯片发光层的高度高于第一LED芯片顶部表面的高度。
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公开(公告)号：CN101114686A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710138641.3
申请日：2007-07-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/64 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/021 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014
Abstract: 一种半导体发光元件组件，包括：半导体发光元件，具有：第一和第二引线；半导体发光元件芯片，晶元焊接至第一引线并且配线焊接至第二引线；散热金属体，通过绝缘粘合层固定到第一和第二引线；以及反射器，固定到第一和第二引线，用于反射来自所述芯片的光；配线板，具有：开口，用于容纳所述反射器；散热器，放置在所述散热金属体上；紧固部分，用于将所述散热器和所述配线板紧固在一起，其中第一和第二引线固定到配线板，以便将反射器容纳在所述开口中；以及间隔保持部分，用于保持所述散热器和所述配线板之间的间隔。
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