公开(公告)号：CN100474065C

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200610008627.7

申请日：2006-02-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石仓卓郎

IPC: G02F1/1335 ,  G02F1/13357 ,  G09G3/36

Abstract: 本发明涉及导光板、导光装置、照明装置、导光系统及驱动电路，在本发明的导光板(2)中，具有折射部(13)，该折射部(13)通过进行一次反射，将从表面(11a)的反射面侧入射的外部光向从表面(13d)向表面(11c)的方向折射，入射到导光部(11)。因此，可得到可适用于背照光装置的薄型化、及背照光装置的发光面的大型化的导光板。

公开(公告)号：CN1773790A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510120290.4

申请日：2005-11-09

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 竹冈忠士 ,  石仓卓郎

IPC: H01S5/00

CPC classification number: H01S5/0021

Abstract: 公开了一种半导体激光器件制造方法，依次包括：第一老化步骤S1、第一检查步骤S2、安装步骤S3、第二老化步骤S4和第二检查步骤S5。由于在半导体激光器芯片上以高温直流电流通电的第一老化步骤S1在安装步骤S3之前执行，因此能够减小安装前半导体激光器芯片的阈值电流和驱动电流。

公开(公告)号：CN100492689C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200710138641.3

申请日：2007-07-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石仓卓郎 ,  伊藤富博

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/64 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体发光元件组件，包括：半导体发光元件，具有：第一和第二引线；半导体发光元件芯片，晶元焊接至第一引线并且配线焊接至第二引线；散热金属体，通过绝缘粘合层固定到第一和第二引线；以及反射器，固定到第一和第二引线，用于反射来自所述芯片的光；配线板，具有：开口，用于容纳所述反射器；散热器，与所述散热金属体间接接触；紧固部分，用于将所述散热器和所述配线板紧固在一起，其中第一和第二引线固定到配线板，以便将反射器容纳在所述开口中；以及间隔保持部分，用于保持所述散热器和所述配线板之间的间隔。

公开(公告)号：CN100585968C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200510120290.4

申请日：2005-11-09

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 竹冈忠士 ,  石仓卓郎

IPC: H01S5/00

CPC classification number: H01S5/0021

Abstract: 公开了一种半导体激光器件制造方法，依次包括：第一老化步骤S1、第一检查步骤S2、安装步骤S3、第二老化步骤S4和第二检查步骤S5。由于在半导体激光器芯片上以高温直流电流通电的第一老化步骤S1在安装步骤S3之前执行，因此能够减小安装前半导体激光器芯片的阈值电流和驱动电流。

公开(公告)号：CN1851795A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200610058994.8

申请日：2006-03-09

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石仓卓郎

IPC: G09G3/32 ,  G09G3/20 ,  G09G3/22

CPC classification number: G09G3/3266 ,  G09G3/3275 ,  G09G2300/0842 ,  G09G2310/027 ,  G09G2330/021 ,  G09G2360/148

Abstract: 本发明的发光装置具有：多个发光部，排列为n个×m个(n、m分别为正整数)的矩阵状；电源线，用于对各发光部分别供给用于发光的电源电流；控制部，用于分别控制对各发光部的电源电流的供给；驱动控制部，用于通过通断来控制对控制部的控制信号；以及保持部，用于保持表示对各发光部的电源电流的供给的所述控制信号。由此，可以提供一种容易地使由多个发光部构成的平面发光的色调或亮度一致，并可以进行更均等的发光，同时可以省电的平面型的发光装置、显示装置。

公开(公告)号：CN1821847A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610008627.7

申请日：2006-02-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石仓卓郎

IPC: G02F1/1335 ,  G02F1/13357 ,  G02F1/133 ,  G09G3/36

Abstract: 本发明涉及导光板、导光装置、照明装置、导光系统及驱动电路，在本发明的导光板(2)中，具有折射部(13)，该折射部(13)通过进行一次反射，将从表面(11a)的反射面侧入射的外部光向从表面(13d)向表面(11c)的方向折射，入射到导光部(11)。因此，可得到可适用于背照光装置的薄型化、及背照光装置的发光面的大型化的导光板。

公开(公告)号：CN101276808B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200710199479.6

申请日：2007-12-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石仓卓郎 ,  伊藤富博

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/483 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体发光装置包括：第一LED芯片，其发出的光通过荧光物质层进行波长变换，荧光物质层是通过涂敷并固化含有荧光物质的流体材料形成的；以及第二LED芯片，其发出的光不通过荧光物质层进行波长变换，其中第一LED芯片和第二LED芯片以如下方式布置在衬底上：在衬底上，第二LED芯片发光层的高度高于第一LED芯片顶部表面的高度。

公开(公告)号：CN101276808A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200710199479.6

申请日：2007-12-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石仓卓郎 ,  伊藤富博

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/075 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/483 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的半导体发光装置包括：第一LED芯片，其发出的光通过荧光物质层进行波长变换，荧光物质层是通过涂敷并固化含有荧光物质的流体材料形成的；以及第二LED芯片，其发出的光不通过荧光物质层进行波长变换，其中第一LED芯片和第二LED芯片以如下方式布置在衬底上：在衬底上，第二LED芯片发光层的高度高于第一LED芯片顶部表面的高度。

公开(公告)号：CN101275724A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200810087621.2

申请日：2008-03-25

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石仓卓郎 ,  藤山裕

IPC: F21S8/00 ,  F21V8/00 ,  F21V7/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V7/0008 ,  F21S6/00 ,  F21S6/003 ,  F21S6/005 ,  F21V2200/13 ,  F21Y2115/10 ,  Y10S362/80

Abstract: 本发明的一实施方式的LED照明装置，包括：设置于基底上的LED；突设于该基底上且具有透光性的条状导光体；和在该条状导光体的上端附近配置的光反射板。上述LED的光向上述条状导体的下端入射，并通过该条状导光体从上端出射，由上述光反射板进行反射。

公开(公告)号：CN101114686A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200710138641.3

申请日：2007-07-24

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石仓卓郎 ,  伊藤富博

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/64 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体发光元件组件，包括：半导体发光元件，具有：第一和第二引线；半导体发光元件芯片，晶元焊接至第一引线并且配线焊接至第二引线；散热金属体，通过绝缘粘合层固定到第一和第二引线；以及反射器，固定到第一和第二引线，用于反射来自所述芯片的光；配线板，具有：开口，用于容纳所述反射器；散热器，放置在所述散热金属体上；紧固部分，用于将所述散热器和所述配线板紧固在一起，其中第一和第二引线固定到配线板，以便将反射器容纳在所述开口中；以及间隔保持部分，用于保持所述散热器和所述配线板之间的间隔。