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公开(公告)号：CN101661930A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910166685.6
申请日：2009-08-26
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L27/146 , H01L21/77 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/552 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14685 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子元件晶片模块及其制造方法以及电子信息装置。提出了一种电子元件晶片模块，其中将透明支撑衬底设置为面对在晶片上形成的多个电子元件，并且将多个晶片状光学元件设置在所述透明支撑衬底上，其中沿相邻电子元件之间的划片线形成凹槽，所述凹槽从所述光学元件穿透透明支撑衬底并且具有到达晶片表面的深度或达不到晶片表面的深度；以及将遮光材料涂敷到凹槽的侧表面或底面上或者将遮光材料填充到凹槽中，以及将遮光材料涂敷或形成在除了光学元件表面中心的光开口上之外的光学元件表面的外围部分上。
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公开(公告)号：CN101459165A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200810181800.2
申请日：2008-12-12
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 长谷川正博
IPC: H01L25/00 , H01L25/16 , H01L25/065 , H01L27/146 , H01L23/552 , H01L21/50 , H01L21/60 , H04N5/225 , G02B7/02
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子元件晶片模块、其制造方法以及电子信息设备，具体涉及电子元件晶片模块、电子元件模块、传感器晶片模块、传感器模块、透镜阵列板、和传感器模块的制造方法以及电子信息设备。提供了一种电子元件晶片模块，包括：布置有具备通孔电极的多个电子元件的电子元件晶片；形成在电子元件晶片上预定区域中的树脂粘合层；覆盖电子元件晶片并固定在树脂粘合层上的透明盖元件；和多个粘合并固定到透明盖元件上、将以对应于相应多个电子元件的方式集成的树脂光学元件。
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公开(公告)号：CN109313379A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780036369.X
申请日：2017-03-16
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 长谷川正博
Abstract: 本发明提供一种图像摄像装置，其能够使装置小型化并抑制摄像图像中映入异物，能够通过一台装置获取可见光图像和近红外光图像的多种图像。上述图像摄像装置具备：摄像元件(102)，其将透射光学系统(101)得到的被摄体的光学图像进行摄像；信号读出部(103)，其从摄像元件(102)读出影像信号；以及滤光片部(104)，其配置在光学系统(101)的光轴上，滤光片部(104)具有遮断可见光区的光的可见光遮断部(104a)和遮断近红外区的光的近红外光遮断部(104b)，滤光片部(104)相对于摄像元件(102)的相对位置被固定。
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公开(公告)号：CN101459165B
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200810181800.2
申请日：2008-12-12
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 长谷川正博
IPC: H01L25/00 , H01L25/16 , H01L25/065 , H01L27/146 , H01L23/552 , H01L21/50 , H01L21/60 , H04N5/225 , G02B7/02
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子元件晶片模块、其制造方法以及电子信息设备，具体涉及电子元件晶片模块、电子元件模块、传感器晶片模块、传感器模块、透镜阵列板、和传感器模块的制造方法以及电子信息设备。提供了一种电子元件晶片模块，包括：布置有具备通孔电极的多个电子元件的电子元件晶片；形成在电子元件晶片上预定区域中的树脂粘合层；覆盖电子元件晶片并固定在树脂粘合层上的透明盖元件；和多个粘合并固定到透明盖元件上、将以对应于相应多个电子元件的方式集成的树脂光学元件。
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公开(公告)号：CN101685188A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200910204426.8
申请日：2009-09-25
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02B7/02 , H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H01L27/14625 , G02B3/0062 , G02B3/0075 , G02B13/0085 , H01L27/14623 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及光学元件晶片模块、光学元件模块、制造光学元件模块的方法、电子元件晶片模块、制造电子元件模块的方法、电子元件模块以及电子信息设备。根据本发明的光学元件模块包括层叠在其中的多个光学元件，每个光学元件包括：在其中央部分处的光学表面；以及在所述光学表面的外周侧上具有预定厚度的隔离物部，其中粘合剂被定位在所述隔离物部的更外的外周侧上，并且上光学元件和下光学元件彼此粘附使得粘合剂的内部和外部可通过粘合剂的通气部而可通气。
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公开(公告)号：CN101685188B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200910204426.8
申请日：2009-09-25
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02B7/02 , H01L27/146 , H04N5/335 , H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14625 , G02B3/0062 , G02B3/0075 , G02B13/0085 , H01L27/14623 , H04N5/2257
Abstract: 本发明涉及光学元件晶片模块、光学元件模块、制造光学元件模块的方法、电子元件晶片模块、制造电子元件模块的方法、电子元件模块以及电子信息设备。根据本发明的光学元件模块包括层叠在其中的多个光学元件，每个光学元件包括：在其中央部分处的光学表面；以及在所述光学表面的外周侧上具有预定厚度的隔离物部，其中粘合剂被定位在所述隔离物部的更外的外周侧上，并且上光学元件和下光学元件彼此粘附使得粘合剂的内部和外部可通过粘合剂的通气部而可通气。
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公开(公告)号：CN101661930B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200910166685.6
申请日：2009-08-26
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L27/146 , H01L21/77 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/552 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14685 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子元件晶片模块及其制造方法以及电子信息装置。提出了一种电子元件晶片模块，其中将透明支撑衬底设置为面对在晶片上形成的多个电子元件，并且将多个晶片状光学元件设置在所述透明支撑衬底上，其中沿相邻电子元件之间的划片线形成凹槽，所述凹槽从所述光学元件穿透透明支撑衬底并且具有到达晶片表面的深度或达不到晶片表面的深度；以及将遮光材料涂敷到凹槽的侧表面或底面上或者将遮光材料填充到凹槽中，以及将遮光材料涂敷或形成在除了光学元件表面中心的光开口上之外的光学元件表面的外围部分上。
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