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公开(公告)号：CN1815733A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200610005140.3
申请日：2006-01-13
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L24/97 , H01L23/49833 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73215 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H05K1/144 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体装置是通过粘合材料将半导体元件搭载在电路基板上。进而，通过粘合材料将具备外部端子连接部的连接用电路基板搭载在半导体元件的上表面，将连接用电路基板的下表面和电路基板的上表面利用导电体端子相连接。然后，将电路基板和连接用电路基板之间通过密封树脂进行密封。由此，实现一种小而薄的半导体装置，其中，对于用于与层叠在上一级的半导体装置或电子部件的连接的外部连接用端子，其在配置上的制约较少，能够提高安装密度，并且散热性能优良。
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公开(公告)号：CN102004295B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201010267381.1
申请日：2010-08-27
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B13/001 , H01L27/14618 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L2924/0002 , H04N5/2257 , Y10T29/49826 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及光学元件模块、电子元件模块及制造方法和电子信息设备。提供根据本发明的光学元件模块，其中：一个或多个光学元件被容纳在光屏蔽保持器内；倾斜表面被提供在面向光屏蔽保持器的孔径开口的光学元件的光学表面的外周侧上；倾斜表面被提供在光屏蔽保持器的孔径开口的后侧上的内表面上以使得面向光学元件的倾斜表面；并且光学元件的倾斜表面和光屏蔽保持器的倾斜表面被引导在一起，使得光屏蔽保持器的孔径开口和光学元件的光学表面被定位。
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公开(公告)号：CN101685169B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN200910204428.7
申请日：2009-09-25
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02B3/00 , G02B7/02 , H01L27/146 , H04N5/225
CPC classification number: G02B13/0085 , G02B7/02 , H01L27/14618 , H01L27/14632 , H01L27/14683 , H01L27/14687 , H01L2224/0554 , H01L2224/05548 , H01L2224/05573 , H01L2224/13 , H01L2924/00014 , H04N5/2253 , H04N5/2257 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明涉及光学元件晶片以及制造光学元件晶片的方法、光学元件、光学元件模块、电子元件晶片模块、电子元件模块以及电子信息设备。一种用于制造光学元件晶片的方法，其中多个光学元件以二维布置，该方法包括：在基底中形成的多个凹槽的每一个中形成复制品的复制品形成步骤，其中光学元件形状形成在前表面侧上；使用该复制品的光学元件形状来形成冲压模的冲压模形成步骤；以及使用冲压模将光学元件形状转移到光学元件材料以形成光学元件晶片的光学元件晶片形成步骤。
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公开(公告)号：CN102681045A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210060927.5
申请日：2012-03-09
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B13/0085 , G02B27/0018 , H04N5/2254 , H04N5/2257
Abstract: 本发明提供一种光学元件、光学元件模块、电子元件模块和电子信息装置。光学元件包括：侧表面，在底部光学表面和顶部光学表面的轮廓之间，在光学元件内部入射光在该侧表面经历漫反射；以及倾斜表面，至少在侧表面和底部光学表面之间形成，用于全反射来自侧表面的漫反射。
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公开(公告)号：CN101930105A
公开(公告)日：2010-12-29
申请号：CN200910176293.8
申请日：2009-09-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02B7/02 , H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: B29D11/00432 , G02B3/0056 , G02B3/0068 , G02B13/003 , G02B13/0085 , H01L27/14625 , H01L27/14685 , H01L31/02325 , Y10T83/0405 , Y10T156/1062
Abstract: 本发明涉及光学元件、光学元件晶片、光学元件晶片模块、光学元件模块、制造光学元件模块的方法、电子元件晶片模块、制造电子元件模块的方法、电子元件模块以及电子信息设备。根据本发明的光学元件包括：在其中央部分处的光学表面；以及在光学表面的外周侧具有预定厚度的隔离物部，其中用于定位粘合剂的底部部分被提供在隔离物部的更外的外周侧上，其中在其间插入有锥形部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101813815A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200910176296.1
申请日：2009-09-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02B7/02 , H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: B26D3/08 , B32B2310/0843 , B32B2457/14 , G02B7/021 , G02B13/003 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , Y10T83/0341 , Y10T156/1075
Abstract: 本发明涉及光学元件、光学元件晶片、光学元件晶片模块、光学元件模块、制造光学元件模块的方法、电子元件晶片模块、制造电子元件模块的方法、电子元件模块以及电子信息设备。根据本发明的光学元件，包括：在其中央部分的光学表面；在光学表面的外周侧具有预定厚度的隔离物部；设在透明树脂材料内部的包括一个或多个穿过对应于光学表面的部分的通孔的支撑板，其中支撑板具有光屏蔽特性，支撑板的通孔的外周部分侧设在隔离物部内部，并且通孔的外周部分侧被配置为比其更外的外周部分侧要厚。
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公开(公告)号：CN101813814A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200910176295.7
申请日：2009-09-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02B7/02 , H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: B26D1/00 , C04B28/02 , G02B7/021 , G02B13/003 , G02B13/0085 , H01L27/14625 , H01L27/14685 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , Y10T83/0405 , C04B16/08 , C04B18/027 , C04B24/26 , C04B24/383 , C04B2103/0071 , C04B24/08 , C04B2103/0046 , C04B2103/10
Abstract: 本发明涉及光学元件、光学元件晶片、光学元件晶片模块、光学元件模块、制造光学元件模块的方法、电子元件晶片模块、制造电子元件模块的方法、电子元件模块以及电子信息设备。提供了根据本发明的光学元件，其包括：在其中央部分处的光学表面；以及在光学表面的外周侧具有预定厚度的隔离物部，其中隔离物部的表面高度被配置为高于光学表面的表面高度。
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公开(公告)号：CN101813815B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200910176296.1
申请日：2009-09-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: G02B7/02 , H01L27/146 , B26D3/08 , H04N5/225
CPC classification number: B26D3/08 , B32B2310/0843 , B32B2457/14 , G02B7/021 , G02B13/003 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , Y10T83/0341 , Y10T156/1075
Abstract: 本发明涉及光学元件、光学元件晶片、光学元件晶片模块、光学元件模块、制造光学元件模块的方法、电子元件晶片模块、制造电子元件模块的方法、电子元件模块以及电子信息设备。根据本发明的光学元件，包括：在其中央部分的光学表面；在光学表面的外周侧具有预定厚度的隔离物部；设在透明树脂材料内部的包括一个或多个穿过对应于光学表面的部分的通孔的支撑板，其中支撑板具有光屏蔽特性，支撑板的通孔的外周部分侧设在隔离物部内部，并且通孔的外周部分侧被配置为比其更外的外周部分侧要厚。
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公开(公告)号：CN102004296A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010267728.2
申请日：2010-08-27
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: B32B37/12 , B32B38/0004 , B32B2310/0831 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , G02B7/021 , G02B7/022 , G02B13/0085 , G02B27/0018 , Y10T29/49002 , Y10T29/49826 , Y10T156/1052
Abstract: 本发明涉及光学元件模块、电子元件模块及制造方法和电子信息设备。提供根据本发明的光学元件模块，其中：多个光学元件被容纳在光屏蔽保持器内；金属光屏蔽板被至少插入在上光学元件的隔离物部和下光学元件的隔离物部的相应平坦表面之间；光屏蔽板包括在与光学元件的光学表面对应的位置处形成的开口；并且光屏蔽板包括通过切割光屏蔽板的外围边缘的一部分而形成的切割部。
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公开(公告)号：CN102004295A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010267381.1
申请日：2010-08-27
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G02B13/001 , H01L27/14618 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L2924/0002 , H04N5/2257 , Y10T29/49826 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及光学元件模块、电子元件模块及制造方法和电子信息设备。提供根据本发明的光学元件模块，其中：一个或多个光学元件被容纳在光屏蔽保持器内；倾斜表面被提供在面向光屏蔽保持器的孔径开口的光学元件的光学表面的外周侧上；倾斜表面被提供在光屏蔽保持器的孔径开口的后侧上的内表面上以使得面向光学元件的倾斜表面；并且光学元件的倾斜表面和光屏蔽保持器的倾斜表面被引导在一起，使得光屏蔽保持器的孔径开口和光学元件的光学表面被定位。
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