层叠固化性树脂结构体、干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN117099486A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202280026436.0

    申请日:2022-03-31

    Abstract: 提供:能得到高分辨率、和耐裂纹性、与镀金属层的密合性优异的固化物的层叠固化性树脂结构体。一种层叠固化性树脂结构体,其包含由碱溶性树脂组合物X形成的X层与由碱溶性树脂组合物Y形成的Y层层叠而成的2层的树脂层,前述X层层叠于前述Y层,前述X层为其与前述Y层一起的2层的树脂层整体的厚度的5%以上且30%以下,所述层叠固化性树脂结构体的基于1000mJ/cm2的光照射和160℃、1小时的热处理的厚度20~30μm的固化物中,基于热机械分析的200~250℃的热膨胀系数为110ppm/℃以下。

    固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN116982001A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202280021094.3

    申请日:2022-03-11

    Abstract: 提供:具有优异的分辨率和更高的绝缘可靠性、对电路的埋入性优异的、固化性树脂组合物、干膜、固化物、和包含它们的电子部件。一种固化性树脂组合物,其特征在于,包含:(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)热固性树脂和(D)二氧化硅,前述(D)二氧化硅的配混量相对于前述固化性树脂组合物的全部固体成分量为10~60质量%,前述(D)二氧化硅包含(D‑1)纳米二氧化硅,前述(D‑1)纳米二氧化硅的平均二次粒径为200nm以下,前述(D‑1)纳米二氧化硅的缔合度为2.3以下。

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