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公开(公告)号:CN1774525B
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN02823903.2
申请日:2002-10-25
Applicant: 应用材料有限公司
IPC: C23C16/455
CPC classification number: H01L21/28562 , C23C16/34 , C23C16/4411 , C23C16/4412 , C23C16/45504 , C23C16/45508 , C23C16/45512 , C23C16/45525 , C23C16/45544 , C23C16/45563 , C23C16/45582 , H01L21/76843 , H01L21/76846 , H01L21/76871
Abstract: 一种用于实施循环层淀积法,如原子层淀积的装置和方法。在一种情况下,装置包括一个衬底支承件和一个室盖,上述衬底支承件具有一个接收衬底的表面,而上述室盖包括一个锥形通道和一个底部表面,上述锥形通道从室盖的中央部分延伸,而上述底部表面从通道延伸到室盖的周边部分,底部表面加工成一定的形状和尺寸,以便基本上盖住接收衬底的表面。装置还包括一个或多个阀和一个或多个气源,上述一个或多个阀连接到逐渐扩张的通道上,而上述一个或多个气源连接到每个阀上。
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公开(公告)号:CN1774525A
公开(公告)日:2006-05-17
申请号:CN02823903.2
申请日:2002-10-25
Applicant: 应用材料有限公司
IPC: C23C16/455
CPC classification number: H01L21/28562 , C23C16/34 , C23C16/4411 , C23C16/4412 , C23C16/45504 , C23C16/45508 , C23C16/45512 , C23C16/45525 , C23C16/45544 , C23C16/45563 , C23C16/45582 , H01L21/76843 , H01L21/76846 , H01L21/76871
Abstract: 一种用于实施循环层淀积法,如原子层淀积的装置和方法。在一种情况下,装置包括一个衬底支承件和一个室盖,上述衬底支承件具有一个接收衬底的表面,而上述室盖包括一个锥形通道和一个底部表面,上述锥形通道从室盖的中央部分延伸,而上述底部表面从通道延伸到室盖的周边部分,底部表面加工成一定的形状和尺寸,以便基本上盖住接收衬底的表面。装置还包括一个或多个阀和一个或多个气源,上述一个或多个阀连接到逐渐扩张的通道上,而上述一个或多个气源连接到每个阀上。
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