半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100561739C

    公开(公告)日:2009-11-18

    申请号:CN200610080989.7

    申请日:2006-05-26

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置,该半导体装置包括:第一导电型的第一半导体基体;第一切换机构,其设置在第一半导体基体上,被布置和构造成切换流过半导体装置的电流的接通/断开;以及第一反向阻断异质结二极管,其设置在半导体基体上,被布置和构造成阻断与由第一切换机构切换而接通/断开的电流反向的电流。

    半导体装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1925158A

    公开(公告)日:2007-03-07

    申请号:CN200610080989.7

    申请日:2006-05-26

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置,该半导体装置包括:第一导电型的第一半导体基体;第一切换机构,其设置在第一半导体基体上,被布置和构造成切换流过半导体装置的电流的接通/断开;以及第一反向阻断异质结二极管,其设置在半导体基体上,被布置和构造成阻断与由第一切换机构切换而接通/断开的电流反向的电流。

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