公开(公告)号：CN1691286A

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN200510068479.3

申请日：2005-04-28

Applicant: 日本板硝子株式会社

Inventor： 大野诚治 ,  木下卓

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/44 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L31/0224 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L33/38 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: 提供可靠性高的电极接触结构。在由在GaAs衬底上形成的金电极、在该金电极的绝缘膜上开设的接触孔、以及通过该接触孔与金电极进行欧姆接触的铝布线构成的电极接触结构中，金电极上的铝布线的厚度最大的部分与厚度最小的部分的差，与绝缘膜的厚度大致相等或比绝缘膜的厚度小。且，金电极的膜厚为0.1μm～0.2μm。或者，将金电极的周边部分与上述绝缘膜的重合宽度控制在1μm以下。或者接触孔的大小至少在16μm2以上。