公开(公告)号：CN106952843A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201610898653.5

申请日：2016-10-14

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 石川敬展 ,  乾靖彦 ,  岐部太一 ,  仓野淳

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H05B3/03 ,  H05B3/26

Abstract: 本发明提供能够减小因陶瓷基板中的多个导电层而产生的高度差、且能够抑制陶瓷基板上的剥离的加热构件、静电卡盘及陶瓷加热器。加热构件(5)包括：陶瓷基板(13)，其具有多个陶瓷层(17)层叠而成的结构；电阻发热体(11)，其埋设于陶瓷基板(13)；供电部(23)，其配置于陶瓷基板(13)的表面；以及供电路径(K)，其埋设于陶瓷基板(13)并且电连接电阻发热体(11)与供电部(23)。供电路径(K)包括：在陶瓷基板(13)的厚度方向的不同位置沿着陶瓷层(7)的平面方向配置的多个导电层(X、Y)和沿着陶瓷基板(13)的厚度方向配置的多个通路构件(V)，在从厚度方向观察多个导电层(X、Y)时，其外缘(Xa、Ya)的位置错开。

公开(公告)号：CN106952843B

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201610898653.5

申请日：2016-10-14

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 石川敬展 ,  乾靖彦 ,  岐部太一 ,  仓野淳

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H05B3/03 ,  H05B3/26

Abstract: 本发明提供能够减小因陶瓷基板中的多个导电层而产生的高度差、且能够抑制陶瓷基板上的剥离的加热构件、静电卡盘及陶瓷加热器。加热构件(5)包括：陶瓷基板(13)，其具有多个陶瓷层(17)层叠而成的结构；电阻发热体(11)，其埋设于陶瓷基板(13)；供电部(23)，其配置于陶瓷基板(13)的表面；以及供电路径(K)，其埋设于陶瓷基板(13)并且电连接电阻发热体(11)与供电部(23)。供电路径(K)包括：在陶瓷基板(13)的厚度方向的不同位置沿着陶瓷层(7)的平面方向配置的多个导电层(X、Y)和沿着陶瓷基板(13)的厚度方向配置的多个通路构件(V)，在从厚度方向观察多个导电层(X、Y)时，其外缘(Xa、Ya)的位置错开。

公开(公告)号：CN107481953A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201610404527.X

申请日：2016-06-08

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 土佐晃文 ,  乾靖彦 ,  三轮要 ,  篠崎洋辅

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

CPC classification number: H01L21/6833 ,  H01L21/67103

Abstract: 本发明提供一种能够抑制供电路径的发热的层叠发热体。该层叠发热体(1)包括陶瓷基板(3)、电极(4)、加热器(5、7)、端子(11、13、15、17)以及供电路径(19)，该层叠发热体的特征在于，在构成供电路径的贯通路中，至少存在1个满足以下条件(1)和条件(2)的贯通路α、β、γ、δ的组合。条件(1)：在自表面(3a)侧朝向背面(3b)侧观察陶瓷基板时，贯通路δ位于与贯通路β重叠的位置或位于贯通路β的附近。条件(2)：在自表面侧朝向背面侧观察陶瓷基板时，贯通路γ位于贯通路α与贯通路δ之间的位置、或位于与贯通路α重叠的位置、或者位于贯通路α的附近。

公开(公告)号：CN119480599A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202410899166.5

申请日：2024-07-05

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 稻吉辉 ,  辻正树 ,  乾靖彦

IPC: H01J37/32 ,  H01J37/20 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种保持装置，具备以高纯度的陶瓷为主成分的板状部件和与配置于其内部的电极层的紧贴性优异的保持基板。本发明的保持装置具备保持基板，该保持基板具有：板状部件，包括保持对象物的第一表面及配置于第一表面的相反侧的第二表面，且含有陶瓷作为主成分；及电极层，配置于板状部件的内部，含有导电材料作为主成分且含有陶瓷作为副成分。板状部件包括：第一介电层，配置在电极层的第一表面侧，主成分的含有率为99质量％以上；及第二介电层，配置在电极层的第二表面侧，主成分的含有率为99质量％以上。电极层的第一表面侧的表面的分形维数D为1.18以上。

公开(公告)号：CN107481953B

公开(公告)日：2021-01-05

申请号：CN201610404527.X

申请日：2016-06-08

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 土佐晃文 ,  乾靖彦 ,  三轮要 ,  篠崎洋辅

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种能够抑制供电路径的发热的层叠发热体。该层叠发热体(1)包括陶瓷基板(3)、电极(4)、加热器(5、7)、端子(11、13、15、17)以及供电路径(19)，该层叠发热体的特征在于，在构成供电路径的贯通路中，至少存在1个满足以下条件(1)和条件(2)的贯通路α、β、γ、δ的组合。条件(1)：在自表面(3a)侧朝向背面(3b)侧观察陶瓷基板时，贯通路δ位于与贯通路β重叠的位置或位于贯通路β的附近。条件(2)：在自表面侧朝向背面侧观察陶瓷基板时，贯通路γ位于贯通路α与贯通路δ之间的位置、或位于与贯通路α重叠的位置、或者位于贯通路α的附近。

公开(公告)号：CN101095382A

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200580045279.4

申请日：2005-12-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 由利伸治 ,  折口诚 ,  乾靖彦 ,  大塚淳

IPC: H05K3/46

Abstract: 一种布线板(1)，具有堆叠布线层部分(6)，其中电介质层和导体层堆叠核心板部分(2)的至少一个主表面上；堆叠布线层部分(6)包括堆叠复合层部分(8)，其中聚合物电介质层(3A)、导体层(4B)和陶瓷电介质层(5)按此顺序堆叠。堆叠复合层部分(8)中的导体层(4B)被从面内方向部分切割以形成导体侧切割部分(18)，陶瓷电介质层(5)被从面内方向部分切割以形成陶瓷侧切割部分(16)，陶瓷侧切割部分(16)和导体侧切割部分(18)被连通以形成连通切割部分(21)。构成聚合物电介质层(3A)的聚合物被填入连通切割部分(21)以经由导体侧切割部分(18)延伸到陶瓷侧切割部分(16)。