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公开(公告)号：CN1301636C
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN03152358.7
申请日：2003-07-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K1/056 , B32B15/08 , B32B27/38 , H05K3/0052 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K2201/0909 , H05K2201/09709 , H05K2201/09745 , H05K2203/0369 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49135 , Y10T29/49165 , Y10T83/0333 , Y10T83/0341 , Y10T83/0581 , Y10T428/12 , Y10T428/12361 , Y10T428/15 , Y10T428/24298 , Y10T428/24314 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种印刷布线板的制造方法，可获得能够维持在切断分离工序的良好切断性，同时还能够在使树脂绝缘层厚度均匀的平坦性方面也良好的印刷布线板。首先，制作包括具有第1主表面(14)和第2主表面(15)的金属板(12)，和具有在第1主表面(14)和第2主表面(15)上配置的树脂绝缘层的多段印刷布线板。金属板(12)具有第1凹陷部(16)和第2凹陷部(17)。第1凹陷部(16)在第1主表面(14)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。第2凹陷部(17)在第2主表面(15)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。然后，沿切断预定线(13)切断该多段印刷布线板，分离成为多个印刷布线板。
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公开(公告)号：CN1819174A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610006477.6
申请日：2006-02-09
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/488 , H05K1/02
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311
Abstract: 提供一种能够充分缩小相对于中间基板上的所有端子与半导体集成电路元件侧的线膨胀系数差的中间基板。中间基板(200)具有由芯主体部(100m)和副芯部(1)构成的基板芯(100)，该主体部主要由高分子材料构成为板状，在第一主表面上以减少自身厚度的方式开口形成副芯容纳部(100h)，该副芯部由陶瓷构成为板状，以与芯主体部(100m)在厚度方向一致的方式被收纳在副芯容纳部(100h)内。该基板芯(100)的第一端子阵列(5)，以在向与基板芯(100)的板面平行的基准面的正投影中与副芯部(1)重叠的位置关系形成。并且，在副芯部(1)中组装有积层陶瓷电容器，其按顺序循环层积有：与第一侧第一种端子(5a)和第二侧第一种端子(7a)导通的第一电极导体层(54)、作为电介质层的陶瓷层(52)、以及与第一侧第二种端子(5b)和第二侧第二种端子(7b)导通的第二电极导体层(57)。副芯容纳部(100h)，其由与副芯部(1)的板面平行的平面剖开的剖面内边形状为四边形，且在其角部形成尺寸0.1mm～2mm的倒圆部R。
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公开(公告)号：CN1649114A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200510007009.6
申请日：2005-01-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 由利伸治
IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/485 , H05K3/46 , H05K1/02
CPC classification number: H01L21/67242 , G03F9/7076 , G03F9/7088 , H01L21/4857 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L2223/54473 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/01019 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0082 , H05K3/108 , H05K3/4661 , H05K3/4679 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2201/2054 , H05K2203/107 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板的制造方法，用反射光对高精度地形成了的定位记号进行摄像，根据其摄像结果来进行布线基板工件与曝光用掩膜的相对定位。该方法包括：在板状芯子(2)上顺序层叠导体层(M1)和电介质层(V1)的工序；在电介质层(V1)的主表面上照射激光，形成定位记号(50)的工序；以及从电介质层(V1)的主表面侧对定位记号(50)照射位置检测用的光，并检测反射光，根据其检测结果来进行布线基板工件(1′)与曝光用掩膜的相对定位的工序，在形成定位记号(50)的工序中，形成具有沟(50a)并在该沟(50a)内露出了导体层(M1)的定位记号，其中，该沟(50a)形成如下：一边移动照射位置，使其与环状的预定挖掘区域(58)的周向和径向重合，一边对预定挖掘区域(58)照射激光，把电介质层(V1)挖掘成环状。
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公开(公告)号：CN1486128A
公开(公告)日：2004-03-31
申请号：CN03152358.7
申请日：2003-07-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K1/056 , B32B15/08 , B32B27/38 , H05K3/0052 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K2201/0909 , H05K2201/09709 , H05K2201/09745 , H05K2203/0369 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49135 , Y10T29/49165 , Y10T83/0333 , Y10T83/0341 , Y10T83/0581 , Y10T428/12 , Y10T428/12361 , Y10T428/15 , Y10T428/24298 , Y10T428/24314 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种印刷布线板的制造方法，可获得能够维持在切断分离工序的良好切断性，同时还能够在使树脂绝缘层厚度均匀的平坦性方面也良好的印刷布线板。首先，制作包括具有第1主表面(14)和第2主表面(15)的金属板(12)，和具有在第1主表面(14)和第2主表面(15)上配置的树脂绝缘层的多段印刷布线板。金属板(12)具有第1凹陷部(16)和第2凹陷部(17)。第1凹陷部(16)在第1主表面(14)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。第2凹陷部(17)在第2主表面(15)上开口并且沿预定的切断预定线(13)非连续地配置。然后，沿切断预定线(13)切断该多段印刷布线板，分离成为多个印刷布线板。
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公开(公告)号：CN101720165B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200910179039.3
申请日：2009-10-09
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/4857 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/15312 , H05K1/0231 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/068 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , H05K2201/10712 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种组件内置布线基板及其制造方法。该组件内置布线基板(10)，包括：芯基板(11)；板形组件(101)；树脂填充部(92)；以及布线堆叠部(31)，其中，当从芯主表面(12)侧观察时安装区域(32)的投影面积大于板形组件(101)和树脂填充部的投影面积，且板形组件和树脂填充部设置在安装区域(23)的正下方，并且其中，树脂填充部的对于等于或高于玻璃转变温度的温度范围的热膨胀系数(CTE α2)的值被设定成大于板形组件的热膨胀系数的值且小于对于该经受的温度范围的芯基板热膨胀系数的值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101720165A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910179039.3
申请日：2009-10-09
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/4857 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/15312 , H05K1/0231 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/068 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , H05K2201/10712 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种组件内置布线基板及其制造方法。该组件内置布线基板(10)，包括：芯基板(11)；板形组件(101)；树脂填充部(92)；以及布线堆叠部(31)，其中，当从芯主表面(12)侧观察时安装区域(32)的投影面积大于板形组件(101)和树脂填充部的投影面积，且板形组件和树脂填充部设置在安装区域(23)的正下方，并且其中，树脂填充部的对于等于或高于玻璃转变温度的温度范围的热膨胀系数(CTE α2)的值被设定成大于板形组件的热膨胀系数的值且小于对于该经受的温度范围的芯基板热膨胀系数的值。
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公开(公告)号：CN1925722A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610128074.9
申请日：2006-09-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01G2/06 , H01G4/38 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L23/642 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01056 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H05K1/0231 , H05K3/4602 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674 , H05K2201/10712 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 一种布线板包括基板内层板、陶瓷电容器和组合层。该基板内层板在其中具有在内层板主表面开口的外壳开口部分。该陶瓷电容器被容纳在该外壳开口部分中并定向，以便该内层板主表面和每个电容器的电容器主表面面对相同的方向。组合层包括在其表面上的各个位置的半导体集成电路元件安装区。在基板内层板中，每个陶瓷电容器分别被布置在对应于每个半导体集成电路元件安装区的区域中。
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公开(公告)号：CN1476290A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN03149330.0
申请日：2003-06-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/056 , H05K3/382 , H05K3/44 , H05K3/4608 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层布线板，包括具有第一和第二主表面的金属基板、涂覆在金属基板的第一和第二主表面中的至少一个上并具有粗糙表面的铜覆层、在铜覆层的粗糙表面上形成的绝缘树脂层。该多层布线板可进一步包括放置在绝缘树脂层上的布线层以及在铜覆层和布线层之间穿过绝缘树脂层延伸的通孔。
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公开(公告)号：CN100405562C
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200510007009.6
申请日：2005-01-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 由利伸治
IPC: H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/485 , H05K3/46 , H05K1/02
CPC classification number: H01L21/67242 , G03F9/7076 , G03F9/7088 , H01L21/4857 , H01L23/544 , H01L24/81 , H01L2223/54473 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/01019 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0082 , H05K3/108 , H05K3/4661 , H05K3/4679 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2201/2054 , H05K2203/107 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板的制造方法，用反射光对高精度地形成了的定位记号进行摄像，根据其摄像结果来进行布线基板工件与曝光用掩膜的相对定位。该方法包括：在板状芯子(2)上顺序层叠导体层(M1)和电介质层(V1)的工序；在电介质层(V1)的主表面上照射激光，形成定位记号(50)的工序；以及从电介质层(V1)的主表面侧对定位记号(50)照射位置检测用的光，并检测反射光，根据其检测结果来进行布线基板工件(1′)与曝光用掩膜的相对定位的工序，在形成定位记号(50)的工序中，形成具有沟(50a)并在该沟(50a)内露出了导体层(M1)的定位记号，其中，该沟(50a)形成如下：一边移动照射位置，使其与环状的预定挖掘区域(58)的周向和径向重合，一边对预定挖掘区域(58)照射激光，把电介质层(V1)挖掘成环状。
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公开(公告)号：CN1925721A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610128073.4
申请日：2006-09-01
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/3025
Abstract: 一种能最大限度发挥半导体集成电路元件的能力、容易实现高功能化、容易制造、成本性和可靠性出色的布线基板。它具备：具有芯核主面及芯核背面的基板芯核；具有电容器主面及电容器背面，并且具有夹介陶瓷电介质层而交替积层配置第1内部电极层和第2内部电极层而成的构造的互相电独立的多个电容器功能部，在使所述芯核主面和所述电容器主面向着相同侧的状态下被埋设在所述基板芯核内的陶瓷电容器；以及具有在所述芯核主面及所述电容器主面上交替积层层间绝缘层及导体层而成的构造，在其表面上设定了可搭载具有多个处理器芯核的半导体集成电路元件的半导体集成电路元件搭载区域的构建层，所述多个电容器功能部可与所述多个处理器芯核分别电连接。
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