平面光回路、波动传播回路的设计方法以及计算机程序

    公开(公告)号:CN1922521A

    公开(公告)日:2007-02-28

    申请号:CN200580003122.5

    申请日:2005-08-01

    Abstract: 本发明提供一种平面光回路,是由形成在基板上的芯体和包覆层构成的平面光回路,其特征在于具备:将信号光输入的1个以上的输入光波导(111);模式耦合模块(112),其使输入的所述信号光的一部分即基本模式耦合为高次模式或辐射模式中至少一方;模式再耦合模块(113),其使高次模式或辐射模式中至少一方耦合为基本模式;以及将信号光输出的1个以上的输出光波导(114),模式耦合模块以及模式再耦合模块是芯体的幅宽以及高度的至少一方连续地变动的光波导。从而,提供一种以已知的平面光回路制作工序,可容易制作的、将信号光的传播损耗降低的、将输入的信号光变换而将所望的信号光而取出的平面光回路。

    柔性印刷电路板的焊料接合构造

    公开(公告)号:CN107710887A

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201680035560.8

    申请日:2016-06-17

    Abstract: 在现有技术的焊料接合方法中,FPC侧的电极焊盘与封装体侧的电极焊盘之间通过焊料层紧密接合,在接合工序后无法容易地通过目视来确认焊料接合状态。由于需要通过对包含接合部分的电气路径进行电阻值的测定等来进行布线间的导通检查,因此,存在检查耗时的问题。本发明的焊料接合构造具备:侧面电极,与被焊料接合的FPC以及封装体或者PCB的基板的各电极焊盘的构成面垂直地形成于各基板的端部的侧面上,并导入有焊料。从焊料接合部连续形成于基板端部的侧面电极上的焊料的一部分能被视觉确认,且能确认两个基板的电极焊盘间的焊料接合状态。具备可形成能在基板的侧面充分地被视觉确认的焊料接合部分的电极焊盘结构,由此,能使焊料接合的试验高效化。

    波动传播回路的设计方法

    公开(公告)号:CN101344896B

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN200810130023.9

    申请日:2005-08-01

    Abstract: 本发明提供一种平面光回路,是由形成在基板上的芯体和包覆层构成的平面光回路,其特征在于具备:将信号光输入的1个以上的输入光波导(111);模式耦合模块(112),其使输入的所述信号光的一部分即基本模式耦合为高次模式或辐射模式中至少一方;模式再耦合模块(113),其使高次模式或辐射模式中至少一方耦合为基本模式;以及将信号光输出的1个以上的输出光波导(114),模式耦合模块以及模式再耦合模块是芯体的幅宽以及高度的至少一方连续地变动的光波导。从而,提供一种以已知的平面光回路制作工序,可容易制作的、将信号光的传播损耗降低的、将输入的信号光变换而将所望的信号光而取出的平面光回路。

    偏振无关波导型干涉光路
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101784926B

    公开(公告)日:2012-05-16

    申请号:CN200780100292.4

    申请日:2007-08-24

    Abstract: 本发明提供一种偏振无关波导型干涉光路。其中一种实施方式是在具备制作于各个基板上的两个耦合器(722、724)以及连接上述两个耦合器的两个臂波导(706、708)的马赫-曾德干涉仪光路(700),在该马赫-曾德干涉仪光路(700)中,将水平偏振光变换为垂直偏振光且将垂直偏振光变换为水平偏振光的偏振旋转器(732)被设置于将两个臂波导各自的光路程一分为二的槽内,对两个臂波导中的至少一个进行局部激光照射等来调节双折射率,使得对于两个臂波导各自将双折射率沿着光信号的传输方向进行线积分而得到的值的差除以使用光波长而得到的值为2m-0.2至2m+0.2,其中,m为包括0的整数。

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