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公开(公告)号：CN109891284B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201780067063.0
申请日：2017-11-02
Applicant: NTT电子股份有限公司 , 日本电信电话株式会社
Abstract: 本发明提供一种在搭载于封装结构的状态下能够与光纤阵列对准，且能够不对主回路部分带来影响地减小尺寸的低成本的光回路基板、光设备及对准方法。本发明涉及的光回路基板在光纤阵列连接端附近搭载将调心光返回到光纤阵列的回环回路。调心用的回环回路能够以光波导路模式形成，因此与现有的光回路基板相比制造成本不会上升。从光纤与光回路基板的调心用端口耦合的调心光在回环回路返回到该光纤。因此，能够利用该返回光进行对准。也就是说不用设置对光进行反射的膜或反射镜就能够在搭载于封装结构的状态下进行对准。
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公开(公告)号：CN107367802A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710338459.6
申请日：2017-05-12
Applicant: NTT电子股份有限公司 , 日本电信电话株式会社
Inventor： 中西智浩 , 佐藤照明 , 石井元速 , 今野悟 , 铃木雄一 , 长岛茂雄 , 美野真司 , 浅川修一郎 , 福田浩 , 龟井新 , 相马俊一 , 都筑健 , 碓冰光男 , 才田隆志
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及光模块，提供具有与光纤阵列的连接的能够高密度地安装的光模块。将2个30mm见方的封装模块(102、105)安装到板(101)，将安装于封装模块(102)的20mm见方的Si光子光波回路(103)的光波导与固定于光纤块(15×10mm)(104)的光纤阵列(106)连接。另外，Si光子光波回路(103)的光波导的出射端面与封装模块(102)的安装面垂直。在本实施方式中，使Si光子光波回路(103)的光波导从与右侧端面垂直的方向起以适当的角度例如20度倾斜。并且，关于光纤块(104)，也使各光纤从垂直于与Si光子光波回路(103)连接的端面的方向起以20度倾斜并进行固定。
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公开(公告)号：CN1732398A
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN200380107720.8
申请日：2003-12-25
Applicant: 日本电信电话株式会社
Inventor： 桥本俊和 , 北川毅 , 铃木扇太 , 柳泽雅弘 , 柴田知寻 , 神德正树 , 高桥浩 , 长濑亮 , 小林胜 , 浅川修一郎 , 阿部宜辉 , 鬼头勤 , 大山贵晴 , 小川育生
IPC: G02B6/13
Abstract: 在波动传输媒体上设置输入端口和输出端口，利用数值计算求出从输入端口入射的传播光的场分布(1)(顺传播光)和使从输入端口入射的光信号从输出端口输出时所期待的出射场从输出端口侧逆传播的相位共轭光的场分布(2)(逆传播光)。然后，以这些场分布(1)和(2)为基础按照消除传播光与逆传播光在各点(x，y)的相位差的方式求出媒体中的空间的折射率分布。
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公开(公告)号：CN107710887B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201680035560.8
申请日：2016-06-17
Applicant: 日本电信电话株式会社
Abstract: 在现有技术的焊料接合方法中，FPC侧的电极焊盘与封装体侧的电极焊盘之间通过焊料层紧密接合，在接合工序后无法容易地通过目视来确认焊料接合状态。由于需要通过对包含接合部分的电气路径进行电阻值的测定等来进行布线间的导通检查，因此，存在检查耗时的问题。本发明的焊料接合构造具备：侧面电极，与被焊料接合的FPC以及封装体或者PCB的基板的各电极焊盘的构成面垂直地形成于各基板的端部的侧面上，并导入有焊料。从焊料接合部连续形成于基板端部的侧面电极上的焊料的一部分能被视觉确认，且能确认两个基板的电极焊盘间的焊料接合状态。具备可形成能在基板的侧面充分地被视觉确认的焊料接合部分的电极焊盘结构，由此，能使焊料接合的试验高效化。
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公开(公告)号：CN104246561B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201380020728.4
申请日：2013-04-24
Applicant: 日本电信电话株式会社
CPC classification number: G02B6/30 , G02B6/00 , G02B6/12004 , G02B6/1203 , G02B6/125 , G02B6/4267 , G02B2006/1204 , G02B2006/12119 , G02B2006/12142 , G02F1/011 , G02F2001/0113
Abstract: 本发明的目的是提供一种即使安装了多片集成器件，也考虑与光纤的连接而实现小型化的光模块。光模块(110)通过将使光学功能构件(112)的两端部与平面光波电路(PLC)(113a、b)连接而一体化所成的多片集成器件收容在封装体(111)中而成。在各个所述PLC形成有折返波导路(131a、b)，经由折返波导路(131a、b)而将形成于所述光学功能构件的光波导路与光纤(114a、b)连接。另外，在各个所述PLC中在同一面内连接有用于连接所述光纤的连接部件(120a、b)与所述光学功能构件，所述光纤分别被从所述封装体的对置面取出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112236697A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201980037667.X
申请日：2019-05-23
Applicant: 日本电信电话株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够在利用了SMT和回流安装技术的工序后进行平面光波回路的光波导与光纤的连接的光纤连接部件。光纤连接部件具备：多个光纤引导孔，能够以与平面光波回路的多个光波导的间隔相等的间隔插入光纤；以及槽，在与所述平面光波回路接合的端面划定出设有所述多个光纤引导孔的区域和涂布粘接剂的区域，光纤连接部件在所述多个光波导与所述多个光纤引导孔分别对位的状态下，预先通过所述粘接剂固定于所述平面光波回路。
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公开(公告)号：CN111542773A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201880085057.2
申请日：2018-12-19
Applicant: NTT电子股份有限公司 , 日本电信电话株式会社
IPC: G02B6/30
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够小型化的结构的光模块。本发明的光模块采用使光纤模块(13)的一部分从箱体(11)突出的结构。本光模块通过包括薄板(21)，能够防止灰尘进入箱体(11)内，能够容许由箱体(11)内的光部件(12)的安装位置误差引起的光纤模块(13)的位置偏移、由箱体(11)的尺寸误差引起的开口部(10)的位置偏移、或由温度变化引起的位移，降低由光轴偏移引起的耦合损失。
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公开(公告)号：CN107367802B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201710338459.6
申请日：2017-05-12
Applicant: NTT电子股份有限公司 , 日本电信电话株式会社
Inventor： 中西智浩 , 佐藤照明 , 石井元速 , 今野悟 , 铃木雄一 , 长岛茂雄 , 美野真司 , 浅川修一郎 , 福田浩 , 龟井新 , 相马俊一 , 都筑健 , 碓冰光男 , 才田隆志
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明涉及光模块，提供具有与光纤阵列的连接的能够高密度地安装的光模块。将2个30mm见方的封装模块(102、105)安装到板(101)，将安装于封装模块(102)的20mm见方的Si光子光波回路(103)的光波导与固定于光纤块(15×10mm)(104)的光纤阵列(106)连接。另外，Si光子光波回路(103)的光波导的出射端面与封装模块(102)的安装面垂直。在本实施方式中，使Si光子光波回路(103)的光波导从与右侧端面垂直的方向起以适当的角度例如20度倾斜。并且，关于光纤块(104)，也使各光纤从垂直于与Si光子光波回路(103)连接的端面的方向起以20度倾斜并进行固定。
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公开(公告)号：CN109891284A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780067063.0
申请日：2017-11-02
Applicant: NTT电子股份有限公司 , 日本电信电话株式会社
Abstract: 本发明提供一种在搭载于封装结构的状态下能够与光纤阵列对准，且能够不对主回路部分带来影响地减小尺寸的低成本的光回路基板、光设备及对准方法。本发明涉及的光回路基板在光纤阵列连接端附近搭载将调心光返回到光纤阵列的回环回路。调心用的回环回路能够以光波导路模式形成，因此与现有的光回路基板相比制造成本不会上升。从光纤与光回路基板的调心用端口耦合的调心光在回环回路返回到该光纤。因此，能够利用该返回光进行对准。也就是说不用设置对光进行反射的膜或反射镜就能够在搭载于封装结构的状态下进行对准。
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公开(公告)号：CN107710887A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680035560.8
申请日：2016-06-17
Applicant: 日本电信电话株式会社
Abstract: 在现有技术的焊料接合方法中，FPC侧的电极焊盘与封装体侧的电极焊盘之间通过焊料层紧密接合，在接合工序后无法容易地通过目视来确认焊料接合状态。由于需要通过对包含接合部分的电气路径进行电阻值的测定等来进行布线间的导通检查，因此，存在检查耗时的问题。本发明的焊料接合构造具备：侧面电极，与被焊料接合的FPC以及封装体或者PCB的基板的各电极焊盘的构成面垂直地形成于各基板的端部的侧面上，并导入有焊料。从焊料接合部连续形成于基板端部的侧面电极上的焊料的一部分能被视觉确认，且能确认两个基板的电极焊盘间的焊料接合状态。具备可形成能在基板的侧面充分地被视觉确认的焊料接合部分的电极焊盘结构，由此，能使焊料接合的试验高效化。
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