公开(公告)号：CN1357157A

公开(公告)日：2002-07-03

申请号：CN00809197.8

申请日：2000-06-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 冈林秀和 ,  藤井明子 ,  上野和良 ,  斋藤修一

IPC: H01L21/768

Abstract: 本发明涉及包括铜或铜合金层的互连,其特征在于铜或铜合金的至少50%的晶粒形成孪晶。因此本发明的铜互连是高度可靠的,并且制造成本低。

公开(公告)号：CN1192426C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN00809197.8

申请日：2000-06-21

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 冈林秀和 ,  藤井明子 ,  上野和良 ,  斋藤修一

IPC: H01L21/768

Abstract: 本发明涉及铜层或铜合金层互连，其特征在于铜或铜合金的至少50%的晶粒形成孪晶，并且在铜或铜合金的孪晶中，共格地形成带有一个{111}面的孪晶间界。因此本发明的铜互连是高度可靠的，并且制造成本低。