公开(公告)号：CN119451920A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202380050977.1

申请日：2023-06-16

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 广濑将行

IPC: C03C8/04 ,  C03C3/062 ,  C03C3/066 ,  C03C3/085 ,  C03C3/087 ,  C03C3/089 ,  C03C3/093 ,  C03C10/04 ,  H01L21/304 ,  H01L21/316 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种环境负荷小、热膨胀系数低、且表面电荷密度低的半导体元件覆盖用玻璃。该半导体元件覆盖用玻璃的特征在于，作为玻璃组成，以摩尔％计含有：SiO230％～小于53％、ZnO 15％～30％、Al2O32％～14％、B2O30～10％、MgO+CaO大于11％且为30％以下，且实质上不含铅成分。

公开(公告)号：CN112512983A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201980051230.1

申请日：2019-09-13

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 广濑将行

IPC: C03C8/04 ,  C03C8/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的半导体元件被覆用玻璃的特征在于，作为玻璃组成，以摩尔％计含有SiO235～65％、ZnO 25～50％、SiO2+ZnO 65％以上且低于90％、Al2O32～14％、B2O30～10％、MgO+CaO 3～15％，且实质上不含铅成分。

公开(公告)号：CN108779034A

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201780015450.X

申请日：2017-03-22

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 广濑将行

IPC: C04B35/19 ,  C03C8/24 ,  C04B35/626

CPC classification number: C03C8/24 ,  C04B35/19 ,  C04B35/626

Abstract: 本发明的陶瓷粉末的特征在于，析出有β-锂霞石或β-石英固溶体作为主晶相，且包含TiO2和/或ZrO2。

公开(公告)号：CN109153616B

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN201780029855.9

申请日：2017-06-19

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 广濑将行 ,  西川欣克 ,  冈卓司

IPC: C04B35/18 ,  C03C8/24

Abstract: 本发明的复合陶瓷粉末的特征在于，包含β‑锂霞石或β‑石英固溶体作为主结晶析出的LAS系陶瓷粉末以及TiO2粉末和/或ZrO2粉末。

公开(公告)号：CN112512982A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201980051203.4

申请日：2019-09-13

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 广濑将行

IPC: C03C8/04 ,  C03C8/14 ,  H01L21/316 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的半导体元件被覆用玻璃的特征在于，作为玻璃组成，以摩尔％计含有SiO218～43％、B2O35～21％、Al2O38～21％、ZnO 10～25％、MgO+CaO 10～25％，且实质上不含铅成分。

公开(公告)号：CN110248904A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201880010447.3

申请日：2018-02-05

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 广濑将行

IPC: C03C8/02 ,  C03C8/24 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10

Abstract: 本发明的技术课题在于创造一种难以在气密封装体内的内部元件中发生软错误的铋系玻璃。为了解决该课题，本发明的铋系玻璃粉末的特征在于，α射线放射率为0.15cph/cm2以下。

公开(公告)号：CN109415244A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780041191.8

申请日：2017-10-13

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 广濑将行

IPC: C03C3/14 ,  C03C8/24

Abstract: 本发明的铋系玻璃的特征在于，以下述氧化物换算的摩尔％计含有Bi2O3 25～45％、B2O3 20～35％、90～100％(其中不含90％)的Bi2O3+B2O3+BaO+ZnO+CuO+MnO+Fe2O3+TiO2+V2O5+Cr2O3+Co3O4+NiO作为玻璃组成，摩尔比(Bi2O3+B2O3+BaO+ZnO)/(CuO+MnO+Fe2O3+TiO2+V2O5+Cr2O3+Co3O4+NiO)为2.0～3.5。

公开(公告)号：CN117545726A

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202280041768.6

申请日：2022-06-06

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 广濑将行

IPC: C03C8/04

Abstract: 本发明提供一种环境负荷小、耐酸性优异、且烧制温度低的半导体元件包覆用玻璃。半导体元件包覆用玻璃的特征在于，作为玻璃组成，以摩尔％计含有：SiO2 28～48％、ZnO 3％以上且小于10％、B2O35～25％、Al2O3 10～25％、MgO+CaO 8～22％，且实质上不含有铅成分。

公开(公告)号：CN115943128A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202180051202.7

申请日：2021-09-21

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 广濑将行

IPC: C03C3/105

Abstract: 本发明的半导体元件被覆用玻璃的特征在于，作为玻璃组成，按摩尔％计，含有SiO2 55～85％、PbO 12～40％、Al2O3 0.1～10％、GeO2+Ta2O5+Nb2O5+Bi2O3 0.1～6％。

公开(公告)号：CN109415244B

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN201780041191.8

申请日：2017-10-13

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 广濑将行

IPC: C03C3/14 ,  C03C8/24

Abstract: 本发明的铋系玻璃的特征在于，以下述氧化物换算的摩尔％计含有Bi2O3 25～45％、B2O3 20～35％、90～100％(其中不含90％)的Bi2O3+B2O3+BaO+ZnO+CuO+MnO+Fe2O3+TiO2+V2O5+Cr2O3+Co3O4+NiO作为玻璃组成，摩尔比(Bi2O3+B2O3+BaO+ZnO)/(CuO+MnO+Fe2O3+TiO2+V2O5+Cr2O3+Co3O4+NiO)为2.0～3.5。