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公开(公告)号:CN106275568A
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201610460324.2
申请日:2016-06-22
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明涉及带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置,该带吸附层的基板的包装方法包括:搭载工序,将在表面形成有吸附层的基板搭载于包装容器;以及痕迹施加工序,对搭载于所述包装容器的所述基板的吸附层的表面施加痕迹,通过重复进行所述搭载工序和所述痕迹施加工序,从而将多张所述基板堆叠于所述包装容器。
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公开(公告)号:CN108140605A
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201680060109.1
申请日:2016-10-12
Applicant: 旭硝子株式会社
IPC: H01L21/683 , B65H41/00 , H01L21/02
CPC classification number: B32B43/006 , B32B15/04 , B32B17/06 , B32B27/08 , B32B2315/08 , B32B2457/202 , B32B2457/204 , B32B2457/206 , B65H41/00 , B65H2301/51122 , H01L21/02 , H01L21/67092 , H01L21/683
Abstract: 在剥离开始形态下把持可动部件,将剥离部件的肋的另一端部侧向挠性板的另一端部侧挤压。如此,以被支承部件支承的挠性板的另一端部侧为支点挠性板沿着剥离行进方向进行挠曲变形。然后,与该剥离动作联动,吸附保持于挠性板的透气性导电片的加强板也与挠性板一同进行挠曲变形,由此从基板2沿着剥离行进方向依次剥离。
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