公开(公告)号：CN101657874A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200880012187.X

申请日：2008-11-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鹫崎智幸 ,  岩尾敏之 ,  喜多村崇 ,  渡边岳 ,  三家本直弘 ,  渊上正仁 ,  松村和俊

IPC: H01H85/17 ,  H01H85/046

CPC classification number: H01H69/022 ,  H01H85/0039 ,  H01H85/046 ,  H01H85/08 ,  Y10T29/49107

Abstract: 一种电路保护元件及其制造方法。本发明的电路保护元件具有：绝缘基板(11)；设于绝缘基板(11)的两端部的一对上面电极(12)；以将一对上面电极(12)跨接的方式形成且与一对上面电极(12)电连接的元件部(13)；设于元件部(13)与绝缘基板(11)之间的基底层(14)；覆盖元件部(13)设置的绝缘层(15)，通过由硅藻土和硅树脂的混合物构成基底层(14)，实现熔断特性的稳定化。

公开(公告)号：CN1242100A

公开(公告)日：2000-01-19

申请号：CN97181067.2

申请日：1997-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛润二 ,  森本光一 ,  池田隆志 ,  三家本直弘

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/028 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及采用具有正的温度系数特性的导电性聚合物的PTC热敏电阻及其制造方法,目的在于提供如下一种PTC热敏电阻及其制造方法,其在PTC热敏电阻动作时,即使因导电性聚合物片的热膨胀引起的反复热冲击而使侧面电极层产生机械应力,也不会发生裂纹引起的侧面电极层的断线,且耐电压性能良好、可靠性高。为了达到该目的,该热敏电阻具有导电性聚合物片与内层电极交替层叠而成的层叠体、设于所述层叠体上下表面的外层电极及设于所述层叠体的侧面中央并将所述内层电极与外层电极电连接的多层侧面电极层,所述层叠体的侧面由形成有所述侧面电极层的部分和未形成有侧面电极层的部分构成,其制造方法为,用金属箔夹着导电性聚合物片的上下表面进行加热加压成形使之成为一体而形成层叠体,再在所述层叠体的上下表面配置导电性聚合物片并用金属箔夹着该导电性聚合物片的上下表面进行加热加压成形使之成为一体,并重复进行该工序进行层叠。

公开(公告)号：CN1123894C

公开(公告)日：2003-10-08

申请号：CN97181067.2

申请日：1997-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛润二 ,  森本光一 ,  池田隆志 ,  三家本直弘

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/028 ,  Y10T29/49085 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及采用具有正的温度系数特性的导电性聚合物的PTC热敏电阻及其制造方法，目的在于提供如下一种PTC热敏电阻及其制造方法，其在PTC热敏电阻动作时，即使因导电性聚合物片的热膨胀引起的反复热冲击而使侧面电极层产生机械应力，也不会发生裂纹引起的侧面电极层的断线，且耐电压性能良好、可靠性高。为了达到该目的，该热敏电阻具有导电性聚合物片与内层电极交替层叠而成的层叠体、设于所述层叠体上下表面的外层电极及设于所述层叠体的侧面中央并将所述内层电极与外层电极电连接的多层侧面电极层，所述层叠体的侧面由形成有所述侧面电极层的部分和未形成有侧面电极层的部分构成，其制造方法为，用金属箔夹着导电性聚合物片的上下表面进行加热加压成形使之成为一体而形成层叠体，再在所述层叠体的上下表面配置导电性聚合物片并用金属箔夹着该导电性聚合物片的上下表面进行加热加压成形使之成为一体，并重复进行该工序进行层叠。

公开(公告)号：CN1231056A

公开(公告)日：1999-10-06

申请号：CN97198096.9

申请日：1997-09-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛润二 ,  森本光一 ,  池田隆志 ,  三家本直弘

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/021

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电片与由金属箔构成的内层电极和外层电极间的密合性优良且具有较大电流阻断特性的PTC热敏电阻。该热敏电阻含有导电片(14)与具有第1镀层(12)的、由金属箔构成的内层电极(1)多层交替层叠,使最外层为导电片(14)而构成的层叠体(13);设置在与位于该层叠体(13)最外层的导电片(14)的金属箔构成的内层电极(11)相对的面上,具有第2镀层(16)的外层电极(18);在所述层叠体(13)的相对侧面上设置侧面电极层(20),使之与内层电极(11)与外层电极(18)电连接。

公开(公告)号：CN101657874B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200880012187.X

申请日：2008-11-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 鹫崎智幸 ,  岩尾敏之 ,  喜多村崇 ,  渡边岳 ,  三家本直弘 ,  渊上正仁 ,  松村和俊

IPC: H01H85/17 ,  H01H85/046

CPC classification number: H01H69/022 ,  H01H85/0039 ,  H01H85/046 ,  H01H85/08 ,  Y10T29/49107

Abstract: 一种电路保护元件及其制造方法。本发明的电路保护元件具有：绝缘基板(11)；设于绝缘基板(11)的两端部的一对上面电极(12)；以将一对上面电极(12)跨接的方式形成且与一对上面电极(12)电连接的元件部(13)；设于元件部(13)与绝缘基板(11)之间的基底层(14)；覆盖元件部(13)设置的绝缘层(15)，通过由硅藻土和硅树脂的混合物构成基底层(14)，实现熔断特性的稳定化。

公开(公告)号：CN1154119C

公开(公告)日：2004-06-16

申请号：CN97198096.9

申请日：1997-09-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小岛润二 ,  森本光一 ,  池田隆志 ,  三家本直弘

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/021

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电片与由金属箔构成的内层电极和外层电极间的密合性优良且具有较大电流阻断特性的PTC热敏电阻。该热敏电阻含有导电片(14)与具有第1镀层(12)的、由金属箔构成的内层电极(1)多层交替层叠，使最外层为导电片(14)而构成的层叠体(13)；设置在与位于该层叠体(13)最外层的导电片(14)的金属箔构成的内层电极(11)相对的面上，具有第2镀层(16)的外层电极(18)；在所述层叠体(13)的相对侧面上设置侧面电极层(20)，使之与内层电极(11)与外层电极(18)电连接。