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公开(公告)号：CN1238865C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN99812009.X
申请日：1999-10-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C7/18 , H01C1/1406 , H01C7/021 , H01C7/027 , H01C17/006 , Y10T29/49082
Abstract: 本发明芯片型PTC热敏电阻由具有PTC特性的导电性聚合物、与该聚合物接触着设置的第1外层电极、隔着该聚合物与第1外层电极相对设置的第2外层电极、与第1、第2外层电极相对，并位于这两个外层电极间，而且被导电性聚合物夹着的1个以上的内层电极、直接与第1外层电极电气连接的第1侧面电极、及在电气上独立于第1侧面电极设置的第2侧面电极。从第1外层电极起，奇数号的内层电极直接连接第2侧面电极，偶数号的内层电极直接连接第1侧面电极。内层电极总数为奇数时，第2外层电极与第1侧面电极直接电气连接，为偶数时，第2外层电极与第2侧面电极直接电气连接。上述结构中，内层电极与第1侧面电极和第2侧面电极连接部分的厚度做得比其他部分厚，以此可以提供长期连接可靠性好，并适于表面安装的芯片型PTC热敏电阻。
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公开(公告)号：CN1198288C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN99801092.8
申请日：1999-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/1406 , H01C7/027 , H01C17/02 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085 , Y10T29/49099 , Y10T29/49787
Abstract: 本发明的片状PTC热敏电阻制造方法包括：用形成图形的金属箔夹住具有PTC特性的导电性聚合物的上下面，通过加热加压成形使之一体化，形成薄片的工序；在所述一体化薄片上设置开口部的工序；在设置所述开口部的薄片的上下面上形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序；在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上通过电镀形成电极的工序；把形成所述电极的薄片切割成一个个片状体的工序。又，防电镀兼用的保护覆盖层使用可在所述导电性聚合物熔点以下温度成形的材料。从在一体化薄片上设置开口部的工序至形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序及通过电镀在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序的前道工序的各工序中，使处理温度不超过所述导电性聚合物熔点的温度。
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公开(公告)号：CN1154119C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN97198096.9
申请日：1997-09-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C7/021
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电片与由金属箔构成的内层电极和外层电极间的密合性优良且具有较大电流阻断特性的PTC热敏电阻。该热敏电阻含有导电片(14)与具有第1镀层(12)的、由金属箔构成的内层电极(1)多层交替层叠，使最外层为导电片(14)而构成的层叠体(13)；设置在与位于该层叠体(13)最外层的导电片(14)的金属箔构成的内层电极(11)相对的面上，具有第2镀层(16)的外层电极(18)；在所述层叠体(13)的相对侧面上设置侧面电极层(20)，使之与内层电极(11)与外层电极(18)电连接。
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公开(公告)号：CN1494600A
公开(公告)日：2004-05-05
申请号：CN02805642.6
申请日：2002-09-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明的树脂膜的制备方法包含：通过在减压条件下以高于所述树脂材料的熔点的加热温度加热所述树脂材料而蒸镀所述树脂材料的蒸镀步骤。所述树脂材料的粘均分子量是在500～1000000的范围内。另外，本发明的电子元件的制造方法应用该树脂膜的制备方法。根据本发明，可以以可控性良好的方式制备膜厚薄的树脂膜，可得到具有这样的树脂膜的电子元件。
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公开(公告)号：CN1261979A
公开(公告)日：2000-08-02
申请号：CN98806881.8
申请日：1998-04-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/1406 , H01C7/02 , H01C7/027 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49085 , Y10T29/49099
Abstract: 本发明涉及一种芯片形PTC热敏电阻及其制造方法,其目的在于提供在印刷电路板上安装时容易对钎焊部位进行外观检查,并且能够进行回流焊接的芯片形PTC热敏电阻,为了达到这一目的,在长方体形状的具有PTC特性的导电性聚合物(11)的第1个面上设置第1主电极(12a)与第1副电极(12b),并且在与所述导电性聚合物(11)的所述第1个面相对的第2面上设置第2主电极(12c)与第2副电极(12d),所述第1主电极(12a)与所述第2副电极(12d)之间,以及所述第1副电极(12b)与所述第2主电极(12c)之间分别利用第1、第2侧面电极(13a、13b)电气连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1296626A
公开(公告)日：2001-05-23
申请号：CN99804872.0
申请日：1999-04-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/1406 , H01C7/027 , H01C7/028 , H05K3/3442
Abstract: 本发明涉及采用具有正温度系数特性的导电性聚合体的芯片形PTC热敏电阻,以提供一种与侧面电极具有长期的优良的连接可靠性且能承受表面安装的芯片形PTC热敏电阻为目的,在第1面上设置第1主电极与第1副电极、在第2面上设置第2主电极与第2副电极,利用作为第1主电极与第2副电极间及第1副电极与第2主电极间厚度为第1、第2主电极间距离的1/20以上的镍镀层,通过第1、第2侧面电极而电性地连接着。
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公开(公告)号：CN1273674A
公开(公告)日：2000-11-15
申请号：CN99801092.8
申请日：1999-07-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/1406 , H01C7/027 , H01C17/02 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085 , Y10T29/49099 , Y10T29/49787
Abstract: 本发明的片状PTC热敏电阻制造方法包括:用形成图形的金属箔夹住具有PTC特性的异电性聚合物的上下面,通过加热加压成形使之一体化,形成薄片的工序;在所述一体化薄片上设置开口部的工序;在设置所述开口部的薄片的上下面上形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序;在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上通过电镀形成电极的工序;把形成所述电极的薄片切割成一个个片状体的工序。又,防电镀兼用的保护覆盖层使用可在所述导电性聚合物熔点以下温度成形的材料。从在一体化薄片上设置开口部的工序至形成防电镀兼用的保护覆盖层的工序及通过电镀在形成所述防电镀兼用的保护覆盖层的薄片上形成电极的工序的前道工序的各工序中,使处理温度不超过所述导电性聚合物熔点的温度。
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公开(公告)号：CN1231056A
公开(公告)日：1999-10-06
申请号：CN97198096.9
申请日：1997-09-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C7/021
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电片与由金属箔构成的内层电极和外层电极间的密合性优良且具有较大电流阻断特性的PTC热敏电阻。该热敏电阻含有导电片(14)与具有第1镀层(12)的、由金属箔构成的内层电极(1)多层交替层叠,使最外层为导电片(14)而构成的层叠体(13);设置在与位于该层叠体(13)最外层的导电片(14)的金属箔构成的内层电极(11)相对的面上,具有第2镀层(16)的外层电极(18);在所述层叠体(13)的相对侧面上设置侧面电极层(20),使之与内层电极(11)与外层电极(18)电连接。
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公开(公告)号：CN1123895C
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：CN98806881.8
申请日：1998-04-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/1406 , H01C7/02 , H01C7/027 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49085 , Y10T29/49099
Abstract: 本发明涉及一种芯片形PTC热敏电阻及其制造方法，其目的在于提供在印刷电路板上安装时容易对钎焊部位进行外观检查，并且能够进行回流焊接的芯片形PTC热敏电阻，为了达到这一目的，在长方体形状的具有PTC特性的导电性聚合物(11)的第1个面上设置第1主电极(12a)与第1副电极(12b)，并且在与所述导电性聚合物(11)的所述第1个面相对的第2面上设置第2主电极(12c)与第2副电极(12d)，所述第1主电极(12a)与所述第2副电极(12d)之间，以及所述第1副电极(12b)与所述第2主电极(12c)之间分别利用第1、第2侧面电极(13a、13b)电气连接。
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公开(公告)号：CN1323441A
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN99812009.X
申请日：1999-10-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01C7/02
CPC classification number: H01C7/18 , H01C1/1406 , H01C7/021 , H01C7/027 , H01C17/006 , Y10T29/49082
Abstract: 本发明芯片型PTC热敏电阻由具有PTC特性的导电性聚合物、与该聚合物接触着设置的第1外层电极、隔着该聚合物与第1外层电极相对设置的第2外层电极、与第1、第2外层电极相对,并位于这两个外层电极间,而且被导电性聚合物夹着的1个以上的内层电极、直接与第1外层电极电气连接的第1侧面电极、及在电气上独立于第1侧面电极设置的第2侧面电极。从第1外层电极起,奇数号的内层电极直接连接第2侧面电极,偶数号的内层电极直接连接第1侧面电极。内层电极总数为奇数时,第2外层电极与第1侧面电极直接电气连接,为偶数时,第2外层电极与第2侧面电极直接电气连接。上述结构中,内层电极与第1侧面电极和第2侧面电极连接部分的厚度做得比其他部分厚,以此可以提供长期连接可靠性好,并适于表面安装的芯片型PTC热敏电阻。
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