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公开(公告)号:CN101374404A
公开(公告)日:2009-02-25
申请号:CN200810144578.9
申请日:2008-08-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0069 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187
Abstract: 本发明公开了一种电子元件安装设备和电子元件安装方法。用于在基板上安装电子元件的电子元件安装设备包括基板定位单元和基板下侧支承部,其中,基板定位单元用于使被送入安装输送器的单个大型基板或两个小型基板单独地位于相应的安装作业位置,基板下侧支承部布置在安装输送器的下面并包括第一下侧支承部和第二下侧支承部。因此,可以在处理大型基板的情况下将单个基板定位在安装作业位置,在处理小型基板的情况下将多个基板单独地定位在多个安装作业位置。这确保了通过小型设备在多种类型的基板上进行灵活的元件安装作业。
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公开(公告)号:CN101374404B
公开(公告)日:2013-04-03
申请号:CN200810144578.9
申请日:2008-08-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0069 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187
Abstract: 本发明公开了一种电子元件安装设备和电子元件安装方法。用于在基板上安装电子元件的电子元件安装设备包括基板定位单元和基板下侧支承部,其中,基板定位单元用于使被送入安装输送器的单个大型基板或两个小型基板单独地位于相应的安装作业位置,基板下侧支承部布置在安装输送器的下面并包括第一下侧支承部和第二下侧支承部。因此,可以在处理大型基板的情况下将单个基板定位在安装作业位置,在处理小型基板的情况下将多个基板单独地定位在多个安装作业位置。这确保了通过小型设备在多种类型的基板上进行灵活的元件安装作业。
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公开(公告)号:CN101374405B
公开(公告)日:2012-03-28
申请号:CN200810144579.3
申请日:2008-08-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0069 , H05K13/0452 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187
Abstract: 本发明公开了一种电子元件安装系统和电子元件安装方法。电子元件安装系统包括多个串联的电子元件安装设备,该系统将电子元件安装在基板上以制造安装基板,送入安装输送器中的基板在基板备用区域中暂时处于备用状态,该基板备用区域由一个电子元件安装设备的第一传送输送器(送入输送器)和位于该一个电子元件安装设备上游的另一个电子元件安装设备的第二传送输送器(送出输送器)形成。这消除了小型设备因基板传送引起的时间浪费,并提高了生产效率。
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公开(公告)号:CN101925526A
公开(公告)日:2010-12-22
申请号:CN200980103382.8
申请日:2009-01-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B65G49/06 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/67259 , B65G49/064 , H01L21/67706
Abstract: 本发明的目的是提供一种提高安置布局灵活性的基板传送设备和基板检测装置。基板检测装置包括:投光器(41),用于投射检查光(40)以穿过由传送带(26)传送的基板(4)的路径上的预定位置;受光器(42),用于接收由投光器(41)投射的检查光(40);和检测器(控制装置15),用于当由传送带(26)传送的基板(4)抵达预定位置并且一部分检查光(40)被基板(4)阻挡时基于受光器(42)接收到的检查光(40)的接收光的数量的减小检测基板(4)抵达预定位置。在与由传送带(26)传送的基板(4)的传送方向垂直相交的方向上以及在传送带(26)的上表面和下表面被包括在一光路的状态下,检查光40从投光器(41)投射。受光器(42)接收在宽度方向通过传送带(26)的上下区域的检查光。
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公开(公告)号:CN101374405A
公开(公告)日:2009-02-25
申请号:CN200810144579.3
申请日:2008-08-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0069 , H05K13/0452 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187
Abstract: 本发明公开了一种电子元件安装系统和电子元件安装方法。电子元件安装系统包括多个串联的电子元件安装设备,该系统将电子元件安装在基板上以制造安装基板,送入安装输送器中的基板在基板备用区域中暂时处于备用状态,该基板备用区域由一个电子元件安装设备的第一传送输送器(送入输送器)和位于该一个电子元件安装设备上游的另一个电子元件安装设备的第二传送输送器(送出输送器)形成。这消除了小型设备因基板传送引起的时间浪费,并提高了生产效率。
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