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公开(公告)号：CN101374404B
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN200810144578.9
申请日：2008-08-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0069 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187
Abstract: 本发明公开了一种电子元件安装设备和电子元件安装方法。用于在基板上安装电子元件的电子元件安装设备包括基板定位单元和基板下侧支承部，其中，基板定位单元用于使被送入安装输送器的单个大型基板或两个小型基板单独地位于相应的安装作业位置，基板下侧支承部布置在安装输送器的下面并包括第一下侧支承部和第二下侧支承部。因此，可以在处理大型基板的情况下将单个基板定位在安装作业位置，在处理小型基板的情况下将多个基板单独地定位在多个安装作业位置。这确保了通过小型设备在多种类型的基板上进行灵活的元件安装作业。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101374405B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200810144579.3
申请日：2008-08-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0069 , H05K13/0452 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187
Abstract: 本发明公开了一种电子元件安装系统和电子元件安装方法。电子元件安装系统包括多个串联的电子元件安装设备，该系统将电子元件安装在基板上以制造安装基板，送入安装输送器中的基板在基板备用区域中暂时处于备用状态，该基板备用区域由一个电子元件安装设备的第一传送输送器(送入输送器)和位于该一个电子元件安装设备上游的另一个电子元件安装设备的第二传送输送器(送出输送器)形成。这消除了小型设备因基板传送引起的时间浪费，并提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN102577659A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080046145.5
申请日：2010-10-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0061 , Y10T29/4913 , Y10T29/5137 , Y10T29/5196 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53265
Abstract: 本发明提供电子零件安装装置及电子零件安装方法，能够提高电子零件相对于大小尺寸的基板安装的运转自由度。基板输送路(21)由第一～第四输送机(21A)～(21D)构成，其中，两侧部的两个输送机(21A、21D)为外侧基准内侧可动输送机，中央部的两个输送机(21B、21C)为内侧基准外侧可动输送机。能够选择如下模式：使四个输送机(21A～21D)的基板输送宽度相等而在同一宽度的四个小形基板上安装电子零件的小形基板安装模式；使所有的可动输送机靠近基板输送路(21)的中央部并由两个输送机(21A、21D)将电子零件安装在两个大形基板上的大形基板安装模式；将四个输送机(21A～21D)中一侧的两个输送机(21C、21D)设为小形基板安装模式并将另一侧的输送机(21A)设为大形基板安装模式的大形小形两基板安装模式。
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公开(公告)号：CN101374405A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200810144579.3
申请日：2008-08-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0069 , H05K13/0452 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187
Abstract: 本发明公开了一种电子元件安装系统和电子元件安装方法。电子元件安装系统包括多个串联的电子元件安装设备，该系统将电子元件安装在基板上以制造安装基板，送入安装输送器中的基板在基板备用区域中暂时处于备用状态，该基板备用区域由一个电子元件安装设备的第一传送输送器(送入输送器)和位于该一个电子元件安装设备上游的另一个电子元件安装设备的第二传送输送器(送出输送器)形成。这消除了小型设备因基板传送引起的时间浪费，并提高了生产效率。
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公开(公告)号：CN102577659B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201080046145.5
申请日：2010-10-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0061 , Y10T29/4913 , Y10T29/5137 , Y10T29/5196 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T29/53265
Abstract: 本发明提供电子零件安装装置及电子零件安装方法，能够提高电子零件相对于大小尺寸的基板安装的运转自由度。基板输送路(21)由第一～第四输送机(21A)～(21D)构成，其中，两侧部的两个输送机(21A、21D)为外侧基准内侧可动输送机，中央部的两个输送机(21B、21C)为内侧基准外侧可动输送机。能够选择如下模式：使四个输送机(21A～21D)的基板输送宽度相等而在同一宽度的四个小形基板上安装电子零件的小形基板安装模式；使所有的可动输送机靠近基板输送路(21)的中央部并由两个输送机(21A、21D)将电子零件安装在两个大形基板上的大形基板安装模式；将四个输送机(21A～21D)中一侧的两个输送机(21C、21D)设为小形基板安装模式并将另一侧的输送机(21A)设为大形基板安装模式的大形小形两基板安装模式。
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公开(公告)号：CN101374404A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200810144578.9
申请日：2008-08-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0069 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187
Abstract: 本发明公开了一种电子元件安装设备和电子元件安装方法。用于在基板上安装电子元件的电子元件安装设备包括基板定位单元和基板下侧支承部，其中，基板定位单元用于使被送入安装输送器的单个大型基板或两个小型基板单独地位于相应的安装作业位置，基板下侧支承部布置在安装输送器的下面并包括第一下侧支承部和第二下侧支承部。因此，可以在处理大型基板的情况下将单个基板定位在安装作业位置，在处理小型基板的情况下将多个基板单独地定位在多个安装作业位置。这确保了通过小型设备在多种类型的基板上进行灵活的元件安装作业。
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