摄像装置以及其制造方法

    公开(公告)号:CN111370433A

    公开(公告)日:2020-07-03

    申请号:CN201910956285.9

    申请日:2019-10-09

    Abstract: 本申请提供摄像装置以及其制造方法。本申请的一个形态所涉及的摄像装置(100)具备半导体衬底(60)和多个像素(10),多个像素(10)的每一个具备:光电转换部(12),将入射光转换为电荷;第1扩散区域(67n),位于半导体衬底(60)中,与光电转换部(12)电连接;复位晶体管(26),包括第1扩散区域(67n)且具备栅极电极(26e),并将第1扩散区域(67n)用作源极以及漏极的一方;接触插头(cp1),与第1扩散区域(67n)直接连接,并与光电转换部(12)电连接,以半导体衬底(60)的表面为基准,接触插头(cp1)的高度与栅极电极(26e)的高度彼此相等。

    固态摄像装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1855519A

    公开(公告)日:2006-11-01

    申请号:CN200610068289.6

    申请日:2006-03-27

    Abstract: 本发明提供了一种具有高信噪比的MOS固态摄像装置。在形成于半导体基底内部的图像检测部分(2)的表面上,提供了其面积小于图像检测部分(2)表面积、具有涂覆于其间的绝缘薄膜(6)的抗反射薄膜(10)。抗反射薄膜(10)被形成为未覆盖图像检测部分(2)和外围区域之间的边界部分。每个抗反射薄膜(10)与栅电极(7)之间的间隙S1的距离和抗反射薄膜(10)与元件隔离区域(5)之间的间隙S2的距离优选等于或大于0.2μm。当抗反射薄膜(10)面积等于或大于图像检测部分(2)表面积的70%时,即使用于带有可互换镜头的照相机,也能抑制像素灵敏度的波动。

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