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公开(公告)号：CN1758983B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200480006270.8
申请日：2004-09-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 片冈秀直 , 刘新兵 , 克里斯琴·F·格雷格
IPC: B23K26/03
CPC classification number: B23K26/032 , B23K26/03 , B23K26/123
Abstract: 提供一种制造高精度模具的方法，其中例如使用金刚石砂轮和/或金刚石车削头将与理想特征设计相匹配的特征刻进硬质模具材料(41)中。测量由使用金刚石砂轮和/或金刚石车削头带来的本身不精确度和误差(49)，以确定与理想特征设计的偏差。然后，激励超快短脉冲激光，以理想地去除偏差，从而校正误差并使该特征与理想形状相一致。此外，在激光去除加工前或激光去除加工后，在该特征上形成薄膜(1602)，其中误差测量和激光去除加工分别检测和去除薄膜表面上的误差。另外，激光去除加工例如可以直接应用于由不精确模具形成的光学透镜(1400)中，以去除其上的任何误差和缺陷。
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公开(公告)号：CN1323797C
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN03810689.2
申请日：2003-04-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41J2/1634 , B23K26/0624 , B23K26/389 , B41J2/162 , Y10T29/47
Abstract: 一种在用于制造喷墨喷嘴的工件中激光钻孔的方法，包括：起初使用激光束在一点(610)上照射该工件的表面，该点位于所需孔的外周界(630)内并且到外周界(630)的距离足以避免初步切除外周界(630)。以可变速率在外周界(630)方向上移动激光束，并控制可变速率以避免外周界(630)变形。根据可以充分去除外周界(630)内的材料的图形切除工件的材料，从而形成孔。
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公开(公告)号：CN1313239C
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN03812690.7
申请日：2003-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 刘新兵
CPC classification number: B23K26/02 , B23K26/035 , B23K26/0624 , B23K26/0861 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K2103/50 , H05K3/0026
Abstract: 一种在激光切削系统中调节聚焦深度的方法，包括产生具有焦平面的激光束(107)，将工件(112)在焦平面中定位，从而使工件(112)的表面在与焦平面的相交点处暴露于激光束，以及调节工件和焦平面中的至少一个位置，从而在整个钻孔加工过程中保持工件(112)暴露表面上的恒定烧蚀速率。
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公开(公告)号：CN1652894A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN03810689.2
申请日：2003-04-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41J2/1634 , B23K26/0624 , B23K26/389 , B41J2/162 , Y10T29/47
Abstract: 一种在用于制造喷墨喷嘴的工件中激光钻孔的方法，包括：起初使用激光束在一点(610)上照射该工件的表面，该点位于所需孔的外周界(630)内并且到外周界(630)的距离足以避免初步切除外周界(630)。以可变速率在外周界(630)方向上移动激光束，并控制可变速率以避免外周界(630)变形。根据可以充分去除外周界(630)内的材料的图形切除工件的材料，从而形成孔。
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公开(公告)号：CN1671504A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN03817475.8
申请日：2003-07-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B41J2/1634 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B41J2/162
Abstract: 一种激光加工装置(101)，包括一个用于输出超短脉冲激光束(107)的激光生成装置(105)，一个用于控制激光生成装置(107)的激光控制装置，一个光学系统(106)，一个用于测量光学系统(106)的光学系统控制装置，和一种用于测量超短脉冲激光束(107)的测量装置(109)。超短脉冲激光束中的最大噪音分量脉冲的强度被控制为超短脉冲激光束(107)中主脉冲强度的2.5％或更少。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1596172A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN02807300.2
申请日：2002-11-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/0608 , B23K26/0624 , B23K26/067 , B23K26/0676 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/384 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , B41J2/162 , B41J2/1634 , H05K3/0026
Abstract: 本发明公开了一种利用激光束(207)在一个固定材料中产生铣削结构的方法，其中一个微微秒激光器(205)提供光能的短脉冲，以产生所需曝光段，其中激光束(207)以可变速率运动在材料上进行铣削，激光束(207)的运动导致在材料上进行铣削，激光束刀具路径引导铣削加工以产生高质量和可重复的铣削孔，并且将如何测量这三个量的经验作为反馈返回到激光器系统(200)。
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公开(公告)号：CN1977313A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200580017935.X
申请日：2005-05-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 刘新兵
CPC classification number: G11B7/1353 , G11B7/0903 , G11B7/1275 , G11B7/1367 , G11B2007/0006
Abstract: 本发明为一种在光盘装置中使用的光拾取系统，该系统包括出于循轨意图的更有效的光束衍射。所述系统可用于一种或多种类型的光盘(例如，DVD、CD、CD－ROM)。本发明包括一种用于DVD播放器的系统，然而，本发明适用所有光盘装置。所述系统包括一种灰度光栅，其向使用于光盘装置的激光的循轨部分和处理部分提供更为有效的衍射。
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公开(公告)号：CN1295052C
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN02807300.2
申请日：2002-11-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/0608 , B23K26/0624 , B23K26/067 , B23K26/0676 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/384 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , B41J2/162 , B41J2/1634 , H05K3/0026
Abstract: 本发明公开了一种利用激光束(207)在一个固定材料中产生铣削结构的方法，其中一个微微秒激光器(205)提供光能的短脉冲，以产生所需曝光段，其中激光束(207)以可变速率运动在材料上进行铣削，激光束(207)的运动导致在材料上进行铣削，激光束刀具路径引导铣削加工以产生高质量和可重复的铣削孔，并且将如何测量这三个量的经验作为反馈返回到激光器系统(200)。
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公开(公告)号：CN1274453C
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN02807299.5
申请日：2002-11-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K26/38
CPC classification number: B23K26/08 , B23K26/0624 , B23K26/082 , B23K26/384 , B23K26/389 , B41J2/162 , B41J2/1634 , H05K3/0026
Abstract: 本发明公开了一种激光铣削具有不同形状的几何可重复的孔的方法，其中提供了一种用于烧蚀材料的激光钻孔系统，该方法包括根据客户规定确定所需孔的几何形状，利用激光钻孔系统参数确定烧蚀速率，根据几何形状、烧蚀速率和激光钻孔系统参数确定刀具路径算法。该激光铣削方法可以与单独处理或并行处理组合使用。
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公开(公告)号：CN1658997A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN03812690.7
申请日：2003-02-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 刘新兵
CPC classification number: B23K26/02 , B23K26/035 , B23K26/0624 , B23K26/0861 , B23K26/382 , B23K26/389 , B23K2103/50 , H05K3/0026
Abstract: 一种在激光切削系统中调节聚焦深度的方法，包括产生具有焦平面的激光束(107)，将工件(112)在焦平面中定位，从而使工件(112)的表面在与焦平面的相交点处暴露于激光束，以及调节工件和焦平面中的至少一个位置，从而在整个钻孔加工过程中保持工件(112)暴露表面上的恒定烧蚀速率。
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