一种基于扫频OCT的激光打标装置

    公开(公告)号:CN107931850A

    公开(公告)日:2018-04-20

    申请号:CN201711318733.X

    申请日:2017-12-12

    CPC classification number: B23K26/362 B23K26/0648 B23K26/067 B23K26/082

    Abstract: 本发明公开了一种基于扫频OCT的激光打标装置,包括:打标激光头、升降机构、打标工作台,所述升降机构与所述打标激光头连接,所述打标激光头内设有:打标激光系统,所述打标工作台位于所述打标激光头下方,所述打标激光头内还设有:扫频OCT系统,所述扫频OCT系统的样品臂与所述打标激光系统具有重合的光路。本装置利用在打标激光头内设置扫频OCT系统,并且扫频OCT系统的样品臂与打标激光系统具有重合的光路,不需要添加额外的光路空间,利用扫频OCT系统的特征减低了对工件平面反射能力的要求,该装置简单可靠,可广泛应用于激光打标作业。

    一种用于平行加工的激光加工设备

    公开(公告)号:CN107876968A

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201711431859.8

    申请日:2017-12-26

    CPC classification number: B23K26/00 B23K26/0648 B23K26/067

    Abstract: 本发明公开了一种用于平行加工的激光加工设备,包括顺次设置的多光束输出的激光器、扩束装置、振镜和透镜,还包括用于控制激光器和振镜的控制机构;所述扩束装置、振镜和透镜与多光束激光器产生的各光束一一对应设置。激光器发出多光束激光,各个输出光束之间彼此独立,各个输出光束的参数均可分别设置,彼此独立,各个光束依次经过与各光束对应的扩束装置、振镜和透镜,照射到产品表面进行激光加工,振镜可按加工图形的特点分区域布置待加工图案,该加工设备可同时产生多条平行激光加工光束,可对待加工工件进行平行加工,适用于大幅面的材料切割、刻槽、钻孔或打标操作,提高了激光加工的效率,可满足大面积激光加工操作。

    激光焊接装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106425096A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201611014902.6

    申请日:2016-11-17

    CPC classification number: B23K26/21 B23K26/046 B23K26/064 B23K26/067

    Abstract: 本发明涉及一种激光焊接装置。该装置包括支撑部、入射部、分光部、聚焦部、预热部和后热部,支撑部用于支撑入射部、分光部、聚焦部、预热部和后热部,入射部用于导入激光至分光部上;分光部用于将入射激光分为焊接激光、预热处理激光和后热处理激光三部分;激光由入射部导入后,部分激光在工件的焊接部位上形成焊接光斑,另一部分激光在工件的待焊接部位形成预热处理光斑,还有一部分激光在工件的已焊接部位形成后热处理光斑。上述激光焊接装置采用同一热源同时实现了焊接、预热与后热处理操作,结构简单且容易控制,能有效消除焊接产生的热应力。

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