公开(公告)号：CN101110374A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200710129074.5

申请日：2007-07-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  上西谦次 ,  贞野昌则 ,  前畑嘉久 ,  多田信广

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L25/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01078

Abstract: 本发明提供一种模块的制造方法，其是具有倒装式安装于衬底上的半导体元件和焊接连接于衬底上的芯片部件的模块的制造方法，其包括：在衬底上安装芯片部件和半导体元件的安装步骤；从半导体元件的侧面的中央部向半导体元件和衬底之间的间隙注入第一树脂的第一注入步骤；在第一树脂到达半导体元件的角部之前，向角部涂敷具有比第一树脂的粘度大的粘度的第二树脂的第二注入步骤；加热模块的固化步骤，通过该方法，提供一种半导体元件和芯片部件之间的距离近、能够高密度安装的模块。

公开(公告)号：CN101110374B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710129074.5

申请日：2007-07-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  上西谦次 ,  贞野昌则 ,  前畑嘉久 ,  多田信广

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L25/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01078

Abstract: 本发明提供一种模块的制造方法，其是具有倒装式安装于衬底上的半导体元件和焊接连接于衬底上的芯片部件的模块的制造方法，其包括：在衬底上安装芯片部件和半导体元件的安装步骤；从半导体元件的侧面的中央部向半导体元件和衬底之间的间隙注入第一树脂的第一注入步骤；在第一树脂到达半导体元件的角部之前，向角部涂敷具有比第一树脂的粘度大的粘度的第二树脂的第二注入步骤；加热模块的固化步骤，通过该方法，提供一种半导体元件和芯片部件之间的距离近、能够高密度安装的模块。