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公开(公告)号：CN1685069A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200380100152.9
申请日：2003-10-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01H37/761 , C22C28/00 , C22C30/04 , H01H37/76 , H01H2009/0077 , H01H2037/526 , H01H2037/768 , H01M2/34 , H01M2/348 , H01M2200/103
Abstract: 本发明提供一种热熔断器，具有：安装有一对金属端子的第1绝缘膜；位于第1绝缘膜上方、连接于一对金属端子的头部之间的易熔合金；位于该易熔合金上方、且以与第1绝缘膜之间形成空间的状态安装在第1绝缘膜上的第2绝缘膜。易熔合金由含有Sn在20重量％以上、39.5重量％以下；Bi在11.5重量％以上、31重量％以下；In在49重量％以上、68.5重量％以下的Sn－Bi－In合金构成。由于该易熔合金不含有Pb、Cd，因此即使废弃后Pb、Cd也不溶出。
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公开(公告)号：CN1322524C
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200480000468.5
申请日：2004-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种熔断器具有在基板上设置的一对引线端子，在至少一个引线端子的表面上形成的用于焊接的中间层，以及一熔断元件。该熔断元件通过该中间层焊接到该对引线端子上，从而跨接该对引线端子。此外，该中间层形成在至少一个所述引线端子的除其彼此相对的面之外的表面上。由于这种构造，防止了在熔断器熔化后，熔化的熔断元件伸展到所述引线端子的相对的表面之间的空间中，从而保证其间的绝缘。
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公开(公告)号：CN1254836C
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN02801770.6
申请日：2002-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01H37/761 , H01H2037/768 , Y10T29/49107
Abstract: 一种温度熔断器是通过图像处理可以正确地判别助熔剂涂敷量，该温度熔断器包括，安装一对金属端子(12)的第1绝缘膜(11)，和位于该第1绝缘膜(11)的上方，连接在一对金属端子(12)的端部之间的可熔合金(13)，和涂敷在该可熔合金(13)上的助熔剂(14)，和位于可熔合金(13)的上方，并且安装在第1绝缘膜上(11)的，用于与第1绝缘膜(11)之间形成内部空间的第2绝缘膜(15)，在第1绝缘膜(11)以及第2绝缘膜(15)之中至少一方为透明或半透明，并且助熔剂(14)的伽德纳色数为4～16。
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公开(公告)号：CN1685069B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200380100152.9
申请日：2003-10-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01H37/761 , C22C28/00 , C22C30/04 , H01H37/76 , H01H2009/0077 , H01H2037/526 , H01H2037/768 , H01M2/34 , H01M2/348 , H01M2200/103
Abstract: 本发明提供一种热熔断器，具有：安装有一对金属端子的第1绝缘膜；位于第1绝缘膜上方、连接于一对金属端子的头部之间的易熔合金；位于该易熔合金上方、且以与第1绝缘膜之间形成空间的状态安装在第1绝缘膜上的第2绝缘膜。易熔合金由含有Sn在20重量％以上、39.5重量％以下；Bi在11.5重量％以上、31重量％以下；In在49重量％以上、68.5重量％以下的Sn-Bi-In合金构成。由于该易熔合金不含有Pb、Cd，因此即使废弃后Pb、Cd也不溶出。
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公开(公告)号：CN1795280A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200480014730.1
申请日：2004-05-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , H01H37/761 , H01H2037/768 , H01M2/34 , H01M2/348 , H01M2200/106
Abstract: 本发明提供一种温度保险丝用元件、温度保险丝及使用了温度保险丝的电池，其中，温度保险丝包括：安装了一对金属端子的第1绝缘膜、位于该第1绝缘膜上方的、被连接在一对金属端子的前端部之间的可熔合金、以及位于该可熔合金上方的、安装在第1绝缘膜上、使得在与该第1绝缘膜之间形成一空间的第2绝缘膜，可熔合金含有Bi占0.5～15重量％、In占45～55重量％、Zn占0.5～5.重量％、其余的为Sn的Sn－Bi－In－Zn合金。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1334580A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN01122790.7
申请日：2001-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01M2/348 , H01H37/761 , H01H2037/768 , H01M2/34 , H01M6/5044 , H01M2200/103
Abstract: 本发明涉及温度熔断器。可获得薄型化、小型化的温度熔断器,但不降低该温度熔断器的特性、生产率、可靠性、质量等。本发明的温度熔断器包括:由衬底、可熔体和罩盖构成的熔断器主体部、从所述熔断器主体部凸出设置的一对端子。第一端子的另一端有第一可熔体接合部、第二端子的另一端有第二可熔体接合部。所述可熔体设置在第一端子和第二端子之间,所述可熔体的一端与第一可熔体接合部相接合,所述可熔体的另一端与第二可熔体接合部相接合。罩盖覆盖所述可熔体、第一可熔体接合部和第二可熔体接合部。位于第一端子和第二端子间的熔断器其主体长度L1和主体厚度L3具有2.0mm
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公开(公告)号：CN100376704C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200480014730.1
申请日：2004-05-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种温度保险丝用元件、温度保险丝及使用了温度保险丝的电池，其中，温度保险丝包括：安装了一对金属端子的第1绝缘膜、位于该第1绝缘膜上方的、被连接在一对金属端子的前端部之间的可熔合金、以及位于该可熔合金上方的、安装在第1绝缘膜上、使得在与该第1绝缘膜之间形成一空间的第2绝缘膜，可熔合金含有Bi占0.5～15重量%、In占45～55重量%、Zn占0.5～5.重量%、其余的为Sn的Sn-Bi-In-Zn合金。
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公开(公告)号：CN1698152A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200480000468.5
申请日：2004-06-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01M2/348 , H01H37/761 , H01H85/143 , H01H2085/025 , H01M2/34
Abstract: 一种熔断器具有在基板上设置的一对引线端子，在至少一个引线端子的表面上形成的用于焊接的中间层，以及一熔断元件。该熔断元件通过该中间层焊接到该对引线端子上，从而跨接该对引线端子。此外，该中间层形成在至少一个所述引线端子的除其彼此相对的面之外的表面上。由于这种构造，防止了在熔断器熔化后，熔化的熔断元件伸展到所述引线端子的相对的表面之间的空间中，从而保证其间的绝缘。
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公开(公告)号：CN1218344C
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN01122790.7
申请日：2001-07-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01M2/348 , H01H37/761 , H01H2037/768 , H01M2/34 , H01M6/5044 , H01M2200/103
Abstract: 本发明涉及温度熔断器。可获得薄型化、小型化的温度熔断器，但不降低该温度熔断器的特性、生产率、可靠性、质量等。本发明的温度熔断器包括：由衬底、可熔体和罩盖构成的熔断器主体部、从所述熔断器主体部凸出设置的一对端子。第一端子的另一端有第一可熔体接合部、第二端子的另一端有第二可熔体接合部。所述可熔体设置在第一端子和第二端子之间，所述可熔体的一端与第一可熔体接合部相接合，所述可熔体的另一端与第二可熔体接合部相接合。罩盖覆盖所述可熔体、第一可熔体接合部和第二可熔体接合部。位于第一端子和第二端子间的熔断器其主体长度L1和主体厚度L3具有2.0mm＜L1＜8.1mm、0.4mm＜L3＜2.5mm关系。
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公开(公告)号：CN1463461A
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN02801770.6
申请日：2002-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01H37/76
CPC classification number: H01H37/761 , H01H2037/768 , Y10T29/49107
Abstract: 一种温度熔断器是通过图像处理可以正确地判别助熔剂涂敷量，该温度熔断器包括，安装一对金属端子(12)的第1绝缘膜(11)，和位于该第1绝缘膜(11)的上方，连接在一对金属端子(12)的端部之间的可熔合金(13)，和涂敷在该可熔合金(13)上的助熔剂(14)，和位于可熔合金(13)的上方，并且安装在第1绝缘膜上(11)的，用于与第1绝缘膜(11)之间形成内部空间的第2绝缘膜(15)，在第1绝缘膜(11)以及第2绝缘膜(15)之中至少一方为透明或半透明，并且助熔剂(14)的伽德钠色数为4～16。
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