公开(公告)号：CN1063894C

公开(公告)日：2001-03-28

申请号：CN94115917.5

申请日：1994-09-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤大蔵 ,  近藤修司 ,  大石邦彦

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H03H9/1071

Abstract: 一种电子零件，它将SAW元件或半导体元件收放于设置在上盖与下盖之间的空间中，在与上述SAW元件或半导体元件的输入输出电极的位置相对应的上盖部分上设有通孔，并将具有导电性的球体插入该通孔内进行上述输入输出电极与外部连接端子的电气连接，同时密封该通孔。如上构成的本发明的电子零件具有防止电子零件的特性变坏和简化其制造方法的优点。

公开(公告)号：CN1241894A

公开(公告)日：2000-01-19

申请号：CN99107644.3

申请日：1999-05-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤大蔵 ,  东谷秀树 ,  须川俊夫 ,  塚本胜秀 ,  中村祯志

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00

Abstract: 在设在两面形成粘接剂层(101)的电气绝缘性材料(102)上的通孔(104)中填充导电体(105)。接着,在上述电气绝缘性材料(102)两面上层叠形成预定图形的布线层(107)的支撑材料(106),进行加热加压。然后,通过除去支撑材料(106),得到在粘接剂层(101)中埋设了布线层(107)的线路板。由于通孔(104)内的导电体(105)被充分压缩,能够形成具有高可靠性的细微通孔。

公开(公告)号：CN1104817A

公开(公告)日：1995-07-05

申请号：CN94115917.5

申请日：1994-09-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤大蔵 ,  近藤修司 ,  大石邦彦

IPC: H03H9/02 ,  H03H9/25

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H03H9/1071

Abstract: 一种电子零件，它将SAW元件或半导体元件收放于设置在上盖与下盖之间的空间中，在与上述SAW元件或半导体元件的输入输出电极的位置相对应的上盖部分上设有通孔，并将具有导电性的球体插入该通孔内进行上述输入输出电极与外部连接端子的电气连接，同时密封该通孔。如上构成的本发明的电子零件具有防止电子零件的特性变坏和简化其制造方法的优点。