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公开(公告)号：CN1638072A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410005577.8
申请日：1998-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49816 , H01L2224/16225 , H05K1/0271 , H05K3/105 , H05K3/321 , H05K2201/0212 , H05K2201/0379 , H05K2201/10257 , H05K2201/10992 , H05K2203/121 , Y02P70/613 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/254 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种应力衰减型电子元器件，在安装在布线板上的电子元器件中，在电子元器件的与布线板连接侧的表面设有应力衰减机构体，该应力衰减机构体具有导电性。
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公开(公告)号：CN1116790C
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN97126319.1
申请日：1997-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 塚本胜秀
CPC classification number: H01L24/80 , H01L23/3107 , H01L23/49827 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K1/115 , H05K3/007 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K3/4658 , H05K2201/0367 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/10378 , H05K2203/0152 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T29/49345 , H01L2924/00
Abstract: 一种印刷电路板具有：具有第一通路孔的基底材料层；以及具有第二通路孔的绝缘层，绝缘层设在基底材料层的一个表面上，其中第二通路孔的截面积小于所述第一通路孔的截面积，第一和第二通路孔填充有导电材料。
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公开(公告)号：CN1156901C
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN01111910.1
申请日：2001-03-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/32 , H01L24/16 , H01L24/72 , H01L2224/16238 , H01L2224/73251 , H01L2224/81901 , H01L2924/01078 , H01L2924/19041 , H05K3/325 , Y10T29/49137 , H01L2224/16 , H01L2224/72
Abstract: 将具有可动爪和定位壁的固定夹具设置在配线基板上。从固定夹具的上方插入电子零部件。由于可动爪借助倾斜面向外退避，可将电子零部件嵌入定位壁之间。嵌入后，可动爪与电子零部件上表面的边卡合，定位壁与电子零部件的周围壁接触。设置在电子零部件的电极座上的凸出部与配线基板的电极连接。借此，可将电子零部件进行倒装片安装。在组装后，通过移动可动爪可很容易地将电子零部件卸下。
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公开(公告)号：CN1319885A
公开(公告)日：2001-10-31
申请号：CN01111910.1
申请日：2001-03-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L23/32 , H01L24/16 , H01L24/72 , H01L2224/16238 , H01L2224/73251 , H01L2224/81901 , H01L2924/01078 , H01L2924/19041 , H05K3/325 , Y10T29/49137 , H01L2224/16 , H01L2224/72
Abstract: 将具有可动爪和定位壁的固定夹具设置在配线基板上。从固定夹具的上方插入电子零部件。由于可动爪借助倾斜面向外退避,可将电子零部件嵌入定位壁之间。嵌入后,可动爪与电子零部件上表面的边卡合,定位壁与电子零部件的周围壁接触。设置在电子零部件的电极座上的凸出部与配线基板的电极连接。借此,可将电子零部件进行倒装片安装。在组装后,通过移动可动爪可很容易地将电子零部件卸下。
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公开(公告)号：CN1241894A
公开(公告)日：2000-01-19
申请号：CN99107644.3
申请日：1999-05-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 在设在两面形成粘接剂层(101)的电气绝缘性材料(102)上的通孔(104)中填充导电体(105)。接着,在上述电气绝缘性材料(102)两面上层叠形成预定图形的布线层(107)的支撑材料(106),进行加热加压。然后,通过除去支撑材料(106),得到在粘接剂层(101)中埋设了布线层(107)的线路板。由于通孔(104)内的导电体(105)被充分压缩,能够形成具有高可靠性的细微通孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1086005C
公开(公告)日：2002-06-05
申请号：CN97113082.5
申请日：1997-05-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B15/14 , C08J5/04 , D04H1/00 , D04H1/4342 , D04H1/4382 , D04H1/64 , D21H13/26 , D21H17/52 , H05K1/024 , H05K2201/0239 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , H05K2203/0783 , H05K2203/087 , H05K2203/097 , H05K2203/1105 , Y10T442/198 , Y10T442/2049 , Y10T442/2475 , Y10T442/2902 , Y10T442/626
Abstract: 本发明提供印刷线路板用的预成型料，它由无纺布基质材料浸渍于树脂漆中，再经干燥而成。无纺布基质材料由芳香族聚酰胺纤维构成，在250℃和30℃的贮藏弹性率比(E’(250℃)/E′(30℃))为0.7-1.0，而且该温度范围的损失正切(Tanδ)峰值在0.05以下。因此可降低无纺布基质材料的机械变形，提高绝缘可靠性。无纺布基质材料在250℃-400℃进行热处理，或/和在醇系溶剂中浸渍处理可提高树脂和芳酰胺纤维的粘合力。其后还可进行硅烷偶联剂处理、电晕处理和臭氧处理中的至少一种处理。
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公开(公告)号：CN1085891C
公开(公告)日：2002-05-29
申请号：CN97103066.9
申请日：1997-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 塚本胜秀
CPC classification number: H01L23/562 , H01L23/145 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/83051 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15174 , H01L2924/15313 , H01L2924/16152 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00012
Abstract: 载体基板由用芳香族聚酰胺纤维作为加强材料形成的柔性绝缘基板、在上述柔性绝缘基板的一侧表面上形成的第1连接压焊区、以及在上述柔性绝缘基板的另一侧表面上形成的第2连接压焊区构成，上述第1连接压焊区和上述第2连接压焊区通过在上述柔性绝缘基板上开设的通路孔进行电气连接。而且，由采用热胀系数比上述载体基板的热胀系数大的材料形成的周边加强构件和上述载体基板构成芯片载体，LSI芯片被安装在该芯片载体的凹部。
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公开(公告)号：CN1279821A
公开(公告)日：2001-01-10
申请号：CN98811285.X
申请日：1998-11-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/768
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/49816 , H01L2224/16225 , H05K1/0271 , H05K3/105 , H05K3/321 , H05K2201/0212 , H05K2201/0379 , H05K2201/10257 , H05K2201/10992 , H05K2203/121 , Y02P70/613 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/254 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种应力衰减型电子元器件,在安装在布线板上的电子元器件中,在电子元器件的与布线板连接侧的表面设有应力衰减机构体,该应力衰减机构体具有导电性。
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公开(公告)号：CN1203731C
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN99110038.7
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造多层电路板的方法和由其制造的多层电路板，该方法包括：在基板相对两面上制作电路图而制出电路板；在多孔原材料基片上做出通孔并注入导电浆料制出中间连接片；在连接片上加金属箔后将连接片夹在至少一对电路板间或将连接片放在电路板之一上并对其热压，且对金属箔处理以形成电路图，以此获得多层电路板。该多层电路板包括：多个绝缘层，具有通孔和电路图；固化的导电浆料，填在通孔中，绝缘层两面上的电路图电连接。
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公开(公告)号：CN1056490C
公开(公告)日：2000-09-13
申请号：CN93106553.4
申请日：1993-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/28 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K2201/0116 , H05K2201/0269 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种制造印刷电路基板的方法，包括下列步骤：在带有覆盖薄膜(1)并且具有压缩收缩性的多孔原材料基片(2)上钻通孔(3)；把导电浆料(4)注满到通孔(3)内；从其通孔(5)注满了导电浆料(4)的多孔原材料基片(2)上除去覆盖薄膜(1)；把金属箔(5)敷在已除去覆盖薄膜(1)的多孔原材料基片(2)的表面上；通过热压，将敷有金属箔(5)的多孔原材料基片(2)压缩；从而，通过导电浆料(4)中的导电物质使金属箔(5)之间实现电连接。
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