公开(公告)号：CN1284235C

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN200310101457.3

申请日：2003-10-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大森弘治 ,  汤川昌行 ,  仲泽利行 ,  老田成志 ,  小川隆司 ,  坂口茂树

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。作成为使得在用Sn-Zn系无铅焊料把具有作为表面处理已使钯成膜的电极端子的表面装配型的电子部件和设置在要装配该电子部件的基板上边的布线电极焊接起来的半导体器件中可以确实地进行用焊料进行的焊接。在电子部件(1)的与基板(3)相向的面上边，分别设置具有平面圆形形状的多个电极端子(2)，在基板(3)的主面上边的与各个电极端子(2)相向的区域上，分别设置具有平面圆形形状的布线电极(4)。

公开(公告)号：CN1497718A

公开(公告)日：2004-05-19

申请号：CN200310101457.3

申请日：2003-10-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大森弘治 ,  汤川昌行 ,  仲泽利行 ,  老田成志 ,  小川隆司 ,  坂口茂树

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。作成为使得在用Sn－Zn系无铅焊料把具有作为表面处理已使钯成膜的电极端子的表面装配型的电子部件和设置在要装配该电子部件的基板上边的布线电极焊接起来的半导体器件中可以确实地进行用焊料进行的焊接。在电子部件(1)的与基板(3)相向的面上边，分别设置具有平面圆形形状的多个电极端子(2)，在基板(3)的主面上边的与各个电极端子(2)相向的区域上，分别设置具有平面圆形形状的布线电极(4)。

公开(公告)号：CN1967261A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610162469.0

申请日：2006-11-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上佳介 ,  胜间常泰 ,  影山精一 ,  滨田正纪 ,  小川隆司

IPC: G01R1/02 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R31/00 ,  G01R31/28 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66 ,  H01R13/24 ,  H01R33/76

Abstract: 在固定构件(103)(14)上设置将检查电路基板(15)(15)的第1电极(25)(25)与半导体集成电路(2)的一方的外部电极(3a)之间连接的第1导电性触头(11)(11)，在可动构件(104)(16)上设置将布线基板(17)的第2电极(27)与半导体集成电路(2)的另一方的外部电极(3b)之间连接的第2导电性触头(12)(12)，在可动构件(104)上设置将检查电路基板(15)的一方的第3电极(26)与布线基板的另一方的第3电极(28)之间连接的第3导电性触头(13)，另一方的第3电极与第2电极连接，在可动构件(104)移动到达接触位置(A)时，第2导电性触头(12)与另一方的外部电极接触，第3导电性触头与一方的第3电极接触。