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公开(公告)号：CN101241891B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200810001238.0
申请日：2008-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L21/48
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/3463 , H05K2201/094 , H05K2203/0465 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的半导体器件，具有：在正反两面具有多个电极部5的电路基板1；与前述电路基板1的正面的电极部接合、构成电子电路的半导体芯片2等的电子电路元件；以及在前述电路基板1的反面的电极部5上形成的多个外部连接用的球电极。电路基板1的反面的电极部5的外周部的电极部5a，形成为比内周部的电极部5b要大，前述多个球电极的各球电极的含有锡和银、而不含有铅的焊锡球6，在基板反面的电极部5上加热熔融，在界面形成合金。
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公开(公告)号：CN101587879A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910142658.5
申请日：2006-04-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32014 , H01L2224/32055 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种引线框架及树脂封装型半导体器件。功率QFN包括：信号用引线(1)、芯片垫(2)、悬吊引线(3)以及垫焊接用粘接剂(7)。这些被封装在封装树脂(6)内。信号用引线(1)的下部从封装树脂(6)露出来，起外部电极(9)的作用。芯片垫(2)的中央部分(2a)高出周边部分(2b)，便能够在芯片垫(2)的薄部分(2c)形成通孔(11)不仅能够提高半导体芯片(4)的尺寸选择性，还能提高耐湿性。因此，本发明能够提供一种采用了防止芯片垫和封装树脂剥离的机构，能够搭载各种尺寸的半导体芯片的树脂封装型半导体器件。
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公开(公告)号：CN101241891A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810001238.0
申请日：2008-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/60 , H01L21/48
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/3463 , H05K2201/094 , H05K2203/0465 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的半导体器件，具有：在正反两面具有多个电极部5的电路基板1；与前述电路基板1的正面的电极部接合、构成电子电路的半导体芯片2等的电子电路元件；以及在前述电路基板1的反面的电极部5上形成的多个外部连接用的球电极。电路基板1的反面的电极部5的外周部的电极部5a，形成为比内周部的电极部5b要大，前述多个球电极的各球电极的含有锡和银、而不含有铅的焊锡球6，在基板反面的电极部5上加热熔融，在界面形成合金。
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公开(公告)号：CN1862797A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200610073223.6
申请日：2006-04-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/50 , H01L23/31
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32014 , H01L2224/32055 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种引线框架及树脂封装型半导体器件。功率QFN包括：信号用引线(1)、芯片垫(2)、悬吊引线(3)以及垫焊接用粘接剂(7)。这些被封装在封装树脂(6)内。信号用引线(1)的下部从封装树脂(6)露出来，起外部电极(9)的作用。芯片垫(2)的中央部分(2a)高出周边部分(2b)，便能够在芯片垫(2)的薄部分(2c)形成通孔(11)不仅能够提高半导体芯片(4)的尺寸选择性，还能提高耐湿性。因此，本发明能够提供一种采用了防止芯片垫和封装树脂剥离的机构，能够搭载各种尺寸的半导体芯片的树脂封装型半导体器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102842555A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210347848.2
申请日：2008-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/3463 , H05K2201/094 , H05K2203/0465 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的半导体器件，具有：在正反两面具有多个电极部(5)的电路基板(1)；与前述电路基板(1)的正面的电极部接合、构成电子电路的半导体芯片(2)等的电子电路元件；以及在前述电路基板(1)的反面的电极部(5)上形成的多个外部连接用的球电极。电路基板(1)的反面的电极部(5)的外周部的电极部(5a)，形成为比内周部的电极部(5b)要大，前述多个球电极的各球电极的含有锡和银、而不含有铅的焊锡球(6)，在基板反面的电极部(5)上加热熔融，在界面形成合金。
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公开(公告)号：CN1284235C
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200310101457.3
申请日：2003-10-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/0103 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种半导体器件。作成为使得在用Sn-Zn系无铅焊料把具有作为表面处理已使钯成膜的电极端子的表面装配型的电子部件和设置在要装配该电子部件的基板上边的布线电极焊接起来的半导体器件中可以确实地进行用焊料进行的焊接。在电子部件(1)的与基板(3)相向的面上边，分别设置具有平面圆形形状的多个电极端子(2)，在基板(3)的主面上边的与各个电极端子(2)相向的区域上，分别设置具有平面圆形形状的布线电极(4)。
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公开(公告)号：CN102842555B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201210347848.2
申请日：2008-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H05K3/3463 , H05K2201/094 , H05K2203/0465 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的半导体器件，具有：在正反两面具有多个电极部(5)的电路基板(1)；与前述电路基板(1)的正面的电极部接合、构成电子电路的半导体芯片(2)等的电子电路元件；以及在前述电路基板(1)的反面的电极部(5)上形成的多个外部连接用的球电极。电路基板(1)的反面的电极部(5)的外周部的电极部(5a)，形成为比内周部的电极部(5b)要大，前述多个球电极的各球电极的含有锡和银、而不含有铅的焊锡球(6)，在基板反面的电极部(5)上加热熔融，在界面形成合金。
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公开(公告)号：CN104040809A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201380004402.2
申请日：2013-03-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02461 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01S5/0226 , H01S5/02268 , H01S5/02272 , H01S5/02469 , H01S5/02492 , H01S5/028 , H01S5/2231 , H01L2924/013 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047
Abstract: 本发明的半导体激光器装置具有：导电性的散热部件、导电性的第1粘合剂、和半导体激光器元件。第1粘合剂设于散热部件之上，半导体激光器元件设于第1粘合剂之上。第1粘合剂在半导体激光器元件的射出激光的发射器端面部之下到达散热部件的侧面上。由此，能进一步提升半导体激光器元件的散热性，并能效率良好地取出来自半导体激光器元件的激光。
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公开(公告)号：CN1497718A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN200310101457.3
申请日：2003-10-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/0103 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种半导体器件。作成为使得在用Sn－Zn系无铅焊料把具有作为表面处理已使钯成膜的电极端子的表面装配型的电子部件和设置在要装配该电子部件的基板上边的布线电极焊接起来的半导体器件中可以确实地进行用焊料进行的焊接。在电子部件(1)的与基板(3)相向的面上边，分别设置具有平面圆形形状的多个电极端子(2)，在基板(3)的主面上边的与各个电极端子(2)相向的区域上，分别设置具有平面圆形形状的布线电极(4)。
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