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公开(公告)号：CN101517724A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780035254.5
申请日：2007-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , G02F1/1345 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/1303 , G02F2202/28 , H05K3/361 , H05K2203/0191 , H05K2203/0278 , Y10T156/1052 , Y10T156/1054 , Y10T156/1059 , Y10T156/1064 , Y10T156/1066 , Y10T156/107 , Y10T156/1079 , Y10T156/12 , Y10T156/13 , Y10T156/1313 , Y10T156/1348 , Y10T156/1365
Abstract: 提供一种粘接片粘贴装置及粘贴方法，在粘接片粘贴装置中，其具有片粘贴基台，该片粘贴基台以能够从载置片粘贴对象物的载置基台退避的方式被配置在上述载置基台上，并具有粘贴上述接合部的前后附近的上述粘接片的片粘贴区域，在上述片粘贴基台上，对上述片粘贴区域中上述粘贴片进给方向上游侧端部进行配置，使其与上述片粘贴头的端部相对，同时配置向下方开放的片退让用空间。
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公开(公告)号：CN102770951A
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201180009497.8
申请日：2011-02-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 小田原广造
IPC: H01L21/60 , B65H37/04 , G02F1/1345 , G09F9/00 , H05K3/32
CPC classification number: B65H37/002 , H01L24/27 , H01L24/743 , H01L2224/27436 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/743 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/0781 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2224/29075 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供带贴附装置、带保持单元及带贴附方法。在用于将导电带贴附到基板上的带贴附装置中，具备：贴附头，其按压导电带；带保持单元，其包括卷轴部和带引导部，所述卷轴部具有供给层叠有间隔件的导电带的供给卷轴及卷取间隔件的卷取卷轴，所述带引导部将导电带连同间隔件一起向贴附头所按压的位置引导；基部，其具有用于使带引导部升降的带引导驱动基部且能够供带保持单元装拆，带引导部在安装于基部的安装状态下利用带引导驱动基部的驱动力从卷轴部离开而进行升降。
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公开(公告)号：CN101652303B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200880011017.X
申请日：2008-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C66/21 , B29C65/02 , B29C65/08 , B29C65/18 , B29C65/222 , B29C65/305 , B29C65/4815 , B29C65/5021 , B29C65/5042 , B29C65/5092 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/1142 , B29C66/306 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29C66/83221 , B29C66/853 , B29C2793/00 , B29K2995/0005 , B29K2995/0044 , B29L2009/00 , B65H19/1852 , B65H2301/4621 , B65H2301/4634 , B65H2301/46412 , B65H2701/377 , B65H2801/61 , H05K3/323 , Y10T156/12 , B29K2067/003
Abstract: 将分型带的单面粘贴有粘接带的带构件沿带输送路径输送，将所述粘接带切断成规定长度从所述分型带剥离并贴合于基板的粘接带贴合中，将在粘接带贴合装置中正在使用的第一带构件的终端部与追加的第二带构件的始端部在厚度方向上重叠配置，并对第一及第二带构件的端部彼此的重合区域至少在带构件的宽度方向上局部地加压并加热，从而使第一带构件的终端部与第二带构件的始端部在重合区域局部地熔融而接合。
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公开(公告)号：CN101267998B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680034489.8
申请日：2006-11-15
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B65H19/18
CPC classification number: B65H19/1852 , B65H2301/4623 , B65H2301/4631 , B65H2701/37 , B65H2801/61 , H05K3/323 , Y10T156/17
Abstract: 供应一种容易地接上又细又难处理的ACF带等的装置。连接设有ACF(212)的两个ACF带(210)的装置，包括：第一保持构件，保持一方的ACF带(210)；第二保持构件，保持另一方的ACF带(210)；布置部(115)，布置所述两个ACF带(210)，使该两个ACF带(210)在厚度方向上重叠；以及推压部(116)，在厚度方向上推压被重叠的两个ACF带(210)。
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公开(公告)号：CN102666332B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201180004479.0
申请日：2011-10-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B65H37/04 , G02F1/1345 , G09F9/00 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC classification number: B65H35/0013 , G02F1/1303 , H01L21/67132 , H05K3/323
Abstract: 本发明的目标是提供能够缩短粘合ACF带的一个切片操作所消耗的时间的带粘结设备和带粘结方法。在ACF带（4）的切片（4S）由挤压工具（22）压向且粘合到基板（2）上的目标粘合区域（Sa）后，传输传输基座（14），然后带构件（Tp）与传输基座（14）的传输同步向前输运，方式为挤压工具22到达要粘合ACF带（4）的切片（4S）位置的基板（2）上的目标粘合区域（Sa）之上的升起位置，因此从ACF带（4）的切片（4S）剥离隔离物（Sp）。带剪切单元（24）相对于带构件（Tp）的向前输运方向设置在由带输运单元（23）输运的带构件（Tp）的挤压工具（22）正下方的区域（Rg）的下游。ACF带（4）的切割位置可通过带构件（Tp）的连续向前传输而定位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103270582A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201180062359.6
申请日：2011-11-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , B65H41/00 , G02F1/1345 , H05K3/32
CPC classification number: B32B38/0004 , B65H35/0013 , B65H37/002 , G02F1/1303 , H01L21/67132 , H01L24/27 , H01L24/743 , H01L2224/27436 , H01L2224/743 , H01L2224/83192 , Y10T156/1062 , Y10T156/12
Abstract: 本发明的目的是提供带粘接装置和带粘接方法，其能够消除对ACF带切割装置的致动器的需要。在ACF带(4)的一个表面上的粘接有分离层(Sp)的带件(Tp)在直接位于按压工具(22)下方的区域中被沿水平方向输送。ACF带切割装置(50)被对于按压工具(22)侧向地提供，该ACF带切割装置响应于按压工具(22)的运动而操作并且通过互连装置(28、53b)与按压工具(22)联接，并且由彼此面对的按压件(53)和刀体(54)构成。按压件(53)响应于按压工具(22)的上下运动而相对于刀体(54)前进和后退，以在ACF带(4)上形成切口(K)，通过该切口(K)而形成在分离带(Sp)上的ACF带(4)的切片(4S)随后被输送至基板(2)的边缘上的电极(3)上方，并且按压工具(22)上下移动以将切片(4S)粘接在电极(3)上。
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公开(公告)号：CN101652303A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200880011017.X
申请日：2008-03-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B29C66/21 , B29C65/02 , B29C65/08 , B29C65/18 , B29C65/222 , B29C65/305 , B29C65/4815 , B29C65/5021 , B29C65/5042 , B29C65/5092 , B29C65/7847 , B29C66/1122 , B29C66/1142 , B29C66/306 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/723 , B29C66/83221 , B29C66/853 , B29C2793/00 , B29K2995/0005 , B29K2995/0044 , B29L2009/00 , B65H19/1852 , B65H2301/4621 , B65H2301/4634 , B65H2301/46412 , B65H2701/377 , B65H2801/61 , H05K3/323 , Y10T156/12 , B29K2067/003
Abstract: 将分型带的单面粘贴有粘接带的带构件沿带输送路径输送，将所述粘接带切断成规定长度从所述分型带剥离并贴合于基板的粘接带贴合中，将在粘接带贴合装置中正在使用的第一带构件的终端部与追加的第二带构件的始端部在厚度方向上重叠配置，并对第一及第二带构件的端部彼此的重合区域至少在带构件的宽度方向上局部地加压并加热，从而使第一带构件的终端部与第二带构件的始端部在重合区域局部地熔融而接合。
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公开(公告)号：CN100517624C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200680004414.5
申请日：2006-02-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , G02F1/13 , G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种部件安装装置及基板输送方法。部件安装装置的基板输送装置(24A)具备直动导件(78A、78B)和基板保持滑块(79A、79B)。直动导件(78A、78B)沿从第一基板交接位置(P1)向第二基板交接位置(P2)的输送方向(C)延伸，并且在与输送方向(C)正交的方向上隔开间隔(G1)相互对置。基板保持滑块(79A、79B)可以沿直动导件(78A、78B)移动，在与输送方向(C)正交的方向上隔开间隔(G2)相互对置，并且通过作用于基板(12)的下面的真空源的吸引力可解除地保持。基板保持滑块(79A、79B)通过X轴驱动机构(87)在第一及第二基板交接位置(P1、P2)之间沿基板(12)的输送方向往复移动。
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公开(公告)号：CN102666332A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201180004479.0
申请日：2011-10-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B65H37/04 , G02F1/1345 , G09F9/00 , H01L21/60 , H05K3/32
CPC classification number: B65H35/0013 , G02F1/1303 , H01L21/67132 , H05K3/323
Abstract: 本发明的目标是提供能够缩短粘合ACF带的一个切片操作所消耗的时间的带粘结设备和带粘结方法。在ACF带（4）的切片（4S）由挤压工具（22）压向且粘合到基板（2）上的目标粘合区域（Sa）后，传输传输基座（14），然后带构件（Tp）与传输基座（14）的传输同步向前输运，方式为挤压工具22到达要粘合ACF带（4）的切片（4S）位置的基板（2）上的目标粘合区域（Sa）之上的升起位置，因此从ACF带（4）的切片（4S）剥离隔离物（Sp）。带剪切单元（24）相对于带构件（Tp）的向前输运方向设置在由带输运单元（23）输运的带构件（Tp）的挤压工具（22）正下方的区域（Rg）的下游。ACF带（4）的切割位置可通过带构件（Tp）的连续向前传输而定位。
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公开(公告)号：CN101124670A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200680004414.5
申请日：2006-02-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , G02F1/13 , G02F1/1333
Abstract: 本发明提供一种部件安装装置及基板输送方法。部件安装装置的基板输送装置(24A)具备直动导件(78A、78B)和基板保持滑块(79A、79B)。直动导件(78A、78B)沿从第一基板交接位置(P1)向第二基板交接位置(P2)的输送方向(C)延伸，并且在与输送方向(C)正交的方向上隔开间隔(G1)相互对置。基板保持滑块(79A、79B)可以沿直动导件(78A、78B)移动，在与输送方向(C)正交的方向上隔开间隔(G2)相互对置，并且通过作用于基板(12)的下面的真空源的吸引力可解除地保持。基板保持滑块(79A、79B)通过X轴驱动机构(87)在第一及第二基板交接位置(P1、P2)之间沿基板(12)的输送方向往复移动。
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