升压电路
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1941579B

    公开(公告)日:2012-05-09

    申请号:CN200610154013.X

    申请日:2006-09-19

    CPC classification number: H02M3/07

    Abstract: 一种升压电路,各级由MOS晶体管(M04、M14、M24、M34)和一端与所述MOS晶体管的漏极或源极中的一方连接的电容器(C14、C24a、C24b、C34a、C34b、C34c)构成;所述MOS晶体管纵列连接后,从而将各级连接;各级中的所述MOS晶体管的栅极和漏极或源极中的一个互相电连接的同时,至少一组相邻的MOS晶体管的基板,与其中的一个漏极或源极中的一个互相电连接。能够抑制反偏置效应,缩小布局面积。另外,用多个串联的电容器构成后级的升压电容器后,能够抑制各电容器的耐压劣化。提供实现小面积化的布局的、可以混载到标准CMOS工艺的LSI中的升压电路。

    半导体存储装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100570740C

    公开(公告)日:2009-12-16

    申请号:CN200510123689.8

    申请日:2005-11-18

    CPC classification number: G11C17/18 G11C17/16

    Abstract: 本发明公开了一种半导体存储装置。从解码电路203输出的选择信号211~214根据单元组指定电路202中的位单元100中熔丝元件的切断状态选择性地成为高电平。于是,任一个传输门221、223成为导通状态,进行数据的写入、读出的数据位单元组201a~201c被选择。因此,通过依次切断单元组指定电路202内的熔丝元件,便能多次改写存储数据。结果是,本发明能够利用具有熔丝元件等仅能写入一次的存储元件进行多次写入,同时还能够减小电路规模。

    非易失性半导体存储器件

    公开(公告)号:CN1595534A

    公开(公告)日:2005-03-16

    申请号:CN200410074601.3

    申请日:2004-09-07

    CPC classification number: G11C16/0425

    Abstract: 一种非易失性半导体存储器件,包括:第一位单元,第一位单元包括第一MOS晶体管和第二MOS晶体管,第一MOS晶体管的源极和漏极连接以形成第一控制栅,第二MOS晶体管具有与第一MOS晶体管公共的浮栅;第二位单元,第二位单元包括第三MOS晶体管和第四MOS晶体管,第三MOS晶体管的源极和漏极连接以形成第二控制栅,第四MOS晶体管具有与第三MOS晶体管公共的浮栅;以及差分放大器,接收来自各个第二和第四MOS晶体管的漏极的输入信号。

    非易失性半导体存储器件

    公开(公告)号:CN1314122C

    公开(公告)日:2007-05-02

    申请号:CN200410048866.6

    申请日:2004-06-04

    Inventor: 川崎利昭

    Abstract: 本发明有关非易失性半导体存储器件,具体为在存储单元中,NMOS晶体管的衬底接触区及PMOS晶体管的阱接触区沿与浮栅垂直的方向配置,单元阵列是这样构成,它沿列方向(X)交替地配置存储单元和与所述存储单元线对称配置的存储单元,构成子阵列,再沿行方向(Y)平行配置或线对称配置沿列方向(X)配置的所述子阵列。由此,能在相邻的存储单元间公用衬底接触区、阱接触区、及PMOS晶体管的扩散区,所以单元阵列的面积可望减小。

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