公开(公告)号：CN1119823A

公开(公告)日：1996-04-03

申请号：CN95106904.7

申请日：1995-06-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 光嶋隆敏 ,  田仲邦男 ,  曾我富达 ,  中西崇 ,  松嶋隆 ,  森田学

IPC: H05K13/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K13/021

Abstract: 本发明涉及附随向电路基板安装芯片器件的电子器件安装装置使用的芯片器件供给装置，通过使插通在第2容纳箱下面的取出滑块滑动使芯片器件落入内部，通过连通孔直至落在传送带上，用传送带进行间歇传送，用限制器使停止，在停止状态使限制器开放，用真空喷嘴取出芯片器件，能可靠地一个一个进行供给，具有能稳定、有效高速供给芯片器件等优点。

公开(公告)号：CN1100478C

公开(公告)日：2003-01-29

申请号：CN97126237.3

申请日：1997-12-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宗实孝 ,  光嶋隆敏 ,  古田升 ,  饭塚公雄 ,  田仲邦男 ,  曾我富达

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0452 ,  H05K13/041 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 本发明涉及一种电子部件安装装置，它包括装有电子部件的卡型盒，提供电子部件的第一和第二进给器，一第一安装头，一第二安装头，一工作台装置，第一和第二安装头被交替地沿着一第一方向移动至高于工作台装置上印刷电路板所在位置的一区域，当第一安装头位于区域内时，第一安装头的吸嘴将电子部件放置在位于工作台装置上的印刷电路板上，当第二安装头位于区域内时，第二安装头的吸嘴将电子部件放置在位于工作台装置上的印刷电路板上。

公开(公告)号：CN1076155C

公开(公告)日：2001-12-12

申请号：CN95106904.7

申请日：1995-06-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 光嶋隆敏 ,  田仲邦男 ,  曾我富达 ,  中西崇 ,  松嶋隆 ,  森田学

IPC: H05K13/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K13/021

Abstract: 本发明涉及附随向电路基板安装芯片器件的电子器件安装装置使用的芯片器件供给装置，通过使插通在第2容纳箱下面的取出滑块滑动使芯片器件落入内部，通过连通孔直至落在传送带上，用传送带进行间歇传送，用限制器使停止，在停止状态使限制器开放，用真空喷嘴取出芯片器件，能可靠地一个一个进行供给，具有能稳定、有效高速供给芯片器件等优点。

公开(公告)号：CN1189761A

公开(公告)日：1998-08-05

申请号：CN97126237.3

申请日：1997-12-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宗实孝 ,  光隆敏 ,  古田升 ,  饭公雄 ,  田仲邦男 ,  曾我富达

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0452 ,  H05K13/041 ,  Y10T29/53091 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178

Abstract: 本发明涉及一种电子部件安装装置,它包括装有电子部件的卡型盒,提供电子部件的第一和第二进给器,—第一安装头,—第二安装头,一工作台装置,第一和第二安装头被交替地沿着一第一方向移动至高于工作台装置上印刷电路板所在位置的一区域,当第一安装头位于区域内时,第一安装头的吸嘴将电子部件放置在位于工作台装置上的印刷电路板上,当第二安装头位于区域内时,第二安装头的吸嘴将电子部件放置在位于工作台装置上的印刷电路板上。