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公开(公告)号：CN101660900B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200910175503.1
申请日：2007-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/24
Abstract: 本发明提供一种三维形状测定装置用测定探头，其具有：激光光源(31)；透镜(14)，其使从所述激光光源发出的激光聚集在与触针(5)一体连结的反光镜(9)上；衍射光栅(8)，其配置在通过该透镜聚光在所述反光镜的反光镜反射面上后、由所述反射面反射的激光的激光光路中，并且为同心圆状，形成在同心圆的中心从所述激光光路偏离的位置；第一光检测器群(34D、34E、34F)，其接收由该衍射光栅生成的正一次衍射光；和第二光检测器群(34A、34B、34C)，其接收由所述衍射光栅生成的负一次衍射光；所述三维形状测定装置用测定探头构成为将所述第一光检测器群和所述第二光检测器群的输出作为聚焦误差信号，并至少内置所述透镜。
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公开(公告)号：CN1320623C
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN03178468.2
申请日：2003-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种定量评估诸如晶片的基片的方法，包括：限定许多顺序排列的第一区，以致每个第一区与相邻的第一区交叠。在每个第一区中的表面数据例如厚度数据被用于确定代表第一区的表面形态(例如厚度变化)的法向向量。接着，对于每个相邻的两个第一区的组合，确定法向向量之间的角度差。随后，所确定的角度差与参考值进行比较以评估包括至少一个第一区的第二区的质量，所述第二区如小片区、带状区和/或整个晶片。
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公开(公告)号：CN101173854B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200710162417.8
申请日：2007-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/24
Abstract: 提供一种三维形状测定装置，通过上下共用形成XYZ坐标的XYZ参照镜(2、3、4)和Z气动滑动导轨部(11)，从而使上下的测定坐标系完全相同。并且，使用衍射光栅(8)将触针(5)的变位检测单元变薄，通过使用滑轮(18)和恒载弹簧(17)使探头的支承部分进一步变薄，使构造简单，实现小型化，制造容易。
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公开(公告)号：CN101206110A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200710162415.9
申请日：2007-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/24
CPC classification number: G01B5/012 , G01B7/012 , G01B11/007 , Y10S33/01 , Y10S33/02
Abstract: 本发明提供一种三维测定探头，能够更高精度地测定非球面透镜等被测物的形状等，实现难以损坏且长寿命、低成本的三维测定探头。安装于小空气轴承部(6)的磁铁(29)和磁轭(8)和安装于小滑动轴部(6)的磁性体销(20)构成磁路，由此产生小滑动轴部(6)的旋转和妨碍轴方向的变位的磁力。由于为非接触的磁力，从而构成无论是自下还是自横向都能够进行测定的三维测定探头。
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公开(公告)号：CN101660900A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910175503.1
申请日：2007-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/24
Abstract: 提供一种三维形状测定装置用测定探头，其具有：激光光源(31)；透镜(14)，其使从所述激光光源发出的激光聚集在与触针(5)一体连结的反光镜(9)上；衍射光栅(8)，其配置在通过该透镜聚光在所述反光镜的反光镜反射面上后、由所述反射面反射的激光的激光光路中，并且为同心圆状，形成在同心圆的中心从所述激光光路偏离的位置；第一光检测器群(34D、34E、34F)，其接收由该衍射光栅生成的正一次衍射光；和第二光检测器群(34A、34B、34C)，其接收由所述衍射光栅生成的负一次衍射光；所述三维形状测定装置用测定探头构成为将所述第一光检测器群和所述第二光检测器群的输出作为聚焦误差信号，并至少内置所述透镜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1048791C
公开(公告)日：2000-01-26
申请号：CN96119246.1
申请日：1996-11-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/003 , Y10S206/82
Abstract: 一种元件固定器，具有一个元件安置部分5限定一个元件8的安装空间5a，具有一个将元件8固定在安装空间5a的固定件9。元件安置部分5的构成是其能够在固定位置与从固定位置向上突出的突起位置之间移动。同时固定部件9设计成相应于元件安置部分5在固定位置与突起位置之间的移动，其在用于固定元件8的固定位置与用来打开安装空间5a的缩回位置之间移动。
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公开(公告)号：CN101206110B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200710162415.9
申请日：2007-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/24
CPC classification number: G01B5/012 , G01B7/012 , G01B11/007 , Y10S33/01 , Y10S33/02
Abstract: 本发明提供一种三维测定探头，能够更高精度地测定非球面透镜等被测物的形状等，实现难以损坏且长寿命、低成本的三维测定探头。安装于小空气轴承部(6)的磁铁(29)和磁轭(8)和安装于小滑动轴部(6)的磁性体销(20)构成磁路，由此产生小滑动轴部(6)的旋转和妨碍轴方向的变位的磁力。由于为非接触的磁力，从而构成无论是自下还是自横向都能够进行测定的三维测定探头。
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公开(公告)号：CN101173854A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710162417.8
申请日：2007-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01B11/24
Abstract: 提供一种三维形状测定装置，通过上下共用形成XYZ坐标的XYZ参照镜(2、3、4)和Z气动滑动导轨部(11)，从而使上下的测定坐标系完全相同。并且，使用衍射光栅(8)将触针(5)的变位检测单元变薄，通过使用滑轮(18)和恒载弹簧(17)使探头的支承部分进一步变薄，使构造简单，实现小型化，制造容易。
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公开(公告)号：CN1476070A
公开(公告)日：2004-02-18
申请号：CN03178468.2
申请日：2003-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种定量评估诸如晶片的基片的方法，包括：限定许多顺序排列的第一区，以致每个第一区与相邻的第一区交叠。在每个第一区中的表面数据例如厚度数据被用于确定代表第一区的表面形态(例如厚度变化)的法向向量。接着，对于每个相邻的两个第一区的组合，确定法向向量之间的角度差。随后，所确定的角度差与参考值进行比较以评估包括至少一个第一区的第二区的质量，所述第二区如小片区、带状区和/或整个晶片。
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公开(公告)号：CN1217869A
公开(公告)日：1999-05-26
申请号：CN97194405.9
申请日：1997-05-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/04 , H05K13/0417 , Y10T29/49829 , Y10T29/53187 , Y10T29/53261 , Y10T29/53539
Abstract: 一种零件装配方法,是从依次向零件供给位置(52a)供给多个零件的多个零件供给装置(52)依次取出零件(62－65),并把这些零件(62－65)依次搬运到规定的装配位置(54a、154a、157a)装配成产品(61),然后将装配好的产品(61)搬运到具有多个保持凹部的产品存放装置(53、153)的各个保持凹部中保持。采用本零件装配方法,可以用小型、结构简单的零件装配装置来装配产品,同时可以把产品以保持在产品存放装置的保持凹部内的形式向下一道工序供给。
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