公开(公告)号：CN100454454C

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：CN02100987.2

申请日：2002-01-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村猛 ,  井垣惠美子 ,  伊藤博史 ,  山下修 ,  棚桥正和

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/002 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 提供一种防止表面吸附水分，可靠性提高的陶瓷电子部件及其制造方法。在陶瓷基体表面及外周部分的外部电极上，形成有机硅化合物经脱水缩合而形成所得到的保护膜。

公开(公告)号：CN1723514A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200380105495.4

申请日：2003-12-09

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  纳美仕有限公司

Inventor： 木村猛 ,  高田和 ,  驹形道典 ,  北村昌弘 ,  横山公宪

IPC: H01G4/12

CPC classification number: H01G4/2325 ,  H01B1/22 ,  H01G4/005

Abstract: 本发明的目的在于解决以往的热固化性导电膏所具有的内部电极和外部电极的接合性的课题，提供一种适合于向基板的安装或镀覆处理的层叠陶瓷电子部件。本发明的层叠陶瓷电子部件的特征在于，具有用含有高熔点的导电颗粒、熔点为300℃以下的金属粉末和树脂的热固化性导电膏形成的外部电极。

公开(公告)号：CN100552838C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200380105495.4

申请日：2003-12-09

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  纳美仕有限公司

Inventor： 木村猛 ,  高田和 ,  驹形道典 ,  北村昌弘 ,  横山公宪

IPC: H01G4/12

CPC classification number: H01G4/2325 ,  H01B1/22 ,  H01G4/005

Abstract: 本发明的目的在于解决以往的热固化性导电膏所具有的内部电极和外部电极的接合性的课题，提供一种适合于向基板的安装或镀覆处理的层叠陶瓷电子部件。本发明的层叠陶瓷电子部件的特征在于，具有用含有高熔点的导电颗粒、熔点为300℃以下的金属粉末和树脂的热固化性导电膏形成的外部电极。

公开(公告)号：CN1433035A

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN02100987.2

申请日：2002-01-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村猛 ,  井垣惠美子 ,  伊藤博史 ,  山下修 ,  棚桥正和

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/002 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 提供一种防止表面吸附水分，可靠性提高的陶瓷电子部件及其制造方法。在陶瓷基体表面及外周部分的外部电极上，形成有机硅化合物经脱水缩合而形成所得到的保护膜。

公开(公告)号：CN203994909U

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201420461186.6

申请日：2014-08-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 久保和彦 ,  木村猛 ,  阿部雄一

IPC: B32B9/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00 ,  B32B7/12

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种即使由发热部件产生了热量、在框体上的温度分布也会较小而不易感到不适感的隔热片。该隔热片在石墨片(14)的第一表面形成有保护膜(13)，在石墨片(14)的与第一表面相反一侧的第二表面隔着粘接层(15)而形成有红外线反射膜(16)，并且在该红外线反射膜(16)上还形成绝热层(17)，由此能够进一步减小温度分布。