公开(公告)号：CN1717375A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200480001505.4

申请日：2004-05-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 一濑刚 ,  井垣惠美子 ,  阿部雄一 ,  小松和博 ,  棚桥正和

IPC: C04B35/634 ,  C08L29/14 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 陶瓷生坯基板，它是通过形成含有至少陶瓷原料粉末、粘合剂和有机溶剂的片状陶瓷涂层然后干燥而获得的。所述粘合剂含有两种或多种平均聚合度不同的聚乙烯醇缩醛，并且平均聚合度较高的聚乙烯醇缩醛含有相对大量的羟基，而平均聚合度较低的聚乙烯醇缩醛含有相对少量的羟基。该生坯基板经过除去粘合剂并烧制处理，由此获得陶瓷电容器，其中内部电极层2和介电层1交替层合并在该层合物的两末端烧结外部电极3。因此，因介电层的厚度降低引起的基板强度的降低得到抑制，并且提供了高强度的生坯基板、层合陶瓷制品和它们的制备方法。

公开(公告)号：CN103477402A

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201280018811.3

申请日：2012-04-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 阿部雄一 ,  冈谦次 ,  阿部冬希 ,  三浦和裕 ,  纲泽干典 ,  宫川淳美 ,  千秋考弘 ,  山岸裕司 ,  大槻淳

IPC: H01C7/10

CPC classification number: H02H9/04 ,  H01C1/014 ,  H01C7/1006 ,  H01C7/102 ,  H01C7/112 ,  H01C17/30 ,  Y10T29/49082

Abstract: 本发明提供一种静电应对部件及其制造方法。静电应对部件具有第一高热传导基板、第二高热传导基板、变阻层和多个贯通电极。在第一高热传导基板上设有多个第一贯通孔。在第二高热传导基板上设有多个第二贯通孔。以氧化锌为主要成分的变阻层设于第一高热传导基板与第二高热传导基板之间。变阻层具有内部电极。各贯通电极贯通变阻层，以填埋的方式连接一个第一贯通孔和一个第二贯通孔。

公开(公告)号：CN203994909U

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201420461186.6

申请日：2014-08-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 久保和彦 ,  木村猛 ,  阿部雄一

IPC: B32B9/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B33/00 ,  B32B7/12

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种即使由发热部件产生了热量、在框体上的温度分布也会较小而不易感到不适感的隔热片。该隔热片在石墨片(14)的第一表面形成有保护膜(13)，在石墨片(14)的与第一表面相反一侧的第二表面隔着粘接层(15)而形成有红外线反射膜(16)，并且在该红外线反射膜(16)上还形成绝热层(17)，由此能够进一步减小温度分布。