半导体存储装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100454436C

    公开(公告)日:2009-01-21

    申请号:CN200410048571.9

    申请日:2004-06-08

    CPC classification number: G11C29/808 G11C11/401 G11C29/24

    Abstract: 一种半导体存储装置,既控制由于冗余元件引起的电路面积增大,又可得到救助效率优良的冗余救助方法。在半导体存储装置中,设置了具有各自交错的复数个字线及复数个位线对(BL,/BL)、设置在各字线和位线对的每一个交叉部分上的复数个存储单元(17)、并且与各个位线对对应设置的具有复数个读取放大器(18)的复数个存储块(11)。设置了在各存储块(11)上介于开关晶体管(16)连接的复数个共通数据总线对DB,/DB,对各存储块11介于各共通数据总线对进行读出操作及写入操作的读写放大器14,设置了各共同数据总线对介于各自开关晶体管电连接的SRAM元件(19)。

    半导体存储装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1574083A

    公开(公告)日:2005-02-02

    申请号:CN200410048571.9

    申请日:2004-06-08

    CPC classification number: G11C29/808 G11C11/401 G11C29/24

    Abstract: 一种半导体存储装置,既控制由于冗余元件引起的电路面积增大,又可得到救助效率优良的冗余救助方法。在半导体存储装置中,设置了具有各自交错的复数个字线及复数个位线对(BL,/BL)、设置在各字线和位线对的每一个交叉部分上的复数个存储单元(17)、并且与各个位线对对应设置的具有复数个读取放大器(18)的复数个存储块(11)。设置了在各存储块(11)上介于开关晶体管(16)连接的复数个共通数据总线对DB,/DB,对各存储块11介于各共通数据总线对进行读出操作及写入操作的读写放大器14,设置了各共同数据总线对介于各自开关晶体管电连接的SRAM元件(19)。

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