公开(公告)号：CN103796500A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310521648.9

申请日：2013-10-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森岛三惠 ,  川濑健之 ,  山下士郎 ,  远藤忠士 ,  木村知博

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/02

Abstract: 本发明提供电子元件安装装置和电子元件安装装置中的吸嘴识别方法。在交换自如地装配有包括具有绕吸嘴轴呈旋转非对称的平面形状的非对称形状吸嘴即销保持吸嘴在内的多个种类的吸嘴的安装头中的吸嘴识别中，先存储识别用位置数据，所述识别用位置数据预先规定了表示销保持吸嘴的绕吸嘴轴的旋转方向位置的识别用位置，在非对称形状吸嘴的识别之前基于识别用位置数据控制安装头，使作为识别对象的销保持吸嘴的旋转方向位置与跟销保持吸嘴对应的识别用位置一致。由此，能够排除在安装头中相邻的吸嘴位置之间的误检测，能够以具有旋转非对称的平面形状的非对称形状吸嘴为对象可靠地检测有无吸嘴。

公开(公告)号：CN102870513A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201180010521.X

申请日：2011-11-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森岛三惠

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0434

Abstract: 提供了一种元件安装装置以及盘式送料器中的托盘更换方法，其能够通过缩短在将由盘式送料器供给的元件安装在基板上的元件安装装置中用来更换托盘的装置停止时间而提高生产率。在将组件盘从放置保持元件用尽的托盘（6）的组件盘（24）的组件盘放置部（27）移动到组件盘容纳部（23）以用新托盘（6）替换托盘（6）的组件盘移动操作中，基于通过组件盘信息读取传感器（32）的组件盘识别标记的读取结果和预先存储的组件盘容纳数据来指定返回组件盘的容纳地址。因此，即使同时在两个或更多个组件盘（24）中出现元件用尽，组件盘（24）也能够返回到与用于返回组件盘的指定的容纳地址对应的组件盘容纳部（23）。

公开(公告)号：CN103348784A

公开(公告)日：2013-10-09

申请号：CN201280005487.1

申请日：2012-09-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山下士郎 ,  北岛博德 ,  远藤忠士 ,  松村洋 ,  森岛三惠

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0015 ,  H05K13/0061 ,  Y10T29/49169

Abstract: 与下接纳区域（A1）一起设定预排列临时放置区域（A2）和返回后临时放置区域（A3）。考虑到防止在下接纳销（22）的转移期间否则将发生的在下接纳销（22）之间的干扰的发生的要求，并且根据下接纳销（22）在下接纳区域（A1）中的排列位置（AP），来预先分配下接纳销（22）在预排列临时放置区域（A2）和返回后临时放置区域（A3）中的临时放置位置（TP）。另外，根据排列位置（AP）来设定转移顺序。

公开(公告)号：CN202857225U

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201220479617.2

申请日：2012-09-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日吉正宜 ,  比山弘章 ,  末继宪 ,  西岛良太 ,  森岛三惠

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种电子零件安装装置，能够适当地进行涂膜形成台中的膏的剩余量管理，使膏的转印品质稳定。本实用新型的电子零件安装装置具有膏剩余量检测装置，其通过利用使检测方向朝向涂膜形成面（24a）而配设的光传感器（14）检测熔剂（25）来判断是否需要向涂膜形成台（24）补给熔剂（25），在判断是否需要进行补给时，光传感器（14）对来自熔剂（25）的反射光的受光量在表示剩余量适当的情况下的受光量的上限值的第一基准值（L1）以上、且在表示剩余量过多的情况下的受光量的下限值的第二基准值（L2）以下的情况下，判断为需要进行补给。

公开(公告)号：CN203040106U

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201220478085.0

申请日：2012-09-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日吉正宜 ,  比山弘章 ,  末继宪 ,  西岛良太 ,  森岛三惠

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种电子零件安装装置，能够适当地进行涂膜形成台的膏的剩余量管理，使膏的转印品质稳定。本实用新型的电子零件安装装置具备膏剩余量检测装置，该膏剩余量检测装置利用使检测方向朝向涂膜形成面（24a）而配设在涂刷器（28a）与刮板（29a）之间的光传感器（14）检测熔剂（25）的凸状部（25a），由此判断是否需要向涂膜形成台（24）补给熔剂（25），涂刷器（28a）在涂膜形成面（24a）形成熔剂（25）的涂膜，刮板（29a）将涂膜形成面（24a）的熔剂（25）刮拢，在刮板（29a）进行刮拢动作时，在涂膜形成台（24）开始移动后，利用光传感器（14）检测熔剂（25）。