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公开(公告)号：CN1867224A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200610080910.0
申请日：2006-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H05K3/284 , H05K3/4652 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种部件内置基板，具有在与电子部件(105、106)对应的位置以覆盖电子部件(105、106)的方式形成的树脂流动埋设部(108a)；包围该树脂流动埋设部(108a)，并且与电路基板(101)上表面平行地配设的树脂流速加速体(109a)；至少设置在该树脂流速加速体(109a)与电路基板(101)之间的粘接树脂(101c)，树脂流动埋设部(108a)由与粘接树脂(110)相同的树脂填满。通过压接部件内置基板时的加压，树脂流速加速体(109a)压缩树脂(110)，树脂(110)变得易于向与电路基板(101)平行的方向流动。因此，由于树脂(110)无间隙地填充到树脂流动埋设部(108a)而不会残留空气等，故能够提供连接可靠性高的部件内置基板。
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公开(公告)号：CN100525591C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200510066017.8
申请日：2005-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01078 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K3/284 , H05K3/4652 , H05K2203/063 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供实现携带用电子设备小型化的叠层基板的制造方法。预浸材料(141)使用在第1温度范围内为板状体，在第2温度范围内具有热流动性，并在第3温度范围内硬化的热硬化性的树脂。一体化工序(118)具有：在把预浸材料(141)加热到第2温度范围时，使含浸于预浸材料(141)内的树脂软化的软化(120)，在预浸材料(141)变为第3温度范围之前压缩预浸材料(141)，强制性地使树脂向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)之间形成的空间部分、间隙内流入的强制流入(122)，和把预浸材料(141)加热到第3温度范围的硬化(123)。因此，即便不使用中间材料，也可以确实向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)间形成的空间部分、间隙内填充树脂。
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公开(公告)号：CN100525580C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200610080910.0
申请日：2006-05-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/19105 , H01L2924/3511 , H05K3/284 , H05K3/4652 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49146 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供一种部件内置基板，具有在与电子部件(105、106)对应的位置以覆盖电子部件(105、106)的方式形成的树脂流动埋设部(108a)；包围该树脂流动埋设部(108a)，并且与电路基板(101)上表面平行地配设的树脂流速加速体(109a)；至少设置在该树脂流速加速体(109a)与电路基板(101)之间的粘接树脂(101c)，树脂流动埋设部(108a)由与粘接树脂(110)相同的树脂填满。通过压接部件内置基板时的加压，树脂流速加速体(109a)压缩树脂(110)，树脂(110)变得易于向与电路基板(101)平行的方向流动。因此，由于树脂(110)无间隙地填充到树脂流动埋设部(108a)而不会残留空气等，故能够提供连接可靠性高的部件内置基板。
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公开(公告)号：CN1691877A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200510066017.8
申请日：2005-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/01078 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H05K3/284 , H05K3/4652 , H05K2203/063 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供实现携带用电子设备小型化的叠层基板的制造方法。预浸材料(141)使用在第1温度范围内为板状体，在第2温度范围内具有热流动性，并在第3温度范围内硬化的热硬化性的树脂。一体化工序(118)具有：在把预浸材料(141)加热到第2温度范围时，使含浸于预浸材料(141)内的树脂软化的软化(120)，在预浸材料(141)变为第3温度范围之前压缩预浸材料(141)，强制性地使树脂向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)之间形成的空间部分、间隙内流入的强制流入(122)，和把预浸材料(141)加热到第3温度范围的硬化(123)。因此，即便不使用中间材料，也可以确实向在半导体元件(105)、电阻(106)与基板(101)间形成的空间部分、间隙内填充树脂。
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