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公开(公告)号：CN103090338B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201110344449.6
申请日：2011-11-03
Applicant: 欧司朗股份有限公司
IPC: F21V29/507 , F21V29/71 , F21Y115/10
CPC classification number: H05K7/02 , F21K9/23 , F21V19/003 , F21Y2115/10 , H05K7/2039 , H05K7/20463 , H05K13/00 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明涉及一种驱动器组件，包括驱动器壳体(1)、驱动器(3)，其中所述驱动器(3)包括至少一个第一部分(2)和第二部分(2′)，第一部分(2)具有比第二部分(2′)低的耐热性，其特征在于，所述驱动器壳体(1)包括至少一个用于至少部分容纳所述第一部分(2)的第一腔体(4)和容纳所述第二部分(2′)的第二腔体(4′)，在所述第一腔体(4)中灌注灌封材料(6)以包封所述第一部分(2)。此外本发明还涉及一种制造该驱动器组件的方法。根据本发明的驱动器组件制造简单，成本低廉，并且实现了内部的电子模块有利地散热。
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公开(公告)号：CN104685975B
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201380052153.4
申请日：2013-06-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H05K5/065 , B29C45/14311 , B29C45/14655 , F16H61/0006 , G01D11/245 , G01P1/026 , H01L2224/48091 , H01L2924/19105 , H05K3/0011 , H05K3/0026 , H05K3/284 , H05K3/383 , H05K5/006 , H05K5/0082 , H05K7/02 , H05K2201/09063 , H05K2201/10151 , H05K2201/10409 , H05K2201/2018 , H05K2201/2072 , H05K2203/0307 , H05K2203/1147 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , Y10T29/49124 , H01L2924/00014
Abstract: 电子模块，具有带有至少一个电子部件（8）的印刷电路板元件（7）；和外壳件（2）；其中，外壳件（2）至少部分地与印刷电路板元件（7）形状配合地连接；其中，至少一个电子部件（8）布置在外壳件（2）和印刷电路板元件（7）之间，其特征在于，在使用印刷电路板元件（7）的微结构化部（6）的情况下，在印刷电路板元件（7）和外壳件（2）之间提供形状配合连接。
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公开(公告)号：CN105204303B
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201510583920.5
申请日：2006-06-28
Applicant: 株式会社尼康
CPC classification number: G03F7/70191 , G03F9/7026 , G03F9/7034 , G03F9/7065 , G03F9/7088 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种曝光装置与方法，其利用通过投射光学系统投射图案像对衬底曝光，并且包括衬底夹具，保持衬底；检测装置，检测出用来相对于投射光学系统将衬底表面做定位的修正量；驱动装置，基于修正量驱动衬底夹具。检测装置包括投射系统，通过第一反射面，从倾斜方向对衬底夹具上的衬底表面投射光束；受光系统，包括第二反射面，接收被衬底表面反射的光束；控制系统，基于受光系统的输出导出修正量；偏光变换构件，配置在光束光路中从第一到第二反射面的光路中。偏光变换构件对光束偏光成分的偏光方向做变换，使相对第一反射面的P偏光变成相对第二反射面的S偏光，而相对第一反射面的S偏光变成相对第二反射面的P偏光。
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公开(公告)号：CN104465078B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201410475098.6
申请日：2014-09-17
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01C7/008 , H01C1/148 , H01C7/18 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/2325 , H01G4/30 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种电子部件及其制造方法。外部电极(120)具备包括烧结金属的烧结体层(121)、由具有电绝缘性的材料构成的绝缘层(122)以及包含Sn的Sn含有层(123)。在坯体(110)中从各端面上开始横跨至少一个主面上而设置烧结体层(121)以覆盖坯体(110)的各端面。绝缘层(122)以在与坯体(110)的侧面正交的方向上延伸的方式而被直接设置在坯体(110)的各端面侧的烧结体层(121)，构成外部电极(120)的表面的一部分。Sn含有层(123)被设置成覆盖被绝缘层(122)覆盖的部分以外的烧结体层(121)，构成外部电极(120)的表面的另一部分。因此能够抑制因焊料带的热收缩引起的伸张应力而导致在坯体中产生裂缝。
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公开(公告)号：CN104956450B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201480006337.1
申请日：2014-01-29
Applicant: 泰连公司
Inventor： 亚瑟·G·巴克 , 叶夫根尼·梅耶夫斯基 , 马莱·H·卡姆菲拉翁 , 村·A·黄 , 保罗·克里斯迪安·斯普朗哥
CPC classification number: H01B11/1895 , H01B1/02 , H01B7/00 , H01B7/0216 , H01B7/041 , H01B7/0892 , H01B11/1813 , H01B11/1821 , H01B11/203 , H01B13/0165 , H01B13/22 , Y10T29/49124
Abstract: 一种电缆(210)，包括中心导体(220)。具有层(225)的形式的绝缘材料围绕中心导体。稀疏屏蔽罩(232)部分地围绕所述绝缘材料。稀疏屏蔽罩可以包括多根导体，所述多根导体在围绕绝缘层的空间内被彼此相邻地形成一组，所述空间具有比绝缘层的总周长的25％更小的长度。绝缘护套(227)覆盖所述稀疏屏蔽罩和电缆的剩余部分。所述电缆可以用在电缆组件(10)中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104718803B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201480002692.1
申请日：2014-04-18
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K3/005 , H05K3/4053 , H05K3/4691 , H05K2203/0191 , H05K2203/0228 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49162 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明的树脂多层基板的制造方法是包括对包含多个热塑性树脂的绝缘性基板进行层叠和热压接的工序的具有空腔的树脂多层基板的制造方法，所述绝缘性基板的至少一层通过包含下述工序的方法来进行制造，即：将可剥离的载膜粘贴于所述绝缘性基板的一个主面的粘贴工序；对粘贴有所述载膜的所述绝缘性基板形成切口的切割工序，所述切口用于形成所述空腔，在厚度方向上贯通所述绝缘性基板、且在厚度方向上不贯通所述载膜；以及将所述载膜、以及通过所述切口而切得的所述绝缘性基板的一部分去除的去除工序。
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公开(公告)号：CN102439783B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201080019198.8
申请日：2010-04-22
Applicant: 佛罗里达大学研究基金会公司
IPC: H01M4/86 , H01M8/1007
CPC classification number: H01M4/8673 , H01M4/8605 , H01M4/8657 , H01M4/8668 , H01M8/1007 , H01M8/1011 , H01M12/06 , H01M2008/1095 , Y02E60/523 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明一种实施方式是一种空气阴极，所述空气阴极具有一层具有至少一个疏水表面的多孔膜，所述疏水表面与一层导电催化膜连接，所述导电催化膜包含单壁碳纳米管SWNTs，其中单壁碳纳米管间具有密切的电接触。所述的导电催化膜除单壁碳纳米管外还可以包含富勒烯、金属、金属合金、金属氧化物或电活性聚合物。本发明另一些实施方式中，所述的空气阴极是一种金属‑空气电池或一种燃料电池的组成部分。
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公开(公告)号：CN103728848B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201310661731.6
申请日：2006-06-28
Applicant: 株式会社尼康
CPC classification number: G03F7/70191 , G03F9/7026 , G03F9/7034 , G03F9/7065 , G03F9/7088 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种位置检测装置，具备从相对于受检面倾斜的方向向受检面上投射光束的投射系统、接收由受检面反射的光束的受光系统，及基于利用受光系统的光束的受光结果，检测出关于与受检面交差的方向的受检面的位置的检测部。位置检测装置还包括：反射面，配置于在投射系统的光束的光路和在受光系统的光束的光路的至少其中之一，用以反射上述光束；及补偿部材，对因为上述光束在上述反射面被反射而上述光束中的偏光方向彼此相异的第一偏光成分和第二偏光成分之间发生的相对位置错移进行补偿的方式，配置在光束的光路上。
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公开(公告)号：CN103295979B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310055552.8
申请日：2013-02-21
Applicant: 乾坤科技股份有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/49537 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/49506 , H01L23/49534 , H01L23/49548 , H01L23/49575 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L24/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15321 , H05K1/021 , H05K1/186 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种由一元件承载具和一可修改的基板结合组成的封装结构。在一个实施例中，一凹洞形成在该元件承载具上，以及一传导元件配置在该基板上，其中该基板配置在该元件承载具上，以及该传导元件配置在该元件承载具的该凹洞。在该基板内的导电图案电性连接至该元件承载具和该第一传导元件的输入/输出端。本发明也公开一种由一元件承载具和一可修改基板结合组成的封装结构的制造方法。在一个实施例中，可修改在该基板内一部分的该导电图案。
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公开(公告)号：CN104396016B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201380031690.0
申请日：2013-02-21
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L27/14
CPC classification number: H01L21/77 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/1469 , H01L2224/11 , H04N5/369 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种可容易地制造且作为制品具有优异的可靠性的固体摄像装置的制造方法。固体摄像装置(1A)的制造方法包括：第1工序，其准备摄像元件(10)，该摄像元件(10)包含入射能量线的主面(S1)、与主面(S1)相对且配置有电极(14)的主面(S2)、及对入射的能量线进行光电转换而产生信号电荷的光电转换部(11)；第2工序，其准备支撑基板(20)，该支撑基板(20)设置有沿厚度方向延伸的贯通孔(23)且具有相互相对的主面(S3、S4)；第3工序，其以主面(S2)与主面(S3)相对且电极(14)自贯通孔(23)露出的方式对摄像元件(10)与支撑基板(20)进行定位并接合摄像元件(10)与支撑基板(20)；及第4工序，其在第3工序之后将具有导电性的球状构件(30)配置于贯通孔(23)内并使其与电极(14)电连接。
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