公开(公告)号：CN1638216A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200510003715.3

申请日：2005-01-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 江崎伸也 ,  谷口正记

IPC: H01S5/026 ,  G11B7/125

CPC classification number: G11B19/06

Abstract: 一个光学集成设备包括一个光源，一个光接收元件，一个信号处理部件，和一个休眠控制电路。光源将光束照射到一个光记录介质上。该光接收元件接收来自光记录介质的该光束的反射光，并且根据该反射光输出一电信号。该信号处理部件对从光接收元件输出的电信号进行预定处理。该休眠控制电路连接到一个输出表示该光源的运行电压的信号的终端上，并且根据该终端电压控制是使该信号处理部件处于运行状态，还是使之处于低能耗状态。

公开(公告)号：CN1452240A

公开(公告)日：2003-10-29

申请号：CN03123147.0

申请日：2003-04-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白川泰史 ,  谷口正记 ,  福田秀雄 ,  志水雄三 ,  江崎伸也

IPC: H01L23/28 ,  G11B7/24 ,  G11B7/26

CPC classification number: H01L31/0203 ,  G11B7/13 ,  H01L25/167 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种安装结构，它适合用在接收短波长激光的集成电路元件上。在拥有受光部11的集成电路元件1的受光面一侧，设置已设上了引导物3的基板2。引导物3通过电极4与集成电路元件1电连接，集成电路元件1及基板2由密封部5密封起来。在基板2上受光部11上方形成开口部6。

公开(公告)号：CN1783465A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510113649.5

申请日：2003-04-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白川泰史 ,  谷口正记 ,  福田秀雄 ,  志水雄三 ,  江崎伸也

IPC: H01L23/38 ,  H01L23/50 ,  G11B7/12

CPC classification number: H01L31/0203 ,  G11B7/13 ,  H01L25/167 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种集成电路元件的安装结构，包括：集成电路元件；被设置在所述集成电路元件的主面一侧且至少设了一个引导物、上述引导物中至少有一个引导物通过电极与所述集成电路元件电连接起来的基板；及将所述集成电路元件和基板密封起来的密封部，所述旁路电容器被设在所述基板上。该安装结构适用于安装在接收短波长的集成电路元件上。

公开(公告)号：CN1257546C

公开(公告)日：2006-05-24

申请号：CN03123147.0

申请日：2003-04-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白川泰史 ,  谷口正记 ,  福田秀雄 ,  志水雄三 ,  江崎伸也

IPC: H01L23/28 ,  G11B7/24 ,  G11B7/26

CPC classification number: H01L31/0203 ,  G11B7/13 ,  H01L25/167 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种集成电路元件的安装结构，它适合用在接收短波长激光的集成电路元件上，并包括：在它的受光面一侧拥有受光部的集成电路元件；被设置在所述集成电路元件的受光面一侧且至少设了一个引导线、上述引导线中的至少一个引导线通过电极与所述集成电路元件电连接起来的基板；及将所述集成电路元件和基板密封起来的密封部。基板上拥有形成在所述受光部上方的开口部。本发明还提供了一种集成电路元件的安装方法。

公开(公告)号：CN1445859A

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN03107251.8

申请日：2003-03-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 白川泰史 ,  谷口正记 ,  福田秀雄 ,  志水雄三 ,  江崎伸也

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L23/02 ,  H01L21/50 ,  G11B7/24

CPC classification number: G11B7/13 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种集成电路器件的安装构造及其安装方法，通过密封部(3)密封具有感光部(11)的集成电路器件(1)、引出脚(2)和将它们电连接的引线(4)。在密封部(3)上，在感光部(11)的入光侧表面上形成有凹部(5)。这样，感光部(11)表面上的密封部(3)的厚度变薄，吸收的能量减少。从而实现适合于接收短波长激光的集成电路器件的安装构造。