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公开(公告)号:CN1452240A
公开(公告)日:2003-10-29
申请号:CN03123147.0
申请日:2003-04-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , G11B7/13 , H01L25/167 , H01L31/02325 , H01L2224/16 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种安装结构,它适合用在接收短波长激光的集成电路元件上。在拥有受光部11的集成电路元件1的受光面一侧,设置已设上了引导物3的基板2。引导物3通过电极4与集成电路元件1电连接,集成电路元件1及基板2由密封部5密封起来。在基板2上受光部11上方形成开口部6。
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公开(公告)号:CN101471101A
公开(公告)日:2009-07-01
申请号:CN200810190206.X
申请日:2008-12-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/1275 , G11B7/0903 , G11B7/094 , G11B7/0943 , G11B7/131 , G11B7/1353
Abstract: 一种光拾取装置及光检测器。本发明提供一种光拾取装置,可以原样保持在线型DPP方式的优点,对引导槽间距不同的多个光信息记录介质实现稳定的寻轨误差检测。该光拾取装置包括:接收第1射出光束的主光束的第1受光元件(21A)和接收子光束的第2受光元件(22A)及第3受光元件(23A);以及,接收第2射出光束的主光束的第4受光元件(21B)和接收子光束的第5受光元件(22B)及第6受光元件(23B)。第1受光元件(21A)、第2受光元件(22A)与第3受光元件(23A)位于第1直线上,且第1受光元件(21A)居中,第4受光元件(21B)、第5受光元件(22B)与第6受光元件(23B)位于第2直线上,且第4受光元件(21B)居中,第1直线与第2直线平行。
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公开(公告)号:CN1783465A
公开(公告)日:2006-06-07
申请号:CN200510113649.5
申请日:2003-04-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , G11B7/13 , H01L25/167 , H01L31/02325 , H01L2224/16 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种集成电路元件的安装结构,包括:集成电路元件;被设置在所述集成电路元件的主面一侧且至少设了一个引导物、上述引导物中至少有一个引导物通过电极与所述集成电路元件电连接起来的基板;及将所述集成电路元件和基板密封起来的密封部,所述旁路电容器被设在所述基板上。该安装结构适用于安装在接收短波长的集成电路元件上。
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公开(公告)号:CN1257546C
公开(公告)日:2006-05-24
申请号:CN03123147.0
申请日:2003-04-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L31/0203 , G11B7/13 , H01L25/167 , H01L31/02325 , H01L2224/16 , H01L2224/48227 , H01L2924/3025 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种集成电路元件的安装结构,它适合用在接收短波长激光的集成电路元件上,并包括:在它的受光面一侧拥有受光部的集成电路元件;被设置在所述集成电路元件的受光面一侧且至少设了一个引导线、上述引导线中的至少一个引导线通过电极与所述集成电路元件电连接起来的基板;及将所述集成电路元件和基板密封起来的密封部。基板上拥有形成在所述受光部上方的开口部。本发明还提供了一种集成电路元件的安装方法。
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公开(公告)号:CN1445859A
公开(公告)日:2003-10-01
申请号:CN03107251.8
申请日:2003-03-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G11B7/13 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 一种集成电路器件的安装构造及其安装方法,通过密封部(3)密封具有感光部(11)的集成电路器件(1)、引出脚(2)和将它们电连接的引线(4)。在密封部(3)上,在感光部(11)的入光侧表面上形成有凹部(5)。这样,感光部(11)表面上的密封部(3)的厚度变薄,吸收的能量减少。从而实现适合于接收短波长激光的集成电路器件的安装构造。
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