公开(公告)号：CN100565840C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200580024750.1

申请日：2005-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑川启明 ,  广藤政则

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/66 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L22/32 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0251 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，在半导体衬底(10)的I/O区域(11)的拐角附近，相距间隔(15)地配置多个具有布线接合用电极垫片(13)的I/O单元(14)，并且在这些I/O单元(14)的彼此之间，配置了安装有未经布线接合的、具有ESD(静电放电)保护晶体管的ESD保护电路(40)的电源分离单元(16)。由于如此考虑到电极垫片的配置，因此能够缩小芯片尺寸。

公开(公告)号：CN101026156A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710004231.X

申请日：2007-01-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 太田修策 ,  濑川启明 ,  广藤政则

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/544 ,  H01L23/522 ,  H01L23/48 ,  H01L21/66 ,  G01R31/28 ,  G01R31/30 ,  G11C29/50

CPC classification number: G01R31/2879 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，该半导体器件不需要增加探针的数量，能够实施高精度的老化和探针测试。分别对测试专用电源焊盘(303)提供电源电位，对测试专用接地焊盘(313)提供接地电位。提供给测试专用电源焊盘(303)的电源电位，经由测试专用电源布线(203)、由二极管元件(500、501、502)构成的电位传送电路(420、421、422)，分别传送到电源布线(200、201、202)，然后提供给电路块(100、101、102)。虽然由二极管元件(500～502)产生电压降，但通过设定二极管元件(500～502)的大小、电位传送电路(420～422)的电阻成分，以使对电源布线(200～202)分别均匀地产生电压降，由此能够不使半导体集成电路(10)内产生电压不均匀地实施晶片级老化和探针测试。

公开(公告)号：CN1989609A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200580024750.1

申请日：2005-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑川启明 ,  广藤政则

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/66 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L22/32 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0251 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，在半导体衬底(10)的I/O区域(11)的拐角附近，相距间隔(55)地配置多个具有布线接合用电极垫片(13)的I/O单元(14)，并且在这些I/O单元(14)的彼此之间，配置了安装有未经布线接合的、具有ESD(静电放电)保护晶体管的ESD保护电路(40)的电源分离单元(16)。由于如此考虑到电极垫片的配置，因此能够缩小芯片尺寸。