公开(公告)号：CN1318905A

公开(公告)日：2001-10-24

申请号：CN01112327.3

申请日：2001-01-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 广藤政则 ,  花木义孝

IPC: H03M13/00 ,  G11B20/18

CPC classification number: H03M13/1545 ,  H03M13/1515 ,  H03M13/158 ,  H03M13/2909

Abstract: 快速进行用于错误修正的测链搜索装置的运算,并谋求低耗电及小型化。作为其解决手级设置了多个运算部,其错误位置多项式计算部及错误数值多项式计算部彼此共有选择器和寄存器,由此,在同一周期中对于次数进行多次计算。此外,共用除法部。另外,如果没有出现错误,该除法部将停止工作。

公开(公告)号：CN1836330A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200480023090.0

申请日：2004-08-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 曾川康代 ,  西川和彦 ,  广藤政则

IPC: H01L27/04 ,  H01L21/82 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L22/32 ,  G01R31/2831 ,  G01R31/2856 ,  G01R31/2884 ,  H01L27/0203 ,  H01L27/118 ,  H01L2224/05554

Abstract: 在半导体晶片上存在的多个半导体集成电路中，具有功能电路(3)、多个焊盘(4)、与焊盘(4)电气连接并与探针卡(7)的凸点相接触的布线(8)，通过至少2个布线(8a)、(8b)不互相接触地同时与1个凸点(6)在凸点区域以外的区域相接触，实施晶片级预烧。由此，即使使芯片面积小型化，也可以实施晶片级预烧。

公开(公告)号：CN101263587A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200680033174.1

申请日：2006-07-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山田裕 ,  岸田武 ,  田村义一 ,  曾川泰生 ,  广藤政则

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/82 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其在将焊盘交互错开配置来作为与LSI上的外部封装连接的焊盘配置的交错焊盘配置中，可消除产生组装时的金属丝短路、避免金属丝短路引起的芯片尺寸增加、由于使IO单元间隔紧凑引起的电源、GND噪声的传播、由于焊盘位置错开引起的信号传达延迟差等。在该半导体装置中，沿半导体元件的周边配置有2列与所述半导体元件上的外部封装的功能端子连接的多个焊盘，其中，半导体元件上的多个焊盘的排列顺序和所述外部封装中的所述功能端子的排列顺序不同。

公开(公告)号：CN101026156A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710004231.X

申请日：2007-01-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 太田修策 ,  濑川启明 ,  广藤政则

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/544 ,  H01L23/522 ,  H01L23/48 ,  H01L21/66 ,  G01R31/28 ,  G01R31/30 ,  G11C29/50

CPC classification number: G01R31/2879 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体器件，该半导体器件不需要增加探针的数量，能够实施高精度的老化和探针测试。分别对测试专用电源焊盘(303)提供电源电位，对测试专用接地焊盘(313)提供接地电位。提供给测试专用电源焊盘(303)的电源电位，经由测试专用电源布线(203)、由二极管元件(500、501、502)构成的电位传送电路(420、421、422)，分别传送到电源布线(200、201、202)，然后提供给电路块(100、101、102)。虽然由二极管元件(500～502)产生电压降，但通过设定二极管元件(500～502)的大小、电位传送电路(420～422)的电阻成分，以使对电源布线(200～202)分别均匀地产生电压降，由此能够不使半导体集成电路(10)内产生电压不均匀地实施晶片级老化和探针测试。

公开(公告)号：CN1989609A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200580024750.1

申请日：2005-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑川启明 ,  广藤政则

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/66 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L22/32 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0251 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，在半导体衬底(10)的I/O区域(11)的拐角附近，相距间隔(55)地配置多个具有布线接合用电极垫片(13)的I/O单元(14)，并且在这些I/O单元(14)的彼此之间，配置了安装有未经布线接合的、具有ESD(静电放电)保护晶体管的ESD保护电路(40)的电源分离单元(16)。由于如此考虑到电极垫片的配置，因此能够缩小芯片尺寸。

公开(公告)号：CN100573841C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200680033174.1

申请日：2006-07-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山田裕 ,  岸田武 ,  田村义一 ,  曾川泰生 ,  广藤政则

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/82 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其在将焊盘交互错开配置来作为与LSI上的外部封装连接的焊盘配置的交错焊盘配置中，可消除产生组装时的金属丝短路、避免金属丝短路引起的芯片尺寸增加、由于使IO单元间隔紧凑引起的电源、GND噪声的传播、由于焊盘位置错开引起的信号传达延迟差等。在该半导体装置中，沿半导体元件的周边配置有2列与所述半导体元件上的外部封装的功能端子连接的多个焊盘，其中，半导体元件上的多个焊盘的排列顺序和所述外部封装中的所述功能端子的排列顺序不同。

公开(公告)号：CN100565840C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200580024750.1

申请日：2005-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 濑川启明 ,  广藤政则

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/66 ,  H01L27/04

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L22/32 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/0251 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，在半导体衬底(10)的I/O区域(11)的拐角附近，相距间隔(15)地配置多个具有布线接合用电极垫片(13)的I/O单元(14)，并且在这些I/O单元(14)的彼此之间，配置了安装有未经布线接合的、具有ESD(静电放电)保护晶体管的ESD保护电路(40)的电源分离单元(16)。由于如此考虑到电极垫片的配置，因此能够缩小芯片尺寸。