公开(公告)号：CN1198489C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN00104994.1

申请日：2000-04-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村潤一 ,  田村俊昭 ,  矢島隆弘 ,  津山和彦

IPC: H05K3/00 ,  H03B1/00 ,  H04L7/00

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49222 ,  Y10T29/49224 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/49822

Abstract: 一种生产效率高的高频组件的制造方法，具有下述工序：由设置有同一电路图形的多个子基板22和该子基板22连接起来形成的主基板21构成，把电子部件安装到这些子基板22上的电子部件安装工序62；在该工序62之后，设置对成型为一体的信号端子进行电隔离的切缝的工序64；在该工序64之后，进行使检查工具的探针39接触到信号端子上的第1检查并用激光进行激光修整的工序66；在该工序66之后，使主基板21与子基板22分离的分割工序72。

公开(公告)号：CN1270445A

公开(公告)日：2000-10-18

申请号：CN00104994.1

申请日：2000-04-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  田村俊昭 ,  矢島隆弘 ,  津山和彦

IPC: H03B1/00

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49222 ,  Y10T29/49224 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/49822

Abstract: 一种生产效率高的高频组件的制造方法,具有下述工序:由设置有同一电路图形的多个子基板22和该子基板22连接起来形成的主基板21构成,把电子部件安装到这些子基板22上的电子部件安装工序62;在该工序62之后,设置对成型为一体的信号端子进行电隔离的切缝的工序64;在该工序64之后,进行使检查工具的探针39接触到信号端子上的第1检查并用激光进行激光修整的工序66;在该工序66之后,使主基板21与子基板22分离的分割工序72。