公开(公告)号：CN108618809A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810199320.2

申请日：2018-03-12

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 吉田一辉

IPC: A61B8/14 ,  A61B8/06 ,  H04R17/00

CPC classification number: A61B8/4455 ,  A61B8/06 ,  A61B8/4427 ,  A61B8/4494 ,  A61B8/461 ,  A61B8/54 ,  H05K1/028 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09063 ,  A61B8/14 ,  A61B8/4488 ,  H04R17/00

Abstract: 本申请公开了一种超声波器件单元、超声波探头以及超声波装置。超声波器件单元具备超声波器件和连接于超声波器件的柔性印制电路板，柔性印制电路板具备连接超声波器件的器件连接部、包含连接于超声波器件的多个外部连接端子的第一连接器部、包含连接于超声波器件的多个外部连接端子的第二连接器部、连结器件连接部和第一连接器部的第一曲折部、和连结器件连接部和第二连接器部的第二曲折部，器件连接部和第一连接器部在第一曲折部中的距离与器件连接部和第二连接器部在第二曲折部中的距离不同。

公开(公告)号：CN108428674A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201810148894.7

申请日：2018-02-13

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： A·罗特

IPC: H01L23/15 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/302

Abstract: 本发明涉及一种具有脆性断裂板或脆性断裂层(2)的复衬底(1、11、14、18)，所述复衬底形成通过设置在脆性断裂层(2)中的至少一条预定断裂线(4)彼此邻接的至少两个彼此一体邻接的单衬底(3、12、15、19)。与预定断裂线(4)邻接的至少一个缺口(9、13、16、20)被嵌入到脆性断裂层(2)中并完全穿透脆性断裂层(2)，所述缺口将经由预定断裂线(4)彼此邻接的单衬底(3、12、15、19)材料上分离开。本发明还涉及一种用于制造这种复衬底(1、11、14、18)的方法。

公开(公告)号：CN105493641B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201480048262.3

申请日：2014-09-04

Applicant: 株式会社藤仓 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 石田悠起 ,  铃木雅幸 ,  中野有贵 ,  浦井元德 ,  长江伦史

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/77 ,  H01R12/88 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/732 ,  H01R12/592 ,  H01R12/77 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。布线(9)、(11)配置在底基板(3)的另一面侧。印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的一面侧，并与垫片(15a)一体地形成的加强层(31)、(32)。

公开(公告)号：CN104145539B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201380011859.6

申请日：2013-01-24

Applicant: 曲克威兹设计有限公司

Inventor： 飞利浦·约翰斯顿

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  B32B37/1027 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4638 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种制造多层柔性电路的方法包括提供第一柔性衬底和第二柔性衬底，每个柔性衬底包括导体层和绝缘体层。第一衬底的导体层是图案化导体层。使用双带压机将第一衬底和第二衬底层压在一起，第一衬底和第二衬底以连续工艺移动穿过双带压机。该方法可以包括使用蚀刻方法图案化第一衬底的导体层和/或第二衬底的导体层，该蚀刻方法包括通过对相邻的和/或重叠的区域进行多次曝光使导体层上的干膜抗蚀剂曝光形成图案。

公开(公告)号：CN104396353B

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201280074136.6

申请日：2012-06-28

Applicant: 伊莱克斯公司

Inventor： C·谢尔斯特伦

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  A47L9/28 ,  H02K11/0094 ,  H02K11/01 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09063

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板(30)和一种电滤波器(20)。该印刷电路板被安排成用于在一侧上容纳电路系统，该印刷电路板的另一侧被安排有一种导电材料，通过该导电材料实现了该电路系统和接触该导电材料的一个装置所共有的一个接地点。用于对DC马达(40)的电信号进行的该电滤波器包括并联联接至该马达上的一个续流二极管(D1)；并联联接至该马达上的一个X2Y电容器(C4)，其中该X2Y电容器的接地端子(MGND)联接至该马达的底盘上；一个低通滤波器，该低通滤波器包括连接各个马达端子(M+，M‑)上的一个铁氧体珠(L1，L2)以及一个电容器(C1，C2)；以及并联联接至该马达上的一个电阻器‑电容器RC滤波器(R1，C3)。

公开(公告)号：CN104465542B

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201410341681.8

申请日：2014-07-17

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 游明志 ,  李福仁 ,  林柏尧 ,  刘国全

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10613 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本文公开了一种器件，包括：具有第一侧的第一封装件，第一侧具有设置在其上的多个连接件；以及通过连接件安装在第一封装件上的第二封装件。模塑料设置在第一封装件的第一侧上以及第一封装件和第二封装件之间。多个应力消除结构(SRS)设置在模塑料中，多个SRS中的每个均包括位于模塑料中并且与多个连接件中的每个都间隔开的不含金属的腔。本发明涉及一种具有模塑通孔的叠层封装结构。

公开(公告)号：CN104796008B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201510020496.3

申请日：2015-01-15

Applicant: 株式会社丰田自动织机

Inventor： 绀谷一善 ,  堂尻敬资

IPC: H02M7/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01R12/515 ,  H01R13/5202 ,  H01R13/6315 ,  H02M7/003 ,  H05K1/144 ,  H05K3/325 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/09063

Abstract: 本发明提供一种半导体装置。连接端子具有：外部端子连接部，其具有连接外部端子的一端面并且位于第二电路基板的第二主面侧；以及基板固定部，其被连接固定于第一电路基板。从第一电路基板与第二电路基板的对置方向观察，外部端子连接部和基板固定部位于相互偏心的位置。在外部端子连接部中的包含一端面的部分，设置有安装对该部分与壳体之间进行密封的密封部件的密封安装部。连接端子在外部端子连接部中的与第二电路基板上的多个电子部件的对置侧，具有与一端面的面积相比截面积较小的截面积缩减部分。截面积缩减部分位于从密封安装部到与一端面相反侧的端部为止的区域。

公开(公告)号：CN107534400A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680024484.0

申请日：2016-04-22

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： T.措勒 ,  R.埃伦普福特 ,  H.兰克 ,  F.安特

IPC: H02N11/00 ,  H01L35/32 ,  H01L25/16 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L35/32 ,  H01L35/06 ,  H01L35/10 ,  H01L35/34 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0277 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10219 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种热电装置（100），所述热电装置具有电路板（102）、布置在所述电路板（102）上的结构元件（104）、将所述电路板（102）覆盖的盖子（106）、热电发电机（180）和弹簧单元（112）。所述热电发电机（180）与所述电路板（102）或者所述电路板（102）上的金属轨（116）并且与所述盖子（106）热连接，用于从所述电路板（102）与所述盖子（106）之间的温差中产生用于所述结构元件（104）的供电电压（U），其中所述弹簧单元（112）将所述热电发电机（180）有弹力地保持在所述电路板（102）与所述盖子（106）之间。在另一个观点下，本发明涉及一种用于制造这样的热电装置（100）的方法。

公开(公告)号：CN103925519B

公开(公告)日：2017-12-26

申请号：CN201410018371.2

申请日：2014-01-15

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 洪胜权 ,  朴眩奎 ,  赵寅熙 ,  李南良 ,  李赫洙

IPC: F21S8/00 ,  F21V8/00 ,  F21V15/00 ,  G02F1/13357 ,  F21Y115/10

CPC classification number: G02B6/0091 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0083 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2036

Abstract: 提供了一种用于照射光线到导光板的电路板以及具有用于有效地固定所述电路板和所述导光板的结构的平板显示器，所述电路板包括：支撑基板，包括第一区域和第二区域，所述第二区域从所述第一区域弯折；多个发光器件安装部，设置在所述第一区域中；以及所述多个发光器件安装部之外的保护构件连接部。

公开(公告)号：CN104582262B

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201410575490.8

申请日：2014-10-24

Applicant: 欧姆龙汽车电子株式会社

Inventor： 蜂谷孝治 ,  小林知善 ,  中林幸一

IPC: H05K1/11 ,  H02M3/28

CPC classification number: H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063

Abstract: 本发明提供磁设备，该磁设备具备该基板，能够实现线圈的规定的卷绕数，抑制来自线圈的发热，并且能够高密度地安装电子部件。线圈一体型印刷基板(3)具有：表面层(L1)和背面层(L4)，在它们上设置有由厚度较厚的金属箔形成的厚导体和由厚度比厚导体薄的金属箔形成的薄导体；以及内层(L2)，其仅设置有厚导体。而且，由设置于表面层(L1)、内层(L2)和背面层(L4)的厚导体形成线圈图案(4a～4c)。此外，在设置于表面层(L1)和背面层(L4)的薄导体上表面安装电子部件(14a、14b)。