公开(公告)号：CN105280507B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201510419623.7

申请日：2015-07-16

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 冈田博和 ,  浦上浩 ,  天川刚 ,  三浦宗男

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48

CPC classification number: C25D1/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明的目的在于提供一种能简便且有效地制造具有通路电极(突起电极)及板状构件这两者的电子部件的制造方法。所述制造方法为将芯片树脂密封的电子部件制造方法，所要制造的所述电子部件包括基板、芯片、树脂、板状构件及突起电极，并且在基板上形成有布线图，所述制造方法具有用树脂对芯片进行密封的树脂密封工序，在所述树脂密封工序中，带突起电极的板状构件的突起电极固定面与基板的布线图形成面之间，用树脂对芯片进行密封，并且使突起电极与布线图接触，其中，就带突起电极的板状构件而言，在板状构件的单面固定有突起电极，并且突起电极包括在与板状构件的面方向相垂直的方向上可收缩的变形部。

公开(公告)号：CN108366519A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201810090702.1

申请日：2018-01-30

Applicant: 深圳天珑无线科技有限公司 ,  深圳市天珑移动技术有限公司

Inventor： 杜长运 ,  邹少林 ,  倪漫利

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0022 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0281 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种降低显示屏电磁干扰的屏蔽结构，包括显示屏FPC以及显示屏驱动IC，显示屏FPC具有主体区，在主体区上延伸有生长区；生长区的一侧面贴有一屏蔽层，该屏蔽层与主体区上的接地端电连接；生长区的另一侧面贴有绝缘双面胶，绝缘双面胶的另一面贴在显示屏驱动IC上。由于在FPC主体区上具有延伸出的生长区，生长区两面分别有贴屏蔽层和绝缘双面胶的结构可以在FPC工厂用机器实现，避免人工参与，极大节约生产成本。

公开(公告)号：CN108029228A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680053998.9

申请日：2016-08-05

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 金子裕二朗 ,  河合义夫

IPC: H05K9/00 ,  B60R16/02 ,  H01L23/29 ,  H05K3/28 ,  H05K5/00 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K5/0017 ,  B60R16/02 ,  H01L23/29 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/181 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K5/00 ,  H05K5/065 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20 ,  H05K7/20409 ,  H05K9/00 ,  H05K9/0007 ,  H05K9/0084 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

Abstract: 本发明提供一种低成本、电磁屏蔽性优异的电子控制装置。本发明的电子控制装置的特征在于，具备：电子零件；控制基板，其安装有电子零件；密封树脂，其将控制基板密封；以及金属制外壳，其至少一部分被密封树脂密封，外壳由热沉部、电磁屏蔽部及固定部构成，所述热沉部的一部分从密封树脂露出而散发密封树脂内部的热，所述电磁屏蔽部覆盖电子零件而屏蔽电磁噪声，所述固定部从密封树脂露出而用于固定至车体。

公开(公告)号：CN108029207A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680050584.0

申请日：2016-08-16

Applicant: 大陆泰密克微电子有限责任公司

Inventor： K·贝亚尔 ,  J·博克 ,  T·施密特 ,  B·舒赫 ,  F·维特曼

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K5/065 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/0082 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/03 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10522

Abstract: 本发明涉及一种机动车辆中的控制装置，该控制装置包括：具有环绕的边缘区域(8)的壳体盖(4)；具有整合的导体轨道的平坦的电连接设备(2，3)，其中该壳体盖(4)在该边缘区域(8)中至少与该连接设备(2，3)材料配合地连接并且与该连接设备(2，3)构成空腔(9)；该空腔(9)之内的至少一个电子构件(7)，其中该连接设备(2，3)将该至少一个电子构件(7)与该空腔(9)之外的电子构件电连接，其中该环绕的边缘区域(8)是至少在该壳体盖(4)与该连接设备(2，3)之间的连接缝(6)的区域中用聚合物(5)包覆模制的。

公开(公告)号：CN107660108A

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201711012079.X

申请日：2017-10-25

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 王进

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K7/205 ,  H05K3/0061 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明公开了一种金属箔组件，该金属箔组件包括：金属箔、防皱膜层以及定位膜层，防皱膜层贴覆在金属箔上，定位膜层可分离地连接在防皱膜层或者金属箔上，定位膜层的边缘超出金属箔的边缘，本发明还公开了一种移动终端的金属箔贴覆方法，通过上述方式，本发明能够避免金属箔出现褶皱，提升移动终端的产品良率。

公开(公告)号：CN107424981A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710236573.8

申请日：2017-04-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木义弘 ,  横泽友英 ,  冈崎道隆 ,  青木琢朗 ,  胜俣正史

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/97 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10371 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838

Abstract: 本发明的目的在于提供一种容易而且切实地将被形成于铸模树脂的上表面的金属屏蔽连接于电源图形的电子电路模块，具备：基板(20)，具有电源图形(24)；电子部件(32)，被搭载于基板(20)的表面(21)；铸模树脂(40)，以埋入电子部件(32)的形式覆盖基板(20)的表面(21)；金属屏蔽(50)，覆盖铸模树脂(40)；贯通导体(60)，贯通铸模树脂(40)而设置并连接金属屏蔽(50)和电源图形(24)。根据本发明，因为金属屏蔽(50)和电源图形(24)通过贯通铸模树脂(40)的贯通导体(60)被连接，所以没有必要将连接用金属导体形成于电子电路模块的侧面，并且制造变得容易。而且，因为金属屏蔽(50)切实地被贯通导体(60)连接于电源图形(24)，所以对于连接可靠性来说也有大幅度提高。

公开(公告)号：CN107211555A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580056052.3

申请日：2015-10-07

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 李美希 ,  徐政柱

IPC: H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  G06F1/203 ,  H04M1/0277 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K7/20454 ,  H05K9/0032 ,  H05K9/0035 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10522

Abstract: 本发明提供了一种电子电路板组件。该电子电路板组件包括电子电路板、设置在电子电路板上的多个电子电路装置、被构造成屏蔽从多个电子电路装置生成的电磁波的电磁干扰(EMI)屏蔽结构，和被构造成耗散从多个电子电路装置生成的热的散热垫。该EMI屏蔽结构覆盖多个电子电路装置并且附接到电子电路板，并且散热垫设置在多个电子电路装置和EMI屏蔽结构之间，接触多个电子电路装置和EMI屏蔽结构，从而可以将从多个电子电路装置生成的热传递到EMI屏蔽结构。

公开(公告)号：CN107114003A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580061644.4

申请日：2015-11-13

Applicant: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司

Inventor： 肯尼思·M·罗宾逊 ,  P·W·小克罗蒂

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0032 ,  H05K1/0216 ,  H05K9/00 ,  H05K9/0009 ,  H05K2201/10371

Abstract: 根据各个方面，公开了两件式金属板极屏蔽件(BLS)的示例性实施方式。在示例性实施方式中，所述BLS可焊接到印刷电路板(PCB)。所述BLS包括盖或罩以及围栏或框架。所述盖和围栏在形状上互补。所述盖可在第一位置和压紧的第二位置经由锁定机构安装到所述围栏上，其中当所述BLS被压紧到第二位置时所述锁定机构提供抵抗内部向上的力的阻力。所述BLS可在处于第一位置的同时被焊接到所述PCB，随后在焊料硬化之后被压紧到第二位置。

公开(公告)号：CN107114001A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201480084095.8

申请日：2014-12-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 安藤尊史

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/1417 ,  H01R12/716 ,  H05K1/181 ,  H05K5/03 ,  H05K7/1427 ,  H05K7/1477 ,  H05K7/20436 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10545

Abstract: 目的在于得到一种薄型且针对向电子部件的电磁波及热的对策优异的单元安装装置(100)，该单元安装装置(100)具有：板状体(1)，其沿第1方向具有相同剖面形状；开口孔(2)，其设置于板状体1的局部；主板(4)，其安装于板状体(1)，在与主板的第2主面之间形成框体空间(3)；以及导热性的电磁波吸收片(5)，其从开口孔侧，安装于在主板(4)的第2主面(4B)安装的电子部件即功率半导体装置(7)的背面。主板(4)具有第1主面(4A)和第2主面(4B)，安装于板状体(1)，该第1主面(4A)具有对电子设备单元进行搭载的单元搭载部，该第2主面(4B)与第1主面(4A)平行。

公开(公告)号：CN103579142B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201310325605.3

申请日：2013-07-30

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： 赖因霍尔德·巴耶尔埃尔

IPC: H01L23/473 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/367 ,  H01L21/50 ,  H01L23/049 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体模块装置，包括半导体模块（5），具有：上侧（55）、与该上侧（55）相对的下侧（56）、以及多个形成在该上侧（55）上的电连接接触件（42）。模块装置还包括印刷电路板（7）、带有装配面（65）的冷却体（6）和一个或多个将印刷电路板（7）固定在冷却体（6）上的紧固件（8）。在此，或在半导体模块（5）的下侧（56）设计多个突起（92），并在冷却体（6）的装配面（65）上设计多个容纳突起（91）的容纳区域（92），或在冷却体（6）的装配面（65）上设计多个突起（91），并在半导体模块（5）的下侧（56）设计多个容纳突起（91）的容纳区域（92）。对于每种情况，每个突起（91）都延伸至其中一个容纳区域（92）内。