公开(公告)号：CN101188675A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710167217.1

申请日：2007-11-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  原田丰 ,  石川敬人 ,  福田敏行 ,  高山义树

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2254 ,  H04N5/2253

Abstract: 本发明公开了一种光学装置模块其及制造方法。提供一种包括安装有相邻的多个光学元件以及与该光学元件电连接的电子部件的软性基板，作为一个整体小型且能够低成本制造的光学装置模块。是一种包括与第一摄像元件(2)以及与其连接的第一软性基板(8)、与第二摄像元件(3)以及与其连接的第二软性基板(18)的固态摄像装置(1)。固态摄像元件(2、3)被布置成受光面相互垂直且相邻的状态，已入射的光原样射入第二固态摄像元件(3)，却是在被反射镜(6)反射后才射入第一固态摄像元件(2)。两个软性基板(8、18)上安装有电子部件5a，第一软性基板(8)在两个折弯部(10a、10b)被弯曲而与第二软性基板(18)相向且电连接。

公开(公告)号：CN101188675B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN200710167217.1

申请日：2007-11-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  原田丰 ,  石川敬人 ,  福田敏行 ,  高山义树

IPC: H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2254 ,  H04N5/2253

Abstract: 本发明公开了一种光学装置模块其及制造方法。提供一种包括安装有相邻的多个光学元件以及与该光学元件电连接的电子部件的软性基板，作为一个整体小型且能够低成本制造的光学装置模块。是一种包括与第一摄像元件(2)以及与其连接的第一软性基板(8)、与第二摄像元件(3)以及与其连接的第二软性基板(18)的固态摄像装置(1)。固态摄像元件(2、3)被布置成受光面相互垂直且相邻的状态，已入射的光原样射入第二固态摄像元件(3)，却是在被反射镜(6)反射后才射入第一固态摄像元件(2)。两个软性基板(8、18)上安装有电子部件5a，第一软性基板(8)在两个折弯部(10a、10b)被弯曲而与第二软性基板(18)相向且电连接。

公开(公告)号：CN1787212A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200510124897.X

申请日：2005-11-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石川敬人 ,  佐藤元昭 ,  福田敏行 ,  川端毅 ,  品川雅俊

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/36 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/0401

Abstract: 即便是在多层结构的半导体叠层微型组件中，通过抑制从半导体元件的发热来抑制叠层衬底的发热。本发明的半导体叠层微型组件(1)，是搭载了半导体元件(2)的第1树脂衬底(3)和薄膜部件(5)交替叠层的半导体叠层微型组件，包括设置在上述薄膜部件(5)中最上层之上的，比第1树脂衬底(3)及薄膜部件(5)放热性高的刚性板(8)，和贯通第1树脂衬底(3)及薄膜部件(5)，与刚性板(8)接触贯通式埋入的第3埋入导体(14)。由此，可以将半导体元件(2)的发热，通过第3埋入导体(14)和刚性板(8)发散到外部。