公开(公告)号：CN101728345A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910166959.1

申请日：2009-06-12

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤元昭

IPC: H01L23/482 ,  H01L23/495 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32055 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种分散由密封树脂封装化的半导体装置中的构成材料彼此之间的热应力，并且抑制半导体芯片的弯曲而提高该芯片彼此的平坦度，从而提高可靠性。半导体装置具有：多个半导体芯片(3A、3B)；在上表面保持多个半导体芯片的芯片焊盘(2)；作为多个半导体芯片的电极的引线框(1)；将多个半导体芯片、芯片焊盘及引线框的内侧部分密封的密封树脂材料(7)。芯片焊盘具有以比该芯片焊盘上所保持的第一半导体芯片(3A)面积小的区域向上方且呈平面状突出的上台部(2a)，上台部和第一半导体芯片通过粘结膏(4)粘结，除了芯片焊盘的上台部之外的部分由弹性比密封树脂材料小的缓冲树脂材料(8)覆盖。

公开(公告)号：CN1787212A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200510124897.X

申请日：2005-11-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石川敬人 ,  佐藤元昭 ,  福田敏行 ,  川端毅 ,  品川雅俊

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/36 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/0401

Abstract: 即便是在多层结构的半导体叠层微型组件中，通过抑制从半导体元件的发热来抑制叠层衬底的发热。本发明的半导体叠层微型组件(1)，是搭载了半导体元件(2)的第1树脂衬底(3)和薄膜部件(5)交替叠层的半导体叠层微型组件，包括设置在上述薄膜部件(5)中最上层之上的，比第1树脂衬底(3)及薄膜部件(5)放热性高的刚性板(8)，和贯通第1树脂衬底(3)及薄膜部件(5)，与刚性板(8)接触贯通式埋入的第3埋入导体(14)。由此，可以将半导体元件(2)的发热，通过第3埋入导体(14)和刚性板(8)发散到外部。

公开(公告)号：CN100505242C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200510127180.0

申请日：2005-11-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤元昭 ,  川端毅 ,  福田敏行

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供抑制了弯曲发生的多层构成式半导体微型组件。交替叠层组装了半导体芯片(2)的树脂衬底(3)和形成了比半导体芯片(2)大的开口部的，粘结在树脂衬底(3)上的薄膜部件，形成的多层构成半导体微型组件。树脂衬底(3)中位于最下层的树脂衬底(4)的厚度比其他的树脂衬底(3)厚。还有，形成在第1树脂衬底(3)中的第1埋入导体(7)，在为组装半导体芯片(2)的区域周围，分别排列了由内向外的复数列，第1埋入导体(7)的排列间隔越向外侧越大。形成在薄膜部件(5)中的第2埋入导体(9)，在开口部(10)的周围，分别排列为由内向外的复数列，第2埋入导体(9)的排列间隔越向外侧越大。

公开(公告)号：CN1848421A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610073320.5

申请日：2006-04-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 乾忠久 ,  佐藤元昭 ,  福田敏行

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明揭示一种引线框和半导体器件，即使存在对密封成型区(10)的主面中心线(L0)偏置的芯片座(2)，也能通过将芯片座连接部(6)配置成偏向与偏置的芯片座(2)的偏移对称的方向，在各工序中减小Z轴方向的芯片座上下变动量，从而防止封装件的翘曲、空隙、未填充、连线折断、半导体芯片暴露、芯片座暴露等密封成型欠佳。

公开(公告)号：CN1812088A

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN200510129533.0

申请日：2005-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端毅 ,  佐藤元昭 ,  福田敏行 ,  津田俊雄 ,  登一博 ,  中谷诚一

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供抑制了弯曲发生的多层构造式半导体微型组件及其制造方法。交替叠层组装了半导体芯片(2)的树脂衬底(3)和形成了比半导体芯片(2)大的开口部的，粘结在树脂衬底(3)上的薄膜部件形成多层构造半导体微型组件，树脂衬底(3)中位于最下层的树脂衬底(4)的厚度比其他的树脂衬底(3)厚。

公开(公告)号：CN1812088B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200510129533.0

申请日：2005-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端毅 ,  佐藤元昭 ,  福田敏行 ,  津田俊雄 ,  登一博 ,  中谷诚一

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供抑制了弯曲发生的多层构造式半导体微型组件及其制造方法。交替叠层组装了半导体芯片(2)的树脂衬底(3)和形成了比半导体芯片(2)大的开口部的，粘结在树脂衬底(3)上的薄膜部件形成多层构造半导体微型组件，树脂衬底(3)中位于最下层的树脂衬底(4)的厚度比其他的树脂衬底(3)厚。

公开(公告)号：CN100499117C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200610073600.6

申请日：2006-04-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 川端毅 ,  佐藤元昭 ,  福田敏行 ,  津田俊雄 ,  登一博 ,  中谷诚一

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种多层结构半导体模块及其制造方法。目的在于：提供一种在谋求提高耐湿可靠性的同时，抑制了弯曲的产生的多层结构半导体模块及其制造方法。半导体模块(1)是通过交替叠层树脂衬底和片状部件(5)而成，该树脂衬底具有第1埋入导体(7)，在上表面上安装了半导体芯片(2)，该片状部件(5)形成了收纳半导体芯片(2)的开口部(10)，具有与第1埋入导体(7)电连接的第2埋入导体(9)。半导体模块(1)具备多个树脂衬底及片状部件(5)，树脂衬底中的布置在最下层的第1树脂衬底(4)厚于第2树脂衬底(3)。片状部件(5)具有覆盖半导体芯片(2)的上表面及侧面的粘合部件。

公开(公告)号：CN101295708A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810009761.8

申请日：2008-02-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤元昭

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/544

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L22/32 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 在层叠型半导体器件中，在向安装基板(5)进行安装中所采用的格子状配置的焊锡球(2a)之中，通过将受到弯曲影响最大的四角的焊锡球(2c)设定为层叠型半导体器件单体的检查专用端子，则在安装时，即使由于层叠型半导体器件的弯曲而对这些端子产生连接不良，但因为这些端子对安装体中的工作不起作用，所以即使在层叠型半导体器件中具有弯曲，也能够降低安装体上不良情况的发生。

公开(公告)号：CN100438023C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200610054943.8

申请日：2006-02-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤元昭 ,  川端毅 ,  品川雅俊 ,  福田敏行

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14634 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/1469 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/182 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种摄像模块及其制造方法。目的在于：提供一种实施了防止各种光学部件相对于摄像用半导体芯片的摄像面的倾斜、及光学部件形成的光轴和摄像面错开的对策的摄像模块。摄像模块(500)，是由第1树脂衬底(15)；设置了第1开口部的第2树脂衬底(16)；将第1树脂衬底(15)和上述第2树脂衬底(16)电连接的第1电导通部件；形成了第2开口部的印刷电路板(6)；将第2树脂衬底(16)和印刷电路板(6)电连接的第2电导通部件；装载在第2树脂衬底(16)的下面之上覆盖第1开口部、形成了摄像元件的摄像用半导体芯片；设置在第2树脂衬底(16)的上面之上覆盖第1开口部的光学部件(3)；和形成控制摄像元件的动作的控制元件、装载在第1树脂衬底(15)下面的半导体控制用芯片(2)叠层而成。

公开(公告)号：CN1790706A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510127180.0

申请日：2005-11-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤元昭 ,  川端毅 ,  福田敏行

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 交替叠层组装了半导体芯片(2)的树脂衬底(3)和形成了比半导体芯片(2)大的开口部的，粘结在树脂衬底(3)上的薄膜部件，形成的多层构成半导体微型组件。树脂衬底(3)中位于最下层的树脂衬底(4)的厚度比其他的树脂衬底(3)厚。还有，形成在第1树脂衬底(3)中的第1埋入导体(7)，在为组装半导体芯片(2)的区域周围，分别排列了由内向外的复数列，第1埋入导体(7)的排列间隔越向外侧越大。形成在薄膜部件(5)中的第2埋入导体(9)，在开口部(10)的周围，分别排列为由内向外的复数列，第2埋入导体(9)的排列间隔越向外侧越大。