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公开(公告)号：CN101064329B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200710005740.4
申请日：2007-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L31/0203 , H01L33/00 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/28
Abstract: 本发明提供一种具有高制作成品率和优良光学特性的轻·薄·小型光学器件及光学模块。上述光学器件构成为：包括光学元件(发光二极管元件或半导体摄像元件)、透明部件和透明粘合剂；该光学元件具有受发光区域、周围电路区域和电极区域，该透明部件为：光透过区域比光学元件大，在一面上具有用来与该光学元件的电极连接的突起电极、与组装用衬底连接用的外部连接用电极、及将突起电极和外部连接用电极之间进行连接的导体布线，该透明粘合剂设置在光学元件和透明部件之间，且使形成有光学元件的受发光区域的面和透明部件的一面相对，并利用透明粘合剂将光学元件的电极和透明部件的突起电极进行电连接的同时，对元件和透明部件进行粘合。
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公开(公告)号：CN101188675B
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN200710167217.1
申请日：2007-11-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2254 , H04N5/2253
Abstract: 本发明公开了一种光学装置模块其及制造方法。提供一种包括安装有相邻的多个光学元件以及与该光学元件电连接的电子部件的软性基板，作为一个整体小型且能够低成本制造的光学装置模块。是一种包括与第一摄像元件(2)以及与其连接的第一软性基板(8)、与第二摄像元件(3)以及与其连接的第二软性基板(18)的固态摄像装置(1)。固态摄像元件(2、3)被布置成受光面相互垂直且相邻的状态，已入射的光原样射入第二固态摄像元件(3)，却是在被反射镜(6)反射后才射入第一固态摄像元件(2)。两个软性基板(8、18)上安装有电子部件5a，第一软性基板(8)在两个折弯部(10a、10b)被弯曲而与第二软性基板(18)相向且电连接。
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公开(公告)号：CN1901212A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200610105526.1
申请日：2006-07-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/14 , H01L27/146 , H01L23/02 , H01L21/82 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 提供一种以小型、薄型且可以简化制作工序，并且能够抑制光学噪音的光学设备及其制造方法。光学设备具有：光学元件(10)，其具备光检测区域(14)、在该光检测区域(14)外周部形成的周围电路区域(16)、和在周围电路区域(16)的外周形成的电极区域(18)，并且在光检测区域(14)配有多个微透镜；透明构件(22)，其配置在光学元件(10)上；透明树脂粘接剂(26)，其将透明构件(22)粘接固定在光学元件(10)电路形成面上。在透明构件(22)中与光检测区域(14)的外周区域平面重叠的部分的、与光学元件(10)的粘接面上，形成看着是平坦的且具有锯齿状剖面的粗化区域(24)。
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公开(公告)号：CN101064329A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200710005740.4
申请日：2007-02-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L31/0203 , H01L33/00 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/28
Abstract: 本发明提供一种具有高制作成品率和优良光学特性的轻·薄·小型光学器件及光学模块。上述光学器件构成为：包括光学元件(发光二极管元件或半导体摄像元件)、透明部件和透明粘合剂；该光学元件具有受发光区域、周围电路区域和电极区域，该透明部件为：光透过区域比光学元件大，在一面上具有用来与该光学元件的电极连接的突起电极、与组装用衬底连接用的外部连接用电极、及将突起电极和外部连接用电极之间进行连接的导体布线，该透明粘合剂设置在光学元件和透明部件之间，且使形成有光学元件的受发光区域的面和透明部件的一面相对，并利用透明粘合剂将光学元件的电极和透明部件的突起电极进行电连接的同时，对元件和透明部件进行粘合。
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公开(公告)号：CN1956168A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610142871.2
申请日：2006-10-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/822 , H01L27/148
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14683 , H01L27/14843 , H01L2224/05554 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/01019 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 在半导体衬底20中相互分开地形成光接收区21和浮置扩散区22(S11)，将半透明粘合剂31涂敷到对应于半导体衬底20上的光接收区21的区域上(S22)，和将半透明板30贴附到已经涂敷了半透明粘合剂31的半导体衬底20上(S23)。在该半导体制造工艺中，在涂敷半透明粘合剂31之前，将挡板部件24形成在半导体衬底20上，以防止半透明粘合剂31流入到对应于半导体衬底上的浮置扩散区22的区域中(S18)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106999023B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201580064940.X
申请日：2015-11-05
Applicant: 奥林巴斯株式会社 , 松下电器产业株式会社
Abstract: 提供能够在谋求小型化的同时防止层叠基板折断的摄像单元、内窥镜以及摄像单元的制造方法。本发明的摄像单元的特征在于，包括：固体摄像元件；挠性基板，其向与所述固体摄像元件的所述受光面相对的面侧伸出；以及层叠基板，其连接于所述挠性基板的与所述固体摄像元件相连接的一侧的面，该层叠基板安装有多个电子部件，所述层叠基板在与所述挠性基板相连接的连接面的、比与所述挠性基板连接的连接部靠基端侧的位置具有凹部，该凹部安装有所述多个电子部件中的至少1个电子部件，所述凹部的自所述连接面的深度小于安装于所述凹部的电子部件的高度，并且所述安装的电子部件不突出到所述挠性基板的与同所述层叠基板连接的连接面相对的面侧。
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公开(公告)号：CN106999023A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580064940.X
申请日：2015-11-05
Applicant: 奥林巴斯株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G02B23/2484 , A61B1/0011 , A61B1/051 , G02B23/24 , G02B23/2469 , H04N5/2253 , H04N5/2256 , H04N5/2257 , H04N5/335 , H04N2005/2255
Abstract: 提供能够在谋求小型化的同时防止层叠基板折断的摄像单元、内窥镜以及摄像单元的制造方法。本发明的摄像单元的特征在于，包括：固体摄像元件；挠性基板，其向与所述固体摄像元件的所述受光面相对的面侧伸出；以及层叠基板，其连接于所述挠性基板的与所述固体摄像元件相连接的一侧的面，该层叠基板安装有多个电子部件，所述层叠基板在与所述挠性基板相连接的连接面的、比与所述挠性基板连接的连接部靠基端侧的位置具有凹部，该凹部安装有所述多个电子部件中的至少1个电子部件，所述凹部的自所述连接面的深度小于安装于所述凹部的电子部件的高度，并且所述安装的电子部件不突出到所述挠性基板的与同所述层叠基板连接的连接面相对的面侧。
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公开(公告)号：CN1967854A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610143235.1
申请日：2006-11-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种在透明部件的端面上的反射光少的固体摄像装置。具有受光部(12)、微型透镜(17)及透明部件(21)的固体摄像元件配置在陶瓷封装件(22)的凹部(23)内。在陶瓷封装件(22)和固体摄像元件之间填充有着色成黑色的黑色树脂(26)。
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公开(公告)号：CN101188675A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710167217.1
申请日：2007-11-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H04N5/225
CPC classification number: H04N5/2254 , H04N5/2253
Abstract: 本发明公开了一种光学装置模块其及制造方法。提供一种包括安装有相邻的多个光学元件以及与该光学元件电连接的电子部件的软性基板，作为一个整体小型且能够低成本制造的光学装置模块。是一种包括与第一摄像元件(2)以及与其连接的第一软性基板(8)、与第二摄像元件(3)以及与其连接的第二软性基板(18)的固态摄像装置(1)。固态摄像元件(2、3)被布置成受光面相互垂直且相邻的状态，已入射的光原样射入第二固态摄像元件(3)，却是在被反射镜(6)反射后才射入第一固态摄像元件(2)。两个软性基板(8、18)上安装有电子部件5a，第一软性基板(8)在两个折弯部(10a、10b)被弯曲而与第二软性基板(18)相向且电连接。
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公开(公告)号：CN101170105A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：CN200710087850.X
申请日：2007-03-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H04N5/2251 , H01L2924/0002 , H04N5/2257 , H05K1/189 , H05K2201/046 , H05K2201/10121 , H05K2201/10689 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了光学器件模块和其制造方法、及光学器件单元和其制造方法。目的在于：提供一种即容易制造，又能够实现小型化，且很容易进行向框体内插入的插入作业的光学器件模块。固体摄像元件(11)连接在软质基板(13)的一端，另一端为设置了外部引出电极(15b)的外部连接部(15)。在软质基板(13)的装载部(135)装载有多个电子部件(17a)、电子部件(17b)。软质基板(13)在第一弯曲部中被弯曲为与固体摄像元件(11)成锐角，在第二弯曲部(15a)中被弯曲成与外部端子部(15)成锐角。并且，这两个锐角为错角关系，固体摄像装置(1)在剖面中为Z字形。
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