公开(公告)号：CN100517624C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200680004414.5

申请日：2006-02-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辻慎治郎 ,  村田崇彦 ,  藤原启二 ,  小田原广造

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333

Abstract: 本发明提供一种部件安装装置及基板输送方法。部件安装装置的基板输送装置(24A)具备直动导件(78A、78B)和基板保持滑块(79A、79B)。直动导件(78A、78B)沿从第一基板交接位置(P1)向第二基板交接位置(P2)的输送方向(C)延伸，并且在与输送方向(C)正交的方向上隔开间隔(G1)相互对置。基板保持滑块(79A、79B)可以沿直动导件(78A、78B)移动，在与输送方向(C)正交的方向上隔开间隔(G2)相互对置，并且通过作用于基板(12)的下面的真空源的吸引力可解除地保持。基板保持滑块(79A、79B)通过X轴驱动机构(87)在第一及第二基板交接位置(P1、P2)之间沿基板(12)的输送方向往复移动。

公开(公告)号：CN102473654A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080028230.9

申请日：2010-07-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小田原广造 ,  藤原启二

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: B65H37/002 ,  H01L24/27 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种胶带粘贴装置，其中在被安装于框架中的台架上，以能够拆卸的方式安装底座，在底座上设有：供给卷筒，其供给各向异性导电胶带与隔离物层叠而成的胶带部件；和卷绕卷筒，其与供给卷筒安装在同一轴上，对由被安装在台架上的压接头将各向异性导电胶带压接到基板上之后的胶带部件进行卷绕。

公开(公告)号：CN101151104A

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200680010190.9

申请日：2006-03-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 渡边雅也 ,  辻慎治郎 ,  藤原启二 ,  片野良一郎

IPC: B08B7/04 ,  B08B1/02 ,  B08B3/04 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC classification number: B08B1/008 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/13458 ,  G02F2001/1316

Abstract: 本发明提供一种基板端子清洁装置，其通过使清洁构件抵接于基板的端子部，对该端子部进行清洁，其中，具备：在第一位置支承清洁构件的第一支承部；在第二位置支承该清洁构件的第二支承部；在所述第一位置和所述第二位置之间使所述被支承状态的清洁构件的一部分抵接于所述基板的所述端子部并加压的清洁头部；在所述沿端子部的方向，使所述第一支承部以及所述第二支承部一体移动的支承部移动装置；以与基于所述支承部移动装置的所述第一支承部以及所述第二支承部的第一移动速度不同的第二移动速度，在所述沿端子部的方向使所述清洁头部移动的清洁头移动装置。

公开(公告)号：CN101151104B

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200680010190.9

申请日：2006-03-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 渡边雅也 ,  辻慎治郎 ,  藤原启二 ,  片野良一郎

IPC: B08B7/04 ,  B08B1/02 ,  B08B3/04 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC classification number: B08B1/008 ,  G02F1/1303 ,  G02F1/13458 ,  G02F2001/1316

Abstract: 本发明提供一种基板端子清洁装置，其通过使清洁构件抵接于基板的端子部，对该端子部进行清洁，其中，具备：在第一位置支承清洁构件的第一支承部；在第二位置支承该清洁构件的第二支承部；在所述第一位置和所述第二位置之间使所述被支承状态的清洁构件的一部分抵接于所述基板的所述端子部并加压的清洁头部；在所述沿端子部的方向，使所述第一支承部以及所述第二支承部一体移动的支承部移动装置；以与基于所述支承部移动装置的所述第一支承部以及所述第二支承部的第一移动速度不同的第二移动速度，在所述沿端子部的方向使所述清洁头部移动的清洁头移动装置。

公开(公告)号：CN101124670A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200680004414.5

申请日：2006-02-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 辻慎治郎 ,  村田崇彦 ,  藤原启二 ,  小田原广造

IPC: H01L21/60 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333

Abstract: 本发明提供一种部件安装装置及基板输送方法。部件安装装置的基板输送装置(24A)具备直动导件(78A、78B)和基板保持滑块(79A、79B)。直动导件(78A、78B)沿从第一基板交接位置(P1)向第二基板交接位置(P2)的输送方向(C)延伸，并且在与输送方向(C)正交的方向上隔开间隔(G1)相互对置。基板保持滑块(79A、79B)可以沿直动导件(78A、78B)移动，在与输送方向(C)正交的方向上隔开间隔(G2)相互对置，并且通过作用于基板(12)的下面的真空源的吸引力可解除地保持。基板保持滑块(79A、79B)通过X轴驱动机构(87)在第一及第二基板交接位置(P1、P2)之间沿基板(12)的输送方向往复移动。